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本实用新型涉及电子元器件石墨导热散热技术领域，具体公开了一种增强石墨导热的复合结构，包括金属承载件，金属承载件上设置有用于容纳金属化的石墨块的腔体，腔体的开口处设置有金属盖板；腔体内设置有穿过石墨块并与金属盖板相连的导热结构，石墨块与导热结...
该专利属于成都四威高科技产业园有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都四威高科技产业园有限公司授权不得商用。

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