一种线缆结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线缆结构，包括：两根芯线、树脂膜层、两根地线、屏蔽层及麦拉层；所述的芯线包括导体和包覆于导体上的绝缘层；导体在绝缘层的中部位置；所述的树脂膜层以纵向直包的方式或螺旋状绕包的方式包覆于两根芯线上。所述的两根地线位于树脂膜层与屏蔽层之间，此时所述的屏蔽层以螺旋状绕包的方式包覆于地线上；或者的两根地线位于屏蔽层外部，此时所述的屏蔽层以纵向直包的方式包覆于树脂膜层上。所述的麦拉层设置若干层，位于线缆最外层。本实用新型专利技术可以实现各层的紧密结合，从而使线缆具有更好的电绝缘性和化学稳定性，提高了线缆的SI性能。提高了线缆的SI性能。提高了线缆的SI性能。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆结构


[0001]本技术涉及线缆


技术介绍

[0002]PCI
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Express总线又称3GIO，即第三代输入输出总线，此类线缆的传输速率可以达到8Gb/ s或更高，PCI
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Express总线采用点对点技术，能够为每一块设备分配独享通道，不需要在设备之间共享资源，从而充分保障了各设备的宽带资源，提高数据传输速率。
[0003]现有的线缆结构层采用直包或者绕包的方式进行包覆，直包的厚度较薄，但是贴附性不好，绕包则太厚，容易导致阻抗出现大波动，影响线材性能。因此线缆的各层结构如何设置，以提高绝缘性能，保证线材阻抗的稳定性，提高线缆的SI性能，是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种线缆结构，以提高线缆的SI性能。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术公开了一种线缆结构，包括：两根芯线、树脂膜层、两根地线、屏蔽层及麦拉层；所述的芯线包括导体和包覆于导体上的绝缘层；导体在绝缘层的中部位置；所述的树脂膜层以纵向直包的方式或螺旋状绕包的方式包覆于两根芯线上。
[0006]所述的两根地线位于树脂膜层与屏蔽层之间，此时所述的屏蔽层以螺旋状绕包的方式包覆于地线上；或者的两根地线位于屏蔽层外部，此时所述的屏蔽层以纵向直包的方式包覆于树脂膜层上。所述的麦拉层设置若干层，位于线缆最外层。
[0007]其中，所述的树脂膜层的材料为PTFE、PP、发泡PTFE、发泡PP中任意一种。/>[0008]所述的绝缘层的材料为PE、PP、PTFE、FEP、发泡PE、发泡PP、发泡FEP中任意一种。所述的麦拉层的材料为PET。
[0009]进一步的，所述的麦拉层采用螺旋状绕包的方式包覆于屏蔽层外部。
[0010]其中，所述的屏蔽层为铝箔。
[0011]优选的，采用螺旋状绕包方式时，沿线缆的一端沿另一端相互重叠绕制。
[0012]优选的，每一层的总重叠区域的面积为A，总的包覆区域的面积为B，则A=30%B～50%B。
[0013]其中，所述的导体在绝缘层中部的同心度≥90%。
[0014]由于采用了上述结构，本技术具有以下有益效果：
[0015]1、本技术的在绝缘层外包覆树脂膜层，由于树脂膜层有收缩性，可以实现与绝缘层间的紧密结合，从而使线缆具有更好的电绝缘性和化学稳定性。
[0016]2、本技术根据地线的不同位置，屏蔽层选择直包或者绕包的方式：当两根地线位于树脂膜层与屏蔽层之间，此时屏蔽层以螺旋状绕包的方式包覆于地线上，此时采用螺旋状包覆可以更好的将地线包覆于屏蔽层与树脂膜层的空气间隙中；两根地线位于屏蔽
层外部时，屏蔽层采用直包的方式包覆于树脂膜层上，可以减小包覆厚度，提升线材阻抗。
附图说明
[0017]图1是实施例一的立体图。
[0018]图2是图1的剖面示意图。
[0019]图3是实施例一中屏蔽层包覆的示意图。
[0020]图4是实施例二的立体图。
