芯片封装方法技术

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供中介板；在所述中介板的至少一侧表面设置芯片组，所述芯片组包括一个或多个芯片；在所述中介板设置有所述芯片组的表面形成槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；在所述中介板设置有所述芯片组的一侧形成塑封层；其中，所述塑封层覆盖所述芯片组，且填充所述槽体。本申请提供的芯片封装方法，能够避免塑封层和中介板的连接界面出现分层现象。的连接界面出现分层现象。的连接界面出现分层现象。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]随着技术的发展，芯片设计端将功能离散，由多功能集成的系统级芯片离散成单功能的小芯片，如ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片和HBM(High Bandwidth Memory，高宽带内存)芯片等，这些小芯片，通过硅中介板(Si interposer)连接在一起，形成一个功能单元。
[0004]进行切割工艺使芯片分离后，塑封层的侧面和硅中介板的侧面对齐。在塑封层和硅中介板连接界面的侧边起点处，存在由切割形成的微裂纹，其易导致结构在后续的可靠性测试时，由于材料间的热膨胀系数不匹配而形成的应力，使得连接界面出现分层现象，从而破坏封装结构。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供中介板；在所述中介板的至少一侧表面设置芯片组，所述芯片组包括一个或多个芯片；在所述中介板设置有所述芯片组的表面形成槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；在所述中介板设置有所述芯片组的一侧形成塑封层；其中，所述塑封层覆盖所述芯片组，且填充所述槽体。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述形成槽体的步骤，包括：刻蚀多个所述槽体，多个所述槽体形成至少一个环形结构，且每个所述环形结构围绕在所述芯片组的外围；其中，所述槽体的形状为点状或条状。3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；所述提供中介板的步骤，包括：在所述第二表面对所述中介板开设导电通孔，并向所述导电通孔中填充导电材料；在所述第二表面形成第一图案层，所述第一图案层包括多个第一开口；在所述第一图案层背离所述中介板的一侧形成第一电连接结构，所述第一电连接结构通过所述第一开口和所述导电材料电连接。4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述设置芯片组的步骤包括：在所述第一表面形成第三电连接结构，所述第三电连接结构与所述导电通孔电连接；在所述第三电连接结构背离所述中介板的一侧设置第一芯片，所述第一芯片和所述第三电连接结构电连接；在所述第一芯片和所述第一表面之间形成第一底填胶。5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述形成第一电连接结构和所述形成第三电连接结构的步骤之间，还包括：在所述第一电连接结构背离所述中介板的一侧设置第一载板；减薄并刻蚀所述第一表面，使所述导电材料露出；在所述第一表面形成保护层，所述保护层覆盖所述第一表面和所述导电材料凸出于所述第一表面的部分；对所述第一表面进行化学机械抛光处理，使所述导电材料和覆盖有所述保护层的所述第一表面齐平。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马力，项敏，季蓉，郑子企，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：