一种假负载匹配补偿外导体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种假负载匹配补偿外导体，属于电器件技术领域。其主要针对现有的一些外导体的连接接头通过简单的插合方式与连接器的信号传输端连接，缺少有效的限位结构，导致插合连接处容易脱出分离导致连接中断的问题，提出如下技术方案：包括外导体主壳体、设置在外导体主壳体前端的连接插管以及设置在连接插管内部用于与电缆连接头插合连接的连接电柱，所述外导体主壳体的两相对外壁均一体设有耳筒，所述耳筒内弹性连接有导向轴，所述导向轴远离耳筒的一端连接有能挡在电缆连接头的凸缘部用以对电缆连接头和外导体主壳体之间的连接进行限位的限位耳板。本实用新型专利技术通过限位耳板等结构可以对连接电柱与电缆连接头的连接处进行有效限位。头的连接处进行有效限位。头的连接处进行有效限位。

【技术实现步骤摘要】
一种假负载匹配补偿外导体


[0001]本技术涉及电器件
，尤其涉及一种假负载匹配补偿外导体。

技术介绍

[0002]外导体是将介电体包围在内的屏蔽壳体结构，主要是通过对金属板材弯曲加工而成，一般与线缆相连，或是连接在与所能承受的功率匹配补偿的假负载上。在公告号为CN209607505U所公开的外导体中，外导体的连接接头通过简单的插合方式与连接器的信号传输端连接，缺少有效的限位结构，导致插合连接处容易脱出分离导致连接中断。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对
技术介绍
中提到的现有的一些外导体的连接接头通过简单的插合方式与连接器的信号传输端连接，缺少有效的限位结构，导致插合连接处容易脱出分离导致连接中断的问题，提出一种假负载匹配补偿外导体。
[0004]本技术的技术方案：一种假负载匹配补偿外导体，包括外导体主壳体、设置在外导体主壳体前端的连接插管以及设置在连接插管内部用于与电缆连接头插合连接的连接电柱，所述外导体主壳体的两相对外壁均一体设有耳筒，所述耳筒内弹性连接有导向轴，所述导向轴远离耳筒的一端连接有能挡在电缆连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种假负载匹配补偿外导体，包括外导体主壳体(2)、设置在外导体主壳体(2)前端的连接插管(6)以及设置在连接插管(6)内部用于与电缆连接头(1)插合连接的连接电柱(7)，其特征在于：所述外导体主壳体(2)的两相对外壁均一体设有耳筒(3)，所述耳筒(3)内弹性连接有导向轴(4)，所述导向轴(4)远离耳筒(3)的一端连接有能挡在电缆连接头(1)的凸缘部用以对电缆连接头(1)和外导体主壳体(2)之间的连接进行限位的限位耳板(5)。2.根据权利要求1所述的一种假负载匹配补偿外导体，其特征在于，所述导向轴(4)位于耳筒(3)内部的一端转动连接有第一弹簧板(13)，所述第一弹簧板(13)与弹簧(15)的一端连接，所述耳筒(3)的一端内壁连接有能与弹簧(15)的另一端连接的第二弹簧板(14)。3.根据权利要求2所述的一种假负载匹配补偿外导体，其特征在于，所述第一弹簧板(13)的外缘面固定连接有定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德有，郑博，梁利峰，
申请(专利权)人：鞍山市德力电子器材研发有限公司，
类型：新型
国别省市：