一种封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装方法，包括如下步骤：提供转接板；在转接板的一侧设置第一临时键合基板；在转接板的另一侧表面形成第一重布线结构；在转接板的一侧设置第一临时键合基板之后，在部分第一重布线结构背向转接板的一侧形成焊球，焊球与第一重布线结构电学连接；在焊球背向转接板的一侧设置第二临时键合基板；设置第二临时键合基板之后，去除第一临时键合基板；去除第一临时键合基板之后，将芯片设置在转接板背向第一重布线结构的一侧；在转接板背向第一重布线结构的一侧形成包围芯片的塑封层。因塑封层产生的翘曲对封装结构的影响较小，降低了封装过程中对封装工艺设备的要求，提高了封装工艺对设备的选择性。提高了封装工艺对设备的选择性。提高了封装工艺对设备的选择性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种封装方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品的封装面向薄、小及低成本的方向发展，有关2.5D/3D的先进封装方法已得到业界的关注，并取得一定的发展成果，作为一种2.5D/3D封装工艺，先将半导体芯片通过晶圆级封装方法连接至硅晶圆，经过塑封料塑封后，再把硅晶圆与基板连结，集成得到封装结构，然而，由于在封装工艺过程中采用了不同热膨胀系数的封装材料，如塑封料、芯片和载体等，材料间的热膨胀系数不匹配，会引起几毫米、甚至几十毫米的大翘曲，塑封料产生的翘曲对后续工艺生产设备的抗翘曲能力要求较高，存在对封装工艺设备的选择性较低的问题。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中因塑封产生的翘曲造成对封装工艺设备选择性较低的问题，从而提供一种封装方法。
[0004]本专利技术提供一种封装方法，包括如下步骤：提供转接板；在所述转接板的一侧设置第一临时键合基板；在所述转接板的另一侧表面形成第一重布线结构；在所述转接板的一侧设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供转接板；在所述转接板的一侧设置第一临时键合基板；在所述转接板的另一侧表面形成第一重布线结构；在所述转接板的一侧设置第一临时键合基板之后，在部分所述第一重布线结构背向所述转接板的一侧形成焊球，所述焊球与所述第一重布线结构电学连接；在所述焊球背向所述转接板的一侧设置第二临时键合基板；设置第二临时键合基板之后，去除所述第一临时键合基板；去除所述第一临时键合基板之后，将芯片设置在转接板背向所述第一重布线结构的一侧；在转接板背向所述第一重布线结构的一侧形成包围所述芯片的塑封层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述转接板中具有贯穿所述转接板的导电柱；所述第一重布线结构与所述导电柱的一端电连接；所述封装方法还包括：在所述转接板的一侧设置第一临时键合基板之前，在所述转接板的一侧表面形成第二重布线结构，所述第二重布线结构与所述导电柱的另一端电连接；将芯片设置在转接板背向所述第一重布线结构的一侧之后，所述芯片与所述第二重布线结构电连接。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，还包括：在所述转接板的一侧设置第一临时键合基板之前，在所述第二重布线结构背向所述转接板的一侧表面形成第一键合胶层，所述第一键合胶层的高度大于所述第二重布线结构的高度。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：在所述焊球背向所述转接板的一侧设置第二临时键合基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，段明伟，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：