制造导电连接结构的方法和导电连接结构技术

本发明专利技术涉及一种制造导电连接结构的方法和导电连接结构，方法包括：制备柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两层柔性板，并在至少两层柔性板的其中两层之间形成有至少一个缝隙，所述缝隙内设置有触点；将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间；在形成插接空间后取出所述分离工具；将电极体插入插接空间，并且使电极体与插接空间内的触点电连接。该方法制备出的导电连接结构减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。成本低。成本低。

Method for manufacturing conductive connection structure and conductive connection structure

【技术实现步骤摘要】
制造导电连接结构的方法和导电连接结构


[0001]本专利技术涉及医疗器械领域，尤其涉及一种制造导电连接结构的方法和导电连接结构。

技术介绍

[0002]目前行业内电极植入设备的电极体和电路板的连接多为导线锡焊固定连接，不方便安装与拆卸。
[0003]也有的电路板上设置弹性连接端子或者快速连接座，直接将电极体插入弹性连接端子或者快速连接座，以实现快速连接与拆卸，但是这种方式也存在以下问题：
[0004]1)需要在电路板的厚度方向上增加弹性连接端子或者快速连接座，会增加整个装置的厚度，进而提高了安装的难度。
[0005]2)整个电极植入设备会植入人体内，而使用者在经过核磁共振设备时，弹性连接端子或者快速连接座如果选用了能够被磁化的材料(主要包括铁、钴和镍三种元素的其中一种或者几种)，会在被核磁共振设备磁化后，在核磁共振设备的影响下位置可能发生移动，进而影响患者使用或产品性能，所以弹性连接端子和快速连接座的材质可选性有限。
[0006]因此，现有的医疗植入类产品连接方式存在进一步改进的需要。
[0007]公开于本专利技术背景部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0008]为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种制造导电连接结构的方法和导电连接结构，导电连接结构减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。
[0009]根据本专利技术的第一方面，提供了一种制造导电连接结构的方法，包括：制备柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两层柔性板，并在至少两层柔性板的其中两层之间形成有至少一个缝隙，所述缝隙内设置有触点；将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间；在形成插接空间后取出所述分离工具；将电极体插入插接空间，并且使电极体与插接空间内的触点电连接。
[0010]优选地，制备柔性电路板的步骤具体包括：将至少两层柔性板压合成柔性电路板，并在其中两层柔性板之间预留未涂覆粘合剂的中空区域，以形成所述缝隙，所述其中两层柔性板的至少一个在与中空区域相对应的位置预设有所述触点。
[0011]优选地，在将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间之前，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：在柔性电路板上沿第一方向制备至少一个间隔槽，以区分出第一板和第二板，其中，每一个缝隙沿第二方向延伸以贯穿所述第一板，并连通至相对应的间隔槽。
[0012]优选地，在将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间之前，所述制造导
电连接结构的方法进一步包括：在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置形成凸台，所述缝隙贯穿所述凸台。
[0013]优选地，在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置形成凸台之后，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：将设置有与所述凸台相对应的凹槽的电极固定座安装至所述第一板的第一侧部，并将所述凸台卡入电极固定座的凹槽内，使得凹槽的侧壁挤压凸台，从而使得插接空间的位于凸台的部分保持张开的状态。
[0014]优选地，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：在柔性电路板上制备沿第二方向延伸的天线板，天线板与第二板形成为一体。
[0015]优选地，在将电极体插入插接空间，并且使电极体与插接空间内的触点电连接之前，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：将保护层包裹在柔性电路板和电极固定座的外侧。
[0016]根据本专利技术的第二方面，提供了一种导电连接结构，导电连接结构包括：柔性电路板，其由至少两层柔性板压合而成，所述柔性电路板分为第一板和第二板，所述柔性电路板设置有：至少一个间隔槽，其沿第一方向延伸并设置在所述第一板和第二板之间；至少一个凸台，其设置在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置；至少一个插接空间，其设置在至少两层柔性板的其中两层之间，所述插接空间沿第二方向贯穿第一板和凸台并连通至相对应的间隔槽，并且所述插接空间内设置有能够与待插入的电极体电连接的触点；至少一个电极固定座，其设置有与所述凸台相对应的凹槽、以及与插接空间相对应的空腔，所述电极固定座安装在所述第一板的第一侧部，并且所述凸台卡在电极固定座的凹槽内；以及至少一个电极体，其容纳在相对应的一个电极固定座的空腔和柔性电路板的插接空间内，并且与插接空间内的触点电连接。
