服务器接口测试装置、系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了服务器接口测试装置、系统及方法，该测试装置包括FPGA芯片、电源转化模块、第一分压电路、第二分压电路、负载电路和温度传感器。FPGA芯片通过电源转化模块与待测主板的第一电源接口连接，还通过第一分压电路与待测主板的第一电源接口连接，还通过第二分压电路与待测主板的第二电源接口连接，还与待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口连接。负载电路与FPGA芯片和待测主板的第一电源接口连接；温度传感器与待测主板的I2C/I3C接口连接。本发明专利技术能够替代EDSFF固态硬盘对服务器上兼容EDSFF固态硬盘的4C+接口进行功能性和服务器散热性的测试，降低测试成本。降低测试成本。降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】
服务器接口测试装置、系统及方法


[0001]本专利技术涉及服务器测试
，尤其涉及一种服务器接口测试装置、系统及方法。

技术介绍

[0002]EDSFF(Enterprise&Data Center SSD Form Factor，企业和数据中心固态硬盘规格)是针对下一代企业和数据中心打造的SSD(Solid State Disk，固态硬盘)设计规范，它将对未来服务器带来巨大影响，EDSFF提供了一系列企业和数据中心固态硬盘外形尺寸标准，以最大程度适配1U/2U服务器，我们不仅可以在1U服务器上实现PB级的存储能力，更可在2U服务器上获得更加极致的存储性能。
[0003]在兼容EDSFF服务器4C+接口的主板生产制造过程中，长期采用EDSFF固态硬盘直接对服务器4C+接口进行测试，会导致EDSFF固态硬盘损坏，增加测试成本。在现有的技术方案中，会制作一种转接卡，采用可替代的价格相对低廉的M.2SSD作为存储设备，对存储设备进行读写以验证PCIE BUS的通路是否完好。但是，存储颗粒对于读写次数都会有限制，所以在长期的读写过程中，M.2SSD同样会损坏，需要更换M.2SSD。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在解决现有技术中存在的不足，本专利技术实施例提供了一种服务器接口测试装置、系统及方法，能够替代EDSFF固态硬盘对服务器上兼容EDSFF固态硬盘的4C+接口进行功能性和服务器散热性的测试，降低测试成本。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种服务器接口测试装置，应用于服务器上兼容EDSFF的4C+接口，其包括：FPGA芯片、电源转化模块、第一分压电路、第二分压电路、负载电路和温度传感器；FPGA芯片通过电源转化模块与待测主板的第一电源接口连接，FPGA芯片还通过第一分压电路与待测主板的第一电源接口连接，FPGA芯片还通过第二分压电路与待测主板的第二电源接口连接，FPGA芯片还与待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口连接；负载电路与FPGA芯片和待测主板的第一电源接口连接；温度传感器与待测主板的I2C/I3C接口连接；其中，FPGA芯片用于检测待测主板中第二电源接口的电压是否正常，检测待测主板中PCIE接口的带宽是否正常，检测待测主板的I2C/I3C接口功能是否正常，以及检测待测主板中MISC接口的链路状态是否正常，FPGA芯片还用于根据待测主板发送的预设控制信号控制负载电路配置所需要的抽载功率以检测待测主板中第一电源接口的供电能力。
[0006]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种服务器接口测试系统，包括上述第一方面的服务器接口测试装置，还包括待测主板，待测主板包括兼容EDSFF的4C+接口；待测主板的第一电源接口与服务器接口测试装置中的电源转化模块、第一分压电路和负载电路连接；待测主板的第二电源接口与服务器接口测试装置中的第二分压电路连接；待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口与服务器接口测试装置中的FPGA芯片连接；待测主板的I2C/
I3C接口还与服务器接口测试装置中的温度传感器连接。