[0021]图5是图4的剖面示意图。
[0022]图6是实施例二中屏蔽层包覆的示意图。
[0023]主要组件符号说明：
[0024]1：导体，2：绝缘层，3：树脂膜层，4：地线，5：屏蔽层，6：麦拉层。
具体实施方式
[0025]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述。
[0026]实施例一
[0027]如图1～图3所示，本实施例公开了一种线缆结构，包括：两根芯线、树脂膜层3、两根地线4、屏蔽层5及麦拉层6。每根芯线包括导体1和包覆于导体1上的绝缘层2。
[0028]每层的材料如下：树脂膜层3的材料为PTFE、PP、发泡PTFE、发泡PP中任意一种。绝缘层2的材料为PE、PP、PTFE、FEP、发泡PE、发泡PP、发泡FEP中任意一种。屏蔽层5为铝箔。本实施例中绝缘层2采用PTFE(铁氟龙），树脂膜层3为PTFE膜，麦拉层6为PET膜。
[0029]结合图2所示，导体1在绝缘层2的中部位置，导体1在绝缘层2中部的同心度≥90%。
[0030]树脂膜层3以纵向直包的方式或螺旋状绕包的方式包覆于两根芯线上。
[0031]如图3所示，两根地线4位于树脂膜层3与屏蔽层5之间，屏蔽层5以螺旋状绕包的方式包覆于地线4上。屏蔽层5在螺旋绕包时，沿线缆的一端沿另一端相互重叠绕制。如图3中，一层屏蔽层5绕包时的螺旋绕制的过程中重叠区域面积分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6
……
A11，则总重叠区域的面积为A=A1+A2+
……
+A11，总的包覆区域面积为B，总的包覆区域则为此时线缆的总外表面积，则A=30%B～50%B。采用这样的重叠率进行包覆，可以提高线缆的SI性能。
[0032]麦拉层6采用螺旋状绕包的方式包覆于屏蔽层5外部。麦拉层6可包覆一层或包覆两层。
[0033]实施例二
[0034]如图4～图6所示，本实施例公开了一种线缆结构，包括：两根芯线、树脂膜层3、两根地线4、屏蔽层5及麦拉层6。
[0035]本实施例中绝缘层2采用PTFE(铁氟龙），树脂膜层3为PTFE膜，麦拉层6为PET膜。
[0036]结合图5所示，芯线包括导体1和包覆于导体1上的绝缘层2。导体1在绝缘层2的中部位置，导体1在绝缘层2中部的同心度≥90%。
[0037]树脂膜层3以纵向直包的方式包覆于两根芯线上。
[0038]两根地线4位于屏蔽层5外部，屏蔽层5以螺旋状绕包的方式包覆于树脂膜层3上。
屏蔽层5在螺旋绕包时，沿线缆的一端沿另一端相互重叠绕制。如图6中，一层屏蔽层5绕包时的螺旋绕制的过程中重叠区域面积分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6，则总重叠区域的面积为A=A1+A2+
……
+A6，总的包覆区域面积为B，总的包覆区域则为此时线缆的总外表面积，则A=45%B。采用这样的重叠率进行包覆，可以提高线缆的SI性能。麦拉层6采用螺旋状绕包的方式包覆于地线4的外部，使地线4位于屏蔽层5与麦拉层6之间的空气间隙内。
[0039]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆结构，其特征在于，包括：两根芯线、树脂膜层、两根地线、屏蔽层及麦拉层；所述的芯线包括导体和包覆于导体上的绝缘层；导体在绝缘层的中部位置；所述的树脂膜层以纵向直包的方式或螺旋状绕包的方式包覆于两根芯线上；所述的两根地线位于树脂膜层与屏蔽层之间，屏蔽层以螺旋状绕包的方式包覆于地线上；采用螺旋状绕包方式时沿线缆的一端沿另一端相互重叠绕制, 每一层的总重叠区域的面积为A，总的包覆区域的面积为B，则A=30%B～50%B；所述的麦拉层设置若干层，位于线缆最外层。2.如权利要求1所述的线缆结构，其特征在于：所述的树脂膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，陈祖平，熊海涛，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：