导风装置及机箱制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种导风装置及机箱，其包括：风罩、导风组件和风扇组件；所述风罩内设置有导风通道，所述导风通道包括：一进风口和一出风口；所述导风组件和所述风扇组件均位于所述风罩内，所述导风组件位于所述风扇组件中朝向所述一出风口的一侧，所述导风组件与所述风罩连接；所述风扇组件用于将风从所述一进风口导入导风通道，并将风通过所述一出风口导出导风通道；所述导风组件用于将所述一出风口分割为第一排风口和第二排风口。本实用新型专利技术能够同时对两个显卡进行通风散热。时对两个显卡进行通风散热。时对两个显卡进行通风散热。

【技术实现步骤摘要】
导风装置及机箱


[0001]本技术涉及显卡散热
，尤其涉及一种导风装置及机箱。

技术介绍

[0002]当前市场上的显卡从散热方面可以分为主动散热和被动散热两种。其中，主动散热显卡，如NVIDA GT710显卡，其本身具有散热片，可自行散热；但是被动散热显卡如NVIDA TESLA T4显卡，无散热片也无风扇，当其运行负载时，自身温度会迅速上升，当上升至85℃以上时就会出现降频现象，如此将会影响其性能，无法满足客户需求，特别是双T4显卡的高配置的服务器机箱，其在结构设计过程中面临T4显卡散热的难题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供的导风装置及机箱，通过设置风罩和导风组件，能够使风扇组件同时对两个显卡进行散热。
[0004]第一方面，本技术提供一种导风装置，包括：风罩、导风组件和风扇组件；
[0005]所述风罩内设置有导风通道，所述导风通道包括：一进风口和一出风口；
[0006]所述导风组件和所述风扇组件均位于所述风罩内，所述导风组件位于所述风扇组件中朝向所述一出风口的一侧，所述导风组件与所述风罩连接；
[0007]所述风扇组件用于将风从所述一进风口导入导风通道，并将风通过所述一出风口导出导风通道；
[0008]所述导风组件用于将所述一出风口分割为第一排风口和第二排风口。
[0009]可选地，所述导风组件包括：第一导风板和第二导风板；
[0010]所述第一导风板和所述第二导风板均与所述风罩可拆卸固定连接。
[0011]可选地，所述导风组件还用于提供第一送风通道和第二送风通道；
[0012]所述导风组件位于所述第一送风通道中朝向所述第二送风通道的一侧，并位于所述第二送风通道中朝向所述第一送风通道的一侧。
[0013]可选地，所述风罩包括：顶板、第一侧板、第二侧板和底板；
[0014]所述第一侧板和所述第二侧板分别位于所述顶板相对第一方向的两侧，所述顶板和所述底板位于所述第一侧板和所述第二侧板相对第二方向的两侧，所述第一方向和第二方向垂直，所述底板位于所述风扇组件中朝向导风组件的一侧；
[0015]所述顶板开设有穿孔，所述底板开设有第一安装孔和第二安装孔；
[0016]所述第一安装孔位于所述第一侧板和第二侧壁之间，所述第二安装孔位于所述第二侧板背离第一侧板的一侧，所述穿孔与所述第一安装孔同轴心。
[0017]可选地，所述底板设置有弯折边，
[0018]弯折边向远离顶板的方向弯折，所述弯折边开设有第一扎线孔。
[0019]可选地，所述导风装置还包括：压板；
[0020]所述压板与所述风扇组件可拆卸固定连接；
[0021]所述压板用于将所述风扇组件与风罩连接；
[0022]所述压板一端开设有第二扎线孔。
[0023]第二方面，本技术提供一种机箱，包括：箱体和如上任一项所述的导风装置，所述导风装置位于所述箱体内。
[0024]可选地，所述机箱还包括：第一显卡和第二显卡；
[0025]所述第一显卡和所述第二显卡均位于所述箱体内，所述第一显卡和所述第二显卡均开设有散热通道；
[0026]所述导风通道通过第一排风口与第一显卡中的散热通道连通，所述导风通道通过第二排风口与第二显卡中的散热通道连通。
[0027]可选地，所述机箱还包括：主板和散热风扇；
[0028]所述第一显卡、第二显卡、散热风扇和导风装置均位于所述主板的上方；
[0029]所述导风装置位于所述散热风扇的上方，所述风罩的下方设置有支撑柱；
[0030]所述风罩通过所述支撑柱与主板连接，所述风罩与所述散热风扇间隔分布。
