芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒技术

本发明专利技术涉及一种芯片操作方法、可与该芯片结合的芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，所述操作方法包括芯片的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，芯片架还包括设置在第一定位件和第二定位件至少之一的避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间，所述避让部的设置使得芯片能够快速的与芯片架结合，也能够快速的与芯片架脱离结合。也能够快速的与芯片架脱离结合。也能够快速的与芯片架脱离结合。

Chip operation method, chip rack, chip assembly and processing box

【技术实现步骤摘要】
芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒


[0001]本专利技术涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒以及用于处理盒的芯片架和芯片组件。

技术介绍

[0002]芯片是处理盒与成像设备之间进行通信的常用部件，其中存储有处理盒的型号、寿命等参数，当处理盒被安装至成像设备时，芯片与成像设备之间建立通信连接，因而，成像设备可准确获知处理盒的信息。
[0003]现有的，为提升成像设备或者芯片的工作稳定性，成像设备生产厂商会不定时对成像设备进行远程升级，相应的，位于处理盒上的芯片也需要升级，否则，即使安装有芯片的处理盒也无法被成像设备识别。
[0004]随着集成电路的集成化程度越来越高，现有芯片的尺寸也越来越小，同时，现有芯片一般通过胶粘的方式被固定在处理盒上。图1是现有处理盒的立体图，处理盒10包括相互结合的第一单元1和第二单元2以及与第一单元1或第二单元2一体形成的芯片安装部3，芯片被固定安装在芯片安装部3。
[0005]当芯片需要升级时，终端用户需要先将芯片从芯片安装部3取下，再将芯片邮寄至指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片操作方法，所述芯片可拆卸地与芯片架结合，芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板，芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，其特征在于，所述第一定位件和第二定位件至少之一设置有避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间；操作方法包括芯片的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，其中，芯片的安装步骤包括：将第一部分和第二部分之一与未设置有避让部的定位件进行预定位的操作；将第一部分和第二部分的另一个与设置有避让部的定位件进行定位的操作；将预定位部与相应的定位件完全定位，使得芯片被定位在芯片架的操作；芯片的拆卸步骤包括：将第一部分和第二部分的另一个与设置有避让部的定位件解除定位的操作；将第一部分和第二部分之一与未设置有避让部的定位件解除定位的操作，使得芯片从芯片架中拆卸。2.芯片架，用于对芯片进行定位，所述芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，其特征在于，芯片架还包括设置在第一定位件和第二定位件至少之一的避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间。3.根据权利要求2所述的芯片架，其特征在于，沿与芯片的安装方向和拆卸方向垂直的方向，芯片架中用于容纳第一部分和/或第二部分的空间的一部分通过避让部敞开。4.根据权利要求2或3所述的芯片架，其特征在于，芯片架还包括设置在第一定位件下方并沿芯片安装方向贯通的贯通部，柔性电路板的一部分进入贯通部。5.根据权利要求4所述的芯片架，其特征在于，芯片架还包括与底板连接的弹性臂，所述弹性臂用于限制芯片沿拆卸方向运动，当沿芯片的安装方向或拆卸方向观察时，弹性臂的全部与贯通部相对。6.根据权利要求2或3所述的芯片架...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘录军，万成昌，
申请(专利权)人：中山市三润打印耗材有限公司，
类型：发明
国别省市：