【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电容器
[0001]本技术属于电气元件领域,具体涉及一种陶瓷电容器。
技术介绍
[0002]在信号采集系统中,通过将高压陶瓷电容器连入被采集电路中,利用电容分压原理,可以实现对电压信号的采集功能。通过一二次融合固封极柱方式浇注高压陶瓷电容器,也可进一步提高高压陶瓷电容器的绝缘强度。
[0003]目前,传统的陶瓷电容器在使用前,通过外力旋拧陶瓷电容器上的陶瓷体,将焊接在陶瓷体电极面上的螺钉固定在高压金属导体上,再利用环氧树脂自动压凝胶成型技术(简称APG技术)进行APG工艺浇注或真空浇注,将整个电容器包封在绝缘材料中,提高陶瓷电容器的外绝缘。
[0004]但是,在该种陶瓷电容器的安装过程中,为了保证陶瓷体的电极面上螺纹连接可靠,在通过外力旋拧陶瓷电容器上的陶瓷体时,需长时间拿捏或者夹持陶瓷体部分,这种长时间与被操作的陶瓷体表面接触的操作形式,极容易污染陶瓷体表面,最终使整个浇注后的陶瓷电容器性能受到影响,如在性能检测过程中,发生耐压击穿或者局放超标等问题。另外,当旋拧外力过大,容易将锡焊在电极面上的螺钉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器,包括陶瓷电容本体(100),其特征在于,所述陶瓷电容本体(100)上设有两端面(101);两个所述端面(101)的其中一个设置有插接公头(200)或插接母头(300),另一个也设置有插接公头(200)或插接母头(300);所述插接公头(200)和所述插接母头(300)分别用于与外部电路的接口插接;所述插接公头(200)包括底座(201)和设置于所述底座(201)上的插接部(202);所述插接母头(300)上设置有插接孔(301)。2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器,其特征在于,所述插接部(202)为插簧,用于与外部电路接口插接。3.根据权利要求2所述的陶瓷电容器,其特征在于,所述插簧为破槽插簧,所述破槽插簧上设有至少两个开口槽(2021),且至少两个所述开口槽(2021)沿所述破槽插簧的周向均匀分布。4.根据权利要求1所述的陶瓷电容器,其特征在于,所述插接部(202)为鼓簧,用...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗军鹏,毕冬丽,张凯,陈江锋,
申请(专利权)人:陕西宝光真空电器股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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