一种双切钻尖型铣刀制造技术

本实用新型专利技术提供一种双切钻尖型铣刀，涉及铣刀技术领域。该双切钻尖型铣刀，包括刀柄和刀刃主体，所述刀刃主体横截面的结构包括一个第一主刀刃和设置于第一主刀刃两侧的第二副刀刃，其中一个所述第二副刀刃相邻一侧设有第三副刀刃，所述第三副刀刃相邻一侧设有第四副刀刃，所述第四副刀刃和另一个所述第二副刀刃之间设有两个破碎刀刃。该双切钻尖型铣刀，通过刀刃主体上的第一主刀刃对电路板进行切割时通过第一主刀刃进行切削，在通过第二副刀刃和第三副刀刃以及第四副刀刃进行破碎，同时通过第二副刀刃与破碎刀刃之间的刃差为0.04mm至0.55mm，进一步对废屑进行破碎，提高了电路板在切削打磨时更加光滑，减少毛刺的产生。减少毛刺的产生。减少毛刺的产生。

A double cutting drill point milling cutter

【技术实现步骤摘要】
一种双切钻尖型铣刀


[0001]本技术涉及一种刀具，具体为一种双切钻尖型铣刀，属于铣刀


技术介绍

[0002]PCB(Printed CircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在 PCB板在加工过程中需要对通过特殊的铣刀对其加工。
[0003]在现有的PCB行业中主要采用RCF、RCB、双右旋等刀型，由于以上刀型会出现齿距或切削齿高低差等情况，在现有的铣刀对电路板进行切割时由于切割打磨不够充分，易使电路板出现毛刺，严重的了影响了电路板的质量；同时现有的铣刀在排出废屑时，由于废屑过大易导致温度过大，使铣刀出现断刀的问题；由于现有的铣刀在进行切削时无法达到精修，还需要小型刀具对其修整，提高了生产的工序。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种双切钻尖型铣刀，以解决现有技术中现有的铣刀对电路板进行切割时由于切割打磨不够充分，易使电路板出现毛刺，严重的了影响了电路板的质量；同时现有的铣刀在排出废屑时，由于废屑过大易导致温度过大，使铣刀出现断刀的问题；由于现有的铣刀在进行切削时无法达到精修，还需要小型刀具对其修整，提高了生产的工序的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种双切钻尖型铣刀，包括刀柄和刀刃主体，所述刀刃主体横截面的结构包括一个第一主刀刃和设置于第一主刀刃两侧的第二副刀刃，其中一个所述第二副刀刃相邻一侧设有第三副刀刃，所述第三副刀刃相邻一侧设有第四副刀刃，所述第四副刀刃和另一个所述第二副刀刃之间设有两个破碎刀刃。
[0008]优选的，所述刀刃主体的旋转角度为15
°
至30
°
，有利于提高刀刃主体的切削效果。
[0009]优选的，所述刀刃主体圆表面上设置有由所述第一主刀刃与第一主刀刃相邻的第二副刀刃、第三副刀刃、第四副刀刃以及两个破碎刀刃之间组合形成的排屑槽，通过排屑槽的设置，使切削后的废屑通过排屑槽进行排出。
[0010]优选的，所述破碎刀刃沟深大于相邻的第四副刀刃和第二副刀刃。
[0011]优选的，两个所述破碎刀刃与所述第二副刀刃之间的刃差为0.04mm至 0.55mm，有利于当刀刃主体切削后的废屑在通过第二副刀刃和第三副刀刃破碎，最后通过破碎刀刃进行进一步的破碎，使废屑通过排屑槽顺利排出。
[0012]优选的，所述刀柄和所述刀刃主体采用一体成型，使整体更加稳定牢固。
[0013]优选的，所述刀刃主体外侧涂覆有耐磨复合涂层，提高整体的耐磨性，延长使用寿命。
[0014]优选的，所述刀柄半径大于所述刀刃主体半径。
[0015]本技术提供了一种双切钻尖型铣刀，其具备的有益效果如下：
