温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种封装装置，尤其涉及一种半导体封装装置。本发明的目的是提供一种密封性较好的半导体封装装置。本发明提供了这样一种半导体封装装置，包括有第一支撑架、第一限位块、支撑环、第一回力弹簧、导向球等，第一支撑架的数量至少为二，第一支撑架内侧...
该专利属于周连英所有，仅供学习研究参考，未经过周连英授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。