[0017]优选地，所述导电连接结构进一步包括：天线板，其与所述第二板形成为一体并沿第二方向延伸。
[0018]优选地，所述导电连接结构进一步包括：保护层，其包裹在所述柔性电路板和电极固定座的外侧。
[0019]优选地，所述第一板的第一侧部设置有焊盘，所述电极固定座焊接至所述焊盘。
[0020]优选地，所述插接空间由如下方法制备：在至少两层柔性板的其中两层之间预留未涂覆粘合剂的中空区域，以形成缝隙；将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间。
[0021]本专利技术的制造导电连接结构的方法，可以将电极体插入插接空间，并且使得电极体与插接空间内的触点电连接，在保证电连接的同时，减小了整体厚度，进而降低了安装的难度，并且形成插接空间的两层柔性板不受核磁共振设备的影响，材质可选范围大，成本低。
[0022]本专利技术的装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的实施方案中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的实施方案中进行详细陈述，这些附图和实施方案共同用于解释本专利技术的特定原理。
附图说明
[0023]图1为柔性电路板的结构示意图一；
[0024]图2为柔性电路板的组成示意图；
[0025]图3为柔性电路板的结构示意图二；
[0026]图4为柔性电路板和电极固定座的组合示意图；
[0027]图5为导电连接结构的结构示意图；
[0028]图6为间隔槽的位置示意图一；
[0029]图7为间隔槽的位置示意图二；
[0030]图8为间隔槽的位置示意图三；
[0031]图9为间隔槽的位置示意图四；
[0032]图10为电极固定座的结构示意图；
[0033]图11为电极固定座在另一视角下的机构示意图；
[0034]图12为柔性电路板和保护层的组合示意图；
[0035]图13为图12的立体分解图；
[0036]图14为柔性电路板和电极固定座的配合示意图；
[0037]图15为本专利技术实施方案的制造导电连接结构的方法的流程示意图；
[0038]图16为一个间隔槽对应两个缝隙的示意图。
[0039]应当理解，附图不一定是按照比例绘制，而是呈现各种特征的简化表示，以对本专利技术的基本原理进行说明。本专利技术所公开的具体设计特征(包括例如具体尺寸、方向、位置和形状)将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。
[0040]在这些图中，贯穿附图的多幅图，相同的附图标记表示本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造导电连接结构的方法，其特征在于，包括：制备柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两层柔性板，并在至少两层柔性板的其中两层之间形成有至少一个缝隙，所述缝隙内设置有触点；将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间；在形成插接空间后取出所述分离工具；将电极体插入插接空间，并且使电极体与插接空间内的触点电连接。2.根据权利要求1所述的制造导电连接结构的方法，其特征在于，制备柔性电路板的步骤具体包括：将至少两层柔性板压合成柔性电路板，并在其中两层柔性板之间预留未涂覆粘合剂的中空区域，以形成所述缝隙，所述其中两层柔性板的至少一个在与中空区域相对应的位置预设有所述触点。3.根据权利要求1所述的制造导电连接结构的方法，其特征在于，在将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间之前，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：在柔性电路板上沿第一方向制备至少一个间隔槽，以区分出第一板和第二板，其中，每一个缝隙沿第二方向延伸以贯穿所述第一板，并连通至相对应的间隔槽。4.根据权利要求3所述的制造导电连接结构的方法，其特征在于，在将分离工具插入所述缝隙，使得缝隙扩展为插接空间之前，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置形成凸台，所述缝隙贯穿所述凸台。5.根据权利要求4所述的制造导电连接结构的方法，其特征在于，在第一板的第一侧部的与间隔槽相对应的位置形成凸台之后，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：将设置有与所述凸台相对应的凹槽的电极固定座安装至所述第一板的第一侧部，并将所述凸台卡入电极固定座的凹槽内，使得凹槽的侧壁挤压凸台，从而使得插接空间的位于凸台的部分保持张开的状态。6.根据权利要求3所述的制造导电连接结构的方法，其特征在于，所述制造导电连接结构的方法进一步包括：在柔性电路板上制备沿第二方向延...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐天睿，
申请(专利权)人：北京领创医谷科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：