【技术实现步骤摘要】
一种风扇多风道结构
[0001]本技术涉及主机集成结构
，尤其涉及一种风扇多风道结构。
技术介绍
[0002]随着车载主机集成越来越多的功能，需要更强大的主芯片，主芯片算力增加，导致相应的发热功率也随之增加，用铝板等自然散热的方案已无法解决芯片散热问题。
[0003]现有技术的通过在主板框体内部设置有散热风扇，采用风扇的强迫对流散热是解决主芯片发热功率不断增加的很好的方案。
[0004]但是，现有技术中的风扇安装到主机上，一般较少关注风道设计，这就极大地限制了风扇发挥其高效的散热能力。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种风扇多风道结构。其优点在于在散热风扇的周围设置风道结构，让散热风扇进风或者出风沿着设置好的风道路径走，从而提高装置的散热效率。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种风扇多风道结构，包括电路板组件，所述电路板组件的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片和第二发热芯片，所述电路板组件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风扇多风道结构，包括电路板组件(40)，其特征在于，所述电路板组件(40)的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)，所述电路板组件(40)的顶部固定安装有中框主体(10)，所述中框主体(10)的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片(11)和第三鳍片(13)，所述中框主体(10)的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片(12)和第四鳍片(14)，所述中框主体(10)顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽(15)，所述扇体安装槽(15)内固定安装有散热风扇(20)，所述中框主体(10)的四周顶部固定安装在有同一个顶盖(30)，所述顶盖(30)的顶部中心位置处开设有通风顶口(31)，所述电路板组件(40)的底部固定安装有底盖(50)。2.根据权利要求1所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)的顶部与中框主体(10)的底部之间均设置有导热介质，所述导热介质填充于第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志党，黄金章，刘天安，黄思滔，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。