[0007]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种服务器接口测试方法，应用于上述第二方面的服务器接口测试系统，该方法包括：
[0008]待测主板通过I2C/I3C接口读取FPGA芯片中存储的固件版本值，并基于是否成功读取到与预设版本值一致的固件版本值的判断结果，以确定I2C/I3C测试结果；
[0009]FPGA芯片若检测到待测主板基于I2C/I3C测试结果发送的I2C/I3C测试成功信号，则对待测主板的第二电源接口进行检测，得到并保存第二电源判定结果和第二电源检测值；
[0010]FPGA芯片检测待测主板的MISC接口的链路状态，得到并保存MISC检测结果和检测电平集；其中，待测主板的MISC接口包括多个MISC信号引脚，检测电平集包括每一个MISC信号引脚对应的电平；
[0011]待测主板若确定I2C/I3C测试结果对应I2C/I3C测试成功结果，且在等待预设的第一时长后，获取FPGA芯片中存储的第二电源判定结果、第二电源检测值、MISC检测结果和检测电平集；
[0012]待测主板若确定第二电源判定结果和MISC检测结果分别对应第二电源检测成功结果和MISC检测成功结果，则向FPGA芯片发送预设控制信号；
[0013]FPGA芯片若接收到待测主板发送的预设控制信号，则根据预设控制信号控制负载电路配置所需要的抽载功率并保持抽载功率达到预设抽载时长，在基于抽载功率的初始配置时间及预设抽载时长确定的目标时间段内对待测主板的第一电源接口进行检测，得到并保存第一电源判定结果和第一电源检测值；
[0014]待测主板获取FPGA芯片中存储的第一电源判定结果和第一电源检测值，且获取温度传感器在目标时间段内检测到的多个检测温度值，并向FPGA芯片发送预设默认值信号；
[0015]待测主板若确定第一电源判定结果对应第一电源检测成功结果，且确定多个检测温度值均未超过预设温度阈值，则获取FPGA芯片的PCIE带宽，并判断PCIE带宽是否等于预设带宽；
[0016]待测主板若确定PCIE带宽等于预设带宽，则控制显示测试成功信息，并控制结束测试；
[0017]待测主板若确定PCIE带宽不等于预设带宽，则控制结束测试，并控制显示用于提示待测主板中PCIE接口的带宽异常的第一提示信息和PCIE带宽。
[0018]本专利技术实施例提供了服务器接口测试装置、系统及方法，该测试装置包括FPGA芯片、电源转化模块、第一分压电路、第二分压电路、负载电路和温度传感器。FPGA芯片通过电源转化模块与待测主板的第一电源接口连接，还通过第一分压电路与待测主板的第一电源接口连接，还通过第二分压电路与待测主板的第二电源接口连接，还与待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口连接。负载电路与FPGA芯片和待测主板的第一电源接口连接；温度传感器与待测主板的I2C/I3C接口连接。其中，FPGA芯片用于检测待测主板中第二电源接口的电压是否正常，检测待测主板中PCIE接口的带宽是否正常，检测待测主板的I2C/I3C接口功能是否正常，以及检测待测主板中MISC接口的链路状态是否正常，FPGA芯片还用于根据待测主板发送的预设控制信号控制负载电路配置所需要的抽载功率以检测待测主板中第一电源接口的供电能力。本专利技术能够替代EDSFF固态硬盘对服务器上兼容EDSFF固态硬
盘的4C+接口进行功能性和服务器散热性的测试，降低测试成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一实施例提供的服务器接口测试系统的示意性框图；
[0021]图2为本专利技术另一实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器接口测试装置，其特征在于，应用于服务器上兼容EDSFF的4C+接口，包括：FPGA芯片、电源转化模块、第一分压电路、第二分压电路、负载电路和温度传感器；所述FPGA芯片通过所述电源转化模块与待测主板的第一电源接口连接，所述FPGA芯片还通过所述第一分压电路与所述待测主板的第一电源接口连接，所述FPGA芯片还通过所述第二分压电路与所述待测主板的第二电源接口连接，所述FPGA芯片还与所述待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口连接；所述负载电路与所述FPGA芯片和所述待测主板的第一电源接口连接；所述温度传感器与所述待测主板的I2C/I3C接口连接；其中，所述FPGA芯片用于检测所述待测主板中第二电源接口的电压是否正常，检测所述待测主板中PCIE接口的带宽是否正常，检测所述待测主板的I2C/I3C接口功能是否正常，以及检测所述待测主板中MISC接口的链路状态是否正常，所述FPGA芯片还用于根据所述待测主板发送的预设控制信号控制所述负载电路配置所需要的抽载功率以及检测所述待测主板中第一电源接口的供电能力。