一种增强石墨导热的复合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件石墨导热散热技术领域，具体公开了一种增强石墨导热的复合结构，包括金属承载件，金属承载件上设置有用于容纳金属化的石墨块的腔体，腔体的开口处设置有金属盖板；腔体内设置有穿过石墨块并与金属盖板相连的导热结构，石墨块与导热结构接触。本实用新型专利技术通过金属承载件、石墨块和金属盖板的配合，实现了导热件的组合结构，能够充分利用石墨块的导热性能进行导热散热，提高整体的导热散热效果。体的导热散热效果。体的导热散热效果。

A composite structure for enhancing graphite heat conduction

【技术实现步骤摘要】
一种增强石墨导热的复合结构


[0001]本技术涉及电子元器件石墨导热散热
，具体为一种增强石墨导热的复合结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，半导体器件的集成化程度日益增高，电子设备不断地向小型化、微型化发展，热流密度也随之增加，对产品的散热性能提出了更高的要求。
[0003]导热石墨膜作为一种高导热材料，具有优异的导热性能，水平方向的热导率可达1600W/(m
·
K)，是近年来最具有发展潜力的散热材料之一。但是，石墨膜单张石墨片的厚度通常在微米级，且单张石墨膜强度较低，难以满足具有一定厚度和强度要求的使用场合。为此，需要将多张石墨膜堆叠至一定厚度进行使用，目前主要采用胶粘和机械压合两种方式，但无论采用哪种堆叠方式，相邻的两层石墨膜之间均会存在较大的接触热阻，降低石墨膜的综合导热能力。此外，由于石墨本身的结构特性，其在垂直方向的热导率小于20W/(m
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K)。如何增强厚石墨膜在垂直方向上的导热效率成为制约其应用的主要因素。
[0004]因此，需要对现有的石墨膜导热技术进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强石墨导热的复合结构，其特征在于：包括金属承载件(1)，金属承载件(1)上设置有用于容纳金属化的石墨块(2)的腔体(11)，腔体(11)的开口处设置有金属盖板(3)；腔体(11)内设置有穿过石墨块(2)并与金属盖板(3)相连的导热结构，石墨块(2)与导热结构接触。2.根据权利要求1所述的增强石墨导热的复合结构，其特征在于：所述的导热结构包括若干个凸台，凸台从腔体(11)的底部向金属盖板(3)延伸并与金属盖板(3)连接。3.根据权利要求2所述的增强石墨导热的复合结构，其特征在于：所述的凸台包括锥形台(12)、柱形台(13)或球形台(14)。4.根据权利要求2或3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪，徐宁波，黄深荣，包壁祯，王建，
申请(专利权)人：成都四威高科技产业园有限公司，
类型：新型
国别省市：