【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT锡膏的声波清洗装置
[0001]本技术涉及锡膏生产
,具体来说,涉及一种用于SMT锡膏的声波清洗装置。
技术介绍
[0002]在锡膏生产过程中,需要用到多种搅拌装置,以及化学实验用的器皿,生产过程中,较多的锡膏残留在试验器具上,而由于锡膏组份内成分多,粘度较大,清洗时需用到超声波清洗器才能实现较好的清洗效果。现有的超声波清洗器在使用时,首先将待清洗的器具静置在超声波清洗器槽内,加入清洗机后,通过槽内的振头发出机械振动,使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。破坏残留物与器具表面的吸附,引起残留物层的疲劳破坏而被驳离,实现清洗的功能。
[0003]但是,由于被清洗的器具是静置在槽内的,振头传递的振动波作用在器具的单一侧面上,清洗效果不佳,同时在排污时,排污不彻底,影响后续清洗效果。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于SMT锡膏的声波清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。 >[0006]为实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于SMT锡膏的声波清洗装置,其特征在于,包括清洗箱(1)、底座(2)、第一电机(3)、输出轴(4)、气管(5)和调节机构,所述清洗箱(1)设置在底座(2)顶部,所述清洗箱(1)外一侧通过螺栓固定有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出端连接有输出轴(4),所述输出轴(4)的另一端通入到清洗箱(1)内,所述清洗箱(1)外另一侧通有气管(5),所述气管(5)一端通入到输出轴(4)内,所述输出轴(4)上下均固定有分气支管(6),所述分气支管(6)上固定有弹性夹片(7),所述弹性夹片(7)为左右两个;所述调节机构包括第二电机(13)、丝杆(14)、螺纹套(16)和连接件(17)。2.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏的声波清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(1)内底部安装有振头(8),所述振头(8)为若干个,所述清洗箱(1)底部一侧连通有排污阀(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏的声波清洗装置,其特征在于,所述底座(2)顶部一侧焊接有支撑板(10),所述支撑板(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨宇豪,
申请(专利权)人:深圳市志恒兴盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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