2.根据权利要求1所述的服务器接口测试装置，其特征在于，所述负载电路包括多路并联的负载支路；每一路负载支路均包括PMOS管和水泥电阻，所述PMOS管的控制引脚与所述FPGA芯片连接，所述PMOS管的源极与所述待测主板的第一电源接口连接，所述PMOS管的漏极与所述水泥电阻的第一端连接，所述水泥电阻的第二端接地。3.一种服务器接口测试系统，其特征在于，包括如权利要求1
‑
2中任一项所述的服务器接口测试装置，还包括待测主板，所述待测主板包括兼容EDSFF的4C+接口；所述待测主板的第一电源接口与所述服务器接口测试装置中的电源转化模块、第一分压电路和负载电路连接；所述待测主板的第二电源接口与所述服务器接口测试装置中的第二分压电路连接；所述待测主板的PCIE接口、I2C/I3C接口和MISC接口与所述服务器接口测试装置中的FPGA芯片连接；所述待测主板的I2C/I3C接口还与所述服务器接口测试装置中的温度传感器连接。4.一种服务器接口测试方法，其特征在于，应用于如权利要求3所述的服务器接口测试系统，包括：待测主板通过I2C/I3C接口读取FPGA芯片中存储的固件版本值，并基于是否成功读取到与预设版本值一致的所述固件版本值的判断结果，以确定I2C/I3C测试结果；所述FPGA芯片若检测到所述待测主板基于所述I2C/I3C测试结果发送的I2C/I3C测试成功信号，则对所述待测主板的第二电源接口进行检测，得到并保存第二电源判定结果和第二电源检测值；所述FPGA芯片检测所述待测主板的MISC接口的链路状态，得到并保存MISC检测结果和检测电平集；其中，所述待测主板的MISC接口包括多个MISC信号引脚，所述检测电平集包括每一个MISC信号引脚对应的电平；所述待测主板若确定所述I2C/I3C测试结果对应I2C/I3C测试成功结果，且在等待预设的第一时长后，获取所述FPGA芯片中存储的所述第二电源判定结果、所述第二电源检测值、所述MISC检测结果和所述检测电平集；所述待测主板若确定所述第二电源判定结果和所述MISC检测结果分别对应第二电源检测成功结果和MISC检测成功结果，则向所述FPGA芯片发送预设控制信号；所述FPGA芯片若接收到所述待测主板发送的预设控制信号，则根据所述预设控制信号控制负载电路配置所需要的抽载功率并保持所述抽载功率达到预设抽载时长，在基于所述
抽载功率的初始配置时间及所述预设抽载时长确定的目标时间段内对所述待测主板的第一电源接口进行检测，得到并保存第一电源判定结果和第一电源检测值；所述待测主板获取所述FPGA芯片中存储的所述第一电源判定结果和所述第一电源检测值，且获取温度传感器在所述目标时间段内检测到的多个检测温度值，并向所述FPGA芯片发送预设默认值信号；所述待测主板若确定所述第一电源判定结果对应第一电源检测成功结果，且确定所述多个检测温度值均未超过预设温度阈值，则获取所述FPGA芯片的PCIE带宽，并判断所述PCIE带宽是否等于预设带宽；所述待测主板若确定所述PCIE带宽等于所述预设带宽，则控制显示测试成功信息，并控制结束测试；所述待测主板若确定所述PCIE带宽不等于所述预设带宽，则控制结束测试，并控制显示用于提示所述待测主板中PCIE接口的带宽异常的第一提示信息和所述PCIE带宽。5.根据权利要求4所述的服务器接口测试方法，其特征在于，所述待测主板通过I2C/I3C接口读取FPGA芯片中存储的固件版本值，并基于是否成功读取到与预设版本值一致的所述固件版本值的判断结果，以确定I2C/I3C测试结果，包括：所述待测主板若确定成功读取到的所述固件版本值与所述预设版本值一致，则确定所述I2C/I3C测试结果为所述I2C/I3C测试成功结果，并基于所述I2C/I3C测试成功结果向所述FPGA芯片发送所述I2C/I...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦彪，张绮文，陈志列，
申请(专利权)人：研祥高科技控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：