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本发明属于功能纤维材料技术领域，公开了一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法。将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；将所得致孔抗菌粒子与...
该专利属于芯安健康科技（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯安健康科技（广东）有限公司授权不得商用。

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