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本发明涉及一种芯片操作方法、可与该芯片结合的芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，所述操作方法包括芯片的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在...
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