一种半导体晶圆加工清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆加工清洗装置，涉及半导体材料制造领域，本发明专利技术包括箱体，所述箱体内腔底部固定连接有转动电机，所述转动电机顶端固定连接有转盘，转盘内部开设有水槽，且转盘与箱体内壁为滑动连接，转盘上表面边缘开设有伸缩槽，所述转盘上表面中部固定连接有静电吸盘；本发明专利技术通过转盘、水槽、受力板、充气槽以及伸缩气囊之间的配合，利用水槽内部的水流转动时产生的离心力作用，使得受力板向充气槽内部回缩，从而使得伸缩气囊鼓胀向外伸出，以此晶圆侧壁紧密贴合，进而提高了对晶圆的夹持效果，确保了晶圆的稳定性，为离子注入工艺的顺利进行提供了可靠保障，并合理利用自身产生的驱动力，具有良好的节能效果。具有良好的节能效果。具有良好的节能效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体材料制造
，尤其涉及一种半导体晶圆加工清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
[0003]目前，现有的单片晶圆机械铺助夹具对于单片晶圆的拿取和存放都较为不便，而且对于单片晶圆的夹持效果较为一般，并且很多都是采用刚性体夹持，很容易导致单片晶圆的磨损以及损坏，而且晶圆表面的清洁度要求非常高，现有的铺助夹具功能较为单一，无法对晶圆的表面进行清洗，影响晶圆的正常使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在对于晶圆拿取较为不便，夹持效果较为一般，以及无法对晶圆的表面进行清洗的缺点，而提出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，包括：箱体(1)，所述箱体(1)内腔底部固定连接有转动电机(101)，所述转动电机(101)顶端固定连接有转盘(2)，所述转盘(2)内部开设有水槽(21)，且转盘(2)与箱体(1)内壁为滑动连接，所述转盘(2)上表面边缘开设有伸缩槽(22)，且转盘(2)侧壁中部固定连接有安装基板(23)，所述安装基板(23)上表面中部固定连接有静电吸盘(231)，所述安装基板(23)上表面两侧均固定连接有充气伸缩杆(24)，且伸缩槽(22)与充气伸缩杆(24)内腔相连通，所述充气伸缩杆(24)上端固定连接有存放盘(3)，所述存放盘(3)侧壁等间距开设有抵触槽(31)；伸缩组件(4)，所述伸缩组件(4)伸缩槽(22)内壁固定连接，伸缩组件(4)用于对存放盘(3)进行升降，便于存取单片晶圆；冲洗组件(5)，所述冲洗组件(5)输入端与水槽(21)内腔相连通，且冲洗组件(5)输出端与转盘(2)内腔相连通，冲洗组件(5)用于对单片晶圆表面进行冲洗；挤压组件(6)，所述挤压组件(6)与箱体(1)侧壁固定连接，且挤压组件(6)可与存放盘(3)上表面相贴合，挤压组件(6)用于对单片晶圆进行限位挤压；紧固组件(7)，所述紧固组件(7)输入端与水槽(21)内腔相连通，且紧固组件(7)输出端与转盘(2)内腔相连通，紧固组件(7)用于对单片晶圆进行限位夹持。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述伸缩组件(4)包括第一弹簧(41)，所述第一弹簧(41)与伸缩槽(22)内腔底部固定连接，所述第一弹簧(41)另一端固定连接有活塞板(42)，且活塞板(42)与伸缩槽(22)内壁之间为密封滑动连接，所述活塞板(42)上部固定连接有挤压杆(43)，所述挤压杆(43)上端固定连接有转阀(44)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述伸缩槽(22)侧壁开设有第一滑槽(221)，且位于第一滑槽(221)底部的伸缩槽(22)侧壁开设有锁止槽(222)，且锁止槽(222)与第一滑槽(221)相连通，所述活塞板(42)侧壁固定连接有锁止滑块(421)，且锁止滑块(421)与锁止槽(222)和第一滑槽(221)之间均为滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工清洗装置，其特征在于，所述冲洗组件(5)包括导流管(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄郑，
申请(专利权)人：安徽双迈新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：