一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法技术

本发明专利技术属于功能纤维材料技术领域，公开了一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法。将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；将所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体与纤维基材混合，溶液纺丝，得到初生纤维；将初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；最后经织造成型，柔软整理，得到抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。本发明专利技术解决了常规添加了无机功能材料的纤维柔软度、蓬松度及透气性差的缺陷，具有良好的应用前景。用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法


[0001]本专利技术属于功能纤维材料
，具体涉及一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法。

技术介绍

[0002]抗菌防霉纤维是通过将抗菌材料与纤维材料复合制成，具有抗菌杀菌防霉功能，可防感染和传染。其常规制备方法有混入法和后处理法。混入法是将含银、铜、锌等元素的无机抗菌粉体材料混入聚酯、聚酰胺、聚丙烯腈等材料中进行纺丝而得；后处理法是将成型的纤维材料用季铵盐抗菌剂或脂肪酰亚胺等有机抗菌剂浸渍处理制得。
[0003]如专利CN 112226847 A公开了一种耐久性抗菌防霉纤维，包括活性碳纤维、纳米级抗菌剂和聚丙烯腈；所述各个原料的重量份数为：活性碳纤维15～30份，聚丙烯腈60～70份，所述纳米级抗菌剂为活性碳纤维重量的3～8％。所述纳米级抗菌剂为纳米银、纳米级的氧化钛、纳米级氧化锌中的至少一种。
[0004]在前期的专利CN 111519341 B中，我们公开了一种复方抗病毒抗菌多功能PP，PE，PET无纺布的制备方法。将吸附有无机抗菌金属离子(如银、铜、锌离子)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：(1)将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后将吸附后的二氧化硅气凝胶微球加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；(2)将步骤(1)所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体材料混合均匀后与纤维基材混合，然后通过溶液纺丝，得到初生纤维；(3)将步骤(2)所得初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；(4)将步骤(3)所得多孔纤维经织造成型，然后进行柔软整理，得到所述抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。2.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述二氧化硅气凝胶微球的粒径范围为20nm～1.5μm，孔径范围为2～50nm；所述二氧化硅气凝胶微球是指含有羧基的二氧化硅气凝胶微球，其通过如下方法制备得到：将硅溶胶用酸溶液调节pH值在1～4之间，然后加入3
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[3
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羧基烯丙酰胺基]丙基三乙氧基硅烷作为混合硅源，搅拌混合均匀，继续搅拌加入无水乙醇，所得混合液加入到有机溶剂中，加入乳化剂均质得到乳液，然后加入氨水调节pH值为9～11，搅拌混合均匀后静置分层，取下层沉淀物洗涤、干燥，粉碎，得到含有羧基的二氧化硅气凝胶微球。3.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液是指溶解有乙酸钙的硝酸银、硝酸铜或硝酸锌水溶液；其中乙酸钙和无机抗菌金属盐的质量浓度范围均为0.5％～10％。4.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述吸附处理在超声及真空搅拌条件下进行，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄蕊烨，
申请(专利权)人：芯安健康科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：