[0031]所述Raid卡的底端与主板电连接，所述Raid卡位于所述第一显卡和第二显卡之间，所述系统风扇位于所述导风装置背离第一显卡的一侧；
[0032]所述系统风扇用于朝向导风装置送风。
[0033]本技术实施例提供的导风装置及机箱，通过在风罩内设置导风组件能够使导风装置同时对两个显卡进行通风散热，同时通过设置风扇组件，能够在显卡离服务器的机箱的进风口较远的情况下保证对双显卡的散热效果。
附图说明
[0034]图1为本申请一实施例的导风装置的结构图；
[0035]图2为本申请一实施例的导风装置的结构图；
[0036]图3为本申请一实施例的导风装置的爆炸图；
[0037]图4为本申请一实施例的机箱去除顶盖后的结构图；
[0038]图5为本申请一实施例的机箱的局部结构图。
[0039]附图标记
[0040]1、导风装置；2、风罩；21、顶板；22、第一侧板；23、第二侧板；24、底板；25、穿孔；26、第一安装孔；27、第二安装孔；28、第一扎线孔；29、第三安装孔；210、第一排风口；211、第二排风口；3、导风组件；31、第一导风板；32、第二导风板；41、风扇组件；42、压板；43、第二扎线孔；51、箱体；52、第一显卡；53、第二显卡；54、主板；55、硬盘；56、散热风扇；57、系统风扇；58、Raid卡；59、支撑横梁；510、支撑柱。
具体实施方式
[0041]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]需要说明的是，在本技术中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0043]第一方面，本实施例提供一种导风装置1，结合图1和图2，该导风装置1包括：风罩2、导风组件3和风扇组件41。
[0044]所述风罩2内设置有导风通道，所述导风通道包括：一进风口和一出风口。所述导风组件3和所述风扇组件41均位于所述风罩2内。所述导风组件3位于所述风扇组件41中朝向所述一出风口的一侧。所述导风组件3与所述风罩2可拆卸固定连接。
[0045]其中，所述风扇组件41用于将风从所述一进风口导入导风通道，并将风通过所述一出风口导出导风通道；所述导风组件3用于将所述一出风口分割为第一排风口210和第二排风口211。如此，导风组件3可通过第一排风口210和第二排风口211同时对两个显卡单独进行通风散热。
[0046]进一步的，所述风罩2包括：顶板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导风装置，其特征在于，包括：风罩、导风组件和风扇组件；所述风罩内设置有导风通道，所述导风通道包括：一进风口和一出风口；所述导风组件和所述风扇组件均位于所述风罩内，所述导风组件位于所述风扇组件中朝向所述一出风口的一侧，所述导风组件与所述风罩连接；所述风扇组件用于将风从所述一进风口导入导风通道，并将风通过所述一出风口导出导风通道；所述导风组件用于将所述一出风口分割为第一排风口和第二排风口。2.根据权利要求1所述导风装置，其特征在于，所述导风组件包括：第一导风板和第二导风板；所述第一导风板和所述第二导风板均与所述风罩可拆卸固定连接。3.根据权利要求1所述导风装置，其特征在于，所述导风组件还用于提供第一送风通道和第二送风通道；所述导风组件位于所述第一送风通道中朝向所述第二送风通道的一侧，并位于所述第二送风通道中朝向所述第一送风通道的一侧。4.根据权利要求1所述导风装置，其特征在于，所述风罩包括：顶板、第一侧板、第二侧板和底板；所述第一侧板和所述第二侧板分别位于所述顶板相对第一方向的两侧，所述顶板和所述底板位于所述第一侧板和所述第二侧板相对第二方向的两侧，所述第一方向和第二方向垂直，所述底板位于所述风扇组件中朝向导风组件的一侧；所述顶板开设有穿孔，所述底板开设有第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装孔位于所述第一侧板和第二侧壁之间，所述第二安装孔位于所述第二侧板背离第一侧板的一侧，所述穿孔与所述第一安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志列，留超宇，胡玉萍，李强波，
申请(专利权)人：研祥高科技控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：