测试组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种测试组件，其中，测试组件包括待检测主板、转接板以及卡座，所述待检测主板设有插接端口；所述转接板设有相连接的插接部和安装部，所述插接部和所述安装部电性连接，所述插接部可电性插接固定于所述插接端口；所述卡座固定设于所述安装部，并与所述安装部电性连接，所述卡座具有卡槽，所述SIM卡可插接固定于所述卡槽内以电性连接，所述SIM卡插接于所述卡槽内的插接方向与所述插接部插接于所述插接端口内的插接方向呈垂直设置。本实用新型专利技术技术方案旨在有效地解决移动终端的待检测主板的检测过程中容易造成SIM卡损坏的问题，保证SIM卡的使用寿命，并提高检测效率，保证测试工序的正常进行。保证测试工序的正常进行。保证测试工序的正常进行。

Test components

【技术实现步骤摘要】
测试组件


[0001]本技术涉及电子测试
，特别涉及一种测试组件。

技术介绍

[0002]相关技术中，智能手机等移动终端通常会配备SIM卡(Subscriber Identity Module卡，GSM系统的移动用户所持有的IC卡，称为用户识别卡)，从而在生产过程中，需要检测每一个智能移动终端的主板是否能正常读取SIM卡。当前检测通常的做法是通过人工将SIM卡插接待测的待检测主板内，测试完成之后拔出SIM卡，再将SIM卡插入下一个待检测主板内。在一个测试周期，会有一个插入SIM卡和拔出SIM卡的人工操作，由于SIM卡体积较小，导致插拔过程难度较大，增加了人工成本，生产效率低，同时，人工插拔SIM卡会导致其金属触点磨损，磨损到一定程度后需更换新SIM卡，而现有的SIM卡均需要实名认证，更换较为麻烦，从而影响测试工序的正常运行。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种测试组件，为实现上述目的，本技术提出的测试组件，所述测试组件包括：
[0005]待检测主板，所述待检测主板设有插接端口；
[0006]转接板，所述转接板设有相连接的插接部和安装部，所述插接部和所述安装部电性连接，所述插接部可电性插接固定于所述插接端口；以及
[0007]卡座，所述卡座固定设于所述安装部，并与所述安装部电性连接，所述卡座具有卡槽，所述SIM卡可插接固定于所述卡槽内以电性连接，所述SIM卡插接于所述卡槽内的插接方向与所述插接部插接于所述插接端口内的插接方向呈垂直设置。
[0008]在本申请的一实施例中，所述安装部包括相连接的握持段和固定段，所述卡座固定设于所述固定段，所述握持段与所述插接部连接。
[0009]在本申请的一实施例中，所述插接部、所述握持段以及所述固定段沿所述插接部的插接方向依次排布。
[0010]在本申请的一实施例中，沿所述插接部的插接方向，所述插接部相对两侧的宽度值为S1，所述握持段相对两侧的宽度值为S2，则满足：S2＞S1。
[0011]在本申请的一实施例中，沿所述插接部的插接方向，所述固定段相对两侧的宽度值为S3，S3＞S2。
[0012]在本申请的一实施例中，沿所述插接部的插接方向，所述插接部、所述握持段以及所述固定段的中轴线共线设置。
[0013]在本申请的一实施例中，所述插接部背离所述安装部的一端设有防呆倒角。
[0014]在本申请的一实施例中，所述安装部的四周呈倒圆角设置。
[0015]在本申请的一实施例中，所述插接部和所述安装部为一体结构。
[0016]在本申请的一实施例中，所述插接部的厚度和所述安装部的厚度相等。
[0017]本技术技术方案测试组件包括设有插接端口的待检测主板和设有相连接的插接部和安装部的转接板，插接部和安装部电性连接，以及还包括固定设于安装部，并与安装部电性连接的卡座。而在应用时，将SIM卡插接于卡座的卡槽后，以使得SIM卡上电性端子与卡座的卡槽中的电性端子进行对应导电连接，然后再将插接部电性插接于待检测主板的插接端口内，以使得待检测主板的插接端口与卡座内的SIM卡通过插接部、安装部以及卡槽形成电性导通，以使得SIM卡与检测主板的插接端口之间能够交互信息，等同于SIM卡直接插入至待检测主板的插接端口中，以达到检测作用。而当需要检测下一个待检测主板时，只需要将插接部拔出后插入至下一个待检测主板的插接端口处即可进行检测。如此在检测的过程中，无需将SIM卡插接于待检测主板的插接端口中，避免了多次插拔SIM卡的过程，不仅解决了因SIM卡体积过小而不好拔插的技术问题，同时解决了多次拔插SIM卡容易导致SIM卡损坏的问题，保证SIM的使用寿命，也更加便于操作人员进行操作，提高了检测效率。此外，由于SIM卡插接于卡槽内的插接方向与插接部插接于插接端口内的插接方向呈垂直设置，如此在插拔插接部时，还可以有效防止操作人员不小心误触到SIM卡而导致其从卡槽中脱离，进一步提高SIM安装后的稳定性，保证测试工序的正常进行。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术测试组件一实施例的结构示意图；
[0020]图2为本技术测试组件的装配结构示意图；
[0021]图3为本技术测试组件另一视角的装配结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]标号名称标号名称100测试组件22安装部10待检测主板221握持段11插接端口222固定段20转接板30卡座21插接部31卡槽211防呆倒角
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[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种测试组件100。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试组件，其特征在于，所述测试组件包括：待检测主板，所述待检测主板设有插接端口；转接板，所述转接板设有相连接的插接部和安装部，所述插接部和所述安装部电性连接，所述插接部可电性插接固定于所述插接端口；以及卡座，所述卡座固定设于所述安装部，并与所述安装部电性连接，所述卡座具有卡槽，SIM卡可插接固定于所述卡槽内以电性连接，所述SIM卡插接于所述卡槽内的插接方向与所述插接部插接于所述插接端口内的插接方向呈垂直设置。2.如权利要求1所述的测试组件，其特征在于，所述安装部包括相连接的握持段和固定段，所述卡座固定设于所述固定段，所述握持段与所述插接部连接。3.如权利要求2所述的测试组件，其特征在于，所述插接部、所述握持段以及所述固定段沿所述插接部的插接方向依次排布。4.如权利要求3所述的测试组件，其特征在于，沿所述插接部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：文波波，
申请(专利权)人：深圳三基同创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：