[0016]1、该双切钻尖型铣刀，通过刀刃主体上的第一主刀刃对电路板进行切割时通过第一主刀刃进行切削，在通过第二副刀刃和第三副刀刃以及第四副刀刃进行破碎，同时通过第二副刀刃与破碎刀刃之间的刃差为0.04mm至0.55mm，进一步对废屑进行破碎，提高了电路板在切削打磨时更加光滑，减少毛刺的产生。
[0017]2、该双切钻尖型铣刀，在刀刃主体圆表面上设置上开设有排屑槽，使通过第一主刀刃、第二副刀刃、第三副刀刃、第四副刀刃和破碎刀刃进行切削破碎后废屑进行及时排出，避免废屑堆积，影响刀刃主体的整体切削和散热，有效的避免了刀刃主体因温度过大而断裂的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的刀刃主体横截面结构示意图。
[0020]图中：1、刀柄；2、刀刃主体；3、第一主刀刃；4、第二副刀刃；5、第三副刀刃；6、第四副刀刃；7、破碎刀刃；201、排屑槽。
具体实施方式
[0021]本技术实施例提供一种双切钻尖型铣刀。
[0022]请参阅图1和图2，包括刀柄1和刀刃主体2，刀柄1半径大于刀刃主体2半径，刀刃主体2外侧涂覆有耐磨复合涂层，提高整体的耐磨性，延长使用寿命，刀柄1和刀刃主体2采用一体成型，使整体更加稳定牢固，刀刃主体2 的旋转角度为15
°
至30
°
，有利于提高刀刃主体2的切削效果，刀刃主体2 横截面的结构包括一个第一主刀刃3和设置于第一主刀刃3两侧的第二副刀刃4，其中一个第二副刀刃4相邻一侧设有第三副刀刃5，第三副刀刃5相邻一侧设有第四副刀刃6，第四副刀刃6和另一个第二副刀刃4之间设有两个破碎刀刃7。两个破碎刀刃7与第二副刀刃4之间的刃差为0.04mm至0.55mm，有利于当刀刃主体2切削后的废屑在通过第二副刀刃4和第三副刀刃5破碎，最后通过破碎刀刃7进行进一步的破碎，使废屑通过201排屑槽顺利排出。
[0023]具体的，当通过刀刃主体2上的第一主刀刃3对电路板进行切割时通过第一主刀刃3进行切削，在通过第二副刀刃4和第三副刀刃5以及第四副刀刃6进行破碎，同时通过第二副刀刃4与破碎刀刃7之间的刃差为0.04mm至 0.55mm，进一步对废屑进行破碎，提高了电路板在切削打磨时更加光滑，减少毛刺的产生。
[0024]请再次参阅图1和图2，刀刃主体2圆表面上设置有由第一主刀刃3与第一主刀刃3相邻的第二副刀刃4、第三副刀刃5、第四副刀刃6以及两个破碎刀刃7之间组合形成的201排屑槽，通过201排屑槽的设置，使切削后的废屑通过201排屑槽进行排出，破碎刀刃7沟深大于相邻的第四副刀刃6和第二副刀刃4。
[0025]具体的，在刀刃主体2圆表面上设置上开设有201排屑槽，使通过第一主刀刃3、第
二副刀刃4、第三副刀刃5、第四副刀刃6和破碎刀刃7进行切削破碎后废屑进行及时排出，避免废屑堆积，影响刀刃主体2的整体切削和散热，有效的避免了刀刃主体2因温度过大而断裂的问题。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双切钻尖型铣刀，包括刀柄(1)和刀刃主体(2)，其特征在于：所述刀刃主体(2)横截面的结构包括一个第一主刀刃(3)和设置于第一主刀刃(3)两侧的第二副刀刃(4)，其中一个所述第二副刀刃(4)相邻一侧设有第三副刀刃(5)，所述第三副刀刃(5)相邻一侧设有第四副刀刃(6)，所述第四副刀刃(6)和另一个所述第二副刀刃(4)之间设有两个破碎刀刃(7)。2.根据权利要求1所述的一种双切钻尖型铣刀，其特征在于：所述刀刃主体(2)的旋转角度为15
°
至30
°
。3.根据权利要求1所述的一种双切钻尖型铣刀，其特征在于：所述刀刃主体(2)圆表面上设置有由所述第一主刀刃(3)与第一主刀刃(3)相邻的第二副刀刃(4)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宝泉，
申请(专利权)人：昆山朝业精密刀具有限公司，
类型：新型
国别省市：