【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装装置
[0001]本专利技术涉及一种封装装置，尤其涉及一种半导体封装装置。
技术介绍
[0002]目前，在半导体器件使用的过程中了为了防止掉落灰尘，导致半导体器件短路，因此，在生产的过程中，会将生产后的半导体进行封装，同时封装后的器件也更便于安装和运输，由于目前现有的半导体封装大多都是通过人工手动进行，不仅效率低，而且封装效果较差。
[0003]专利申请CN112289717A，公开日为20210129，公开了一种半导体封装装置，属于半导体封装
，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括有第一支撑架（1）、第一限位块（2）、支撑环（3）、第一回力弹簧（4）、夹环（5）、导向球（6）、传动杆（7）和储存罐（8），第一支撑架（1）的数量至少为二，第一支撑架（1）内侧上部均设有第一限位块（2），第一限位块（2）内侧上部之间滑动式设有支撑环（3），支撑环（3）底部前后两侧与同侧的第一限位块（2）之间均设有第一回力弹簧（4），支撑环（3）内侧均匀间隔滑动式设有四个导向球（6），导向球（6）内侧均设有夹环（5），夹环（5）内侧之间通过螺栓安装有传动杆（7），夹环（5）内侧与传动杆（7）之间均放置有用于涂抹胶水的储存罐（8），其特征是，还包括有滑动机构（9）、升降机构（10）和夹紧机构（11），第一支撑架（1）上设有用于使基板自动移动的滑动机构（9），第一限位块（2）顶部设有用于自动涂胶的升降机构（10），滑动机构（9）上设有用于将基板夹住的夹紧机构（11）。2.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征是，滑动机构（9）包括有第二支撑架（90）、电动滑轨（91）和放置板（93），第一支撑架（1）内侧下部之间设有电动滑轨（91），电动滑轨（91）前后两侧均左右对称设有第二支撑架（90），电动滑轨（91）的滑块顶部设有用于放置基板的放置板（93）。3.如权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征是，升降机构（10）包括有固定架（100）、电机（101）和螺杆（102），第一限位块（2）顶部均设有固定架（100），固定架（100）内侧上部之间设有电机（101），电机（101）的输出轴上设有螺杆（102），螺杆（102）上侧与传动杆（7）螺纹式连接。4.如权利要求3所述的一种半导体封装装置，其特征是，夹紧机构（11）包括有第二限位块（110）、夹块（111）、楔形杆（112）、第二回力弹簧（113）和斜杆（114），放置板（93）前后两侧的中部均设有第二限位块（110），第二限位块（110）内侧均滑动式设有夹块（111），夹块（111）外侧中部上侧均设有楔形杆（112），夹块（111）外侧中部下侧与同侧的第二限位块（110）之间均设有第二回力弹簧（113），电动滑轨（91）前后两侧的中部之间设有斜杆（114），楔形杆（112）向右移动时会与斜杆（114）接触。5.如权利要求4所述的一种半导体封装装置，其特征是，还包括有用于对盖子进行上料的出料机构（12），出料机构（12）包括有连接架（120）、放置桶（121）、防护板（122）、第一滑动环（123）、压杆（124）、支撑杆（125）、卡块（126）、第一复位弹簧（...
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