PCB封装错误解决方法技术

本公开涉及一种PCB封装错误解决方法，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。本公开提供的PCB封装错误解决方法，利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，导正后的PCB封装正确性高，焊盘焊接可靠性好，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期。缩短研发周期。缩短研发周期。

【技术实现步骤摘要】
PCB封装错误解决方法


[0001]本公开一般地涉及印刷电路
，尤其是PCB封装，具体而言，涉及一种PCB封装错误解决方法。

技术介绍

[0002]随着现代社会的高速发展，印制电路板越来越精密。每块电路板的成本费用越来越高，元器件也越来越昂贵。以目前现有技术来说，涉及到封装设计镜像，或者错误，将导致产品无法正常调试和生产。只能重新在原理上更新设计或PCB重新更新设计后投产，才能解决该问题。如果因为在原理图设计初期或者在PCB封装设计初期，将封装设计错误，那就对整个产品的整个交付进度和成本控制带来极大的影响。在国内外缺芯和芯片昂贵的背景下，不仅极大的延长了项目的研发周期，也增加了研发成本的投入，导致产品投入市场延期等恶劣影响。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本公开提供一种PCB封装错误解决方法，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期，帮助产品快速迭代，快速投放市场。
[0004]上述目的可通过以下技术方案实现：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装错误解决方法，其特征在于，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。2.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述封装错误原因包括：（1）CAE封装引脚编号、定义设计错误；（2）原理图电气连接设计错误；（3）PCB封装引脚编号错误；（4）PCB封装物理尺寸错误；（5）PCB封装镜像错误。3.根据权利要求2所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸包括：对于第（1）~（3）类封装错误：1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的错误的两个引脚交叉连接，其他引脚Pin对Pin连接；2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；3）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；4）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；对于第（4）类封装错误：1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的引脚Pin对Pin连接；2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；3）在PCB转接板的PCB图纸的Bottom层设计一个与错误封装的尺寸相同的PCB封装，在PCB转接板的PCB图纸的TOP层设计一个与芯片规格书要求一致的PCB封装，Bottom层用于与封装错误的PCB板进行焊接，TOP层用于与芯片进行焊接；4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；5）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；对于第（5）类封装错误：1）获取正确封装和镜像封装对比；2）根据正确封装与镜像封装的连接定义对比，整理出PCB转接板的设计思路和方向，得到正确封装与镜像封装线路连接；3）调整PCB转接板原理图线路连接，得到调整后的PCB转接板原理图，将调整后的PCB转接板原理图导入到PCB转接板的PCB图纸中；4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；5）layout，得到导正线路连接的PCB转接板。4.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定包括：
在PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王垒，徐英伟，廖观万，宋炜，王方亮，王建平，周殿涛，吴继平，宋建华，周传，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：