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本实用新型涉及一种假负载匹配补偿外导体，属于电器件技术领域。其主要针对现有的一些外导体的连接接头通过简单的插合方式与连接器的信号传输端连接，缺少有效的限位结构，导致插合连接处容易脱出分离导致连接中断的问题，提出如下技术方案：包括外导体主壳体...
该专利属于鞍山市德力电子器材研发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鞍山市德力电子器材研发有限公司授权不得商用。

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