【技术实现步骤摘要】
一种高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及软磁铁氧体材料
,具体涉及一种高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]软磁铁氧体材料是电子信息产业的重要支撑性材料,尤其是随着电子设备向高频化、小型化、大功率化、高集成化等方向发展的趋势。为了满足器件的小型化,软磁材料使用频率越来越高,但是由于电源需要输出更高能量密度,而输出电压越来越低,因此需要输出电流越来越高,这就要求软磁材料具有较高的饱和磁通密度,使之在大电流下不饱和。
[0003]软磁铁氧体材料主要分为两大类——MnZn系和NiCuZn系。其中MnZn系软磁铁氧体具有较高的饱和磁通密度,如中国专利CN110111361A可实现1MHz下Bs达471mT。然而MnZn系材料主要用于MHz以下的频段,而NiCuZn系则主要用于1MHz以上的射频微波频段。此外NiZn铁氧体还具有较高的电阻率,可以显著降低材料工作中的涡流产生的损耗,可以在较高的频率下正常工作,拥有较高的截止频率 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料,其特征在于,其原料组分包括主成分和辅助成分;其中,以重量百分比计,主成分包括:Fe2O3:64wt%~67wt%,ZnO:12wt%~18wt%,NiO:12%~19wt%,余量为CuO;辅助成分包括V2O5、MoO3和Co2O3,以重量百分比计,V2O5的含量为主成分总重量的0.01wt%~2wt%,MoO3的含量为主成分总重量的0.01wt%~0.05wt%,Co2O3的含量为主成分总重量的0.01wt%~0.03wt%。2.根据权利要求1所述的一种高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料,其特征在于,所述高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的磁导率范围为387~421,饱和磁通密度380~509mT,比损耗系数小于等于20
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‑6。3.权利要求1或2所述的高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,包括如下过程:将Fe2O3粉末、ZnO粉末、NiO粉末、CuO粉末、V2O5粉末、MoO3粉末和Co2O3粉末进行一次球磨混匀,得到混合料A;将所述混合料A烘干后进行预烧,得到预烧料;将所述预烧料进行二次球磨、烘干、成型、烧结,得到所述高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料。4.权利要求3所述的高饱和磁通密度低损耗NiCuZn软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于,将Fe2O3粉末、ZnO粉末、NiO粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘明,马贺双,赵凡,王冬燚,
申请(专利权)人:西安锐磁电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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