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本发明提供一种封装方法，包括如下步骤：提供转接板；在转接板的一侧设置第一临时键合基板；在转接板的另一侧表面形成第一重布线结构；在转接板的一侧设置第一临时键合基板之后，在部分第一重布线结构背向转接板的一侧形成焊球，焊球与第一重布线结构电学连接...
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