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本发明公开了一种半导体晶圆加工清洗装置，涉及半导体材料制造领域，本发明包括箱体，所述箱体内腔底部固定连接有转动电机，所述转动电机顶端固定连接有转盘，转盘内部开设有水槽，且转盘与箱体内壁为滑动连接，转盘上表面边缘开设有伸缩槽，所述转盘上表面中...
该专利属于安徽双迈新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽双迈新能源科技有限公司授权不得商用。

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