一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺，包括如下组分制成：硫酸铜15

A cyanide free copper plating solution and plating process

【技术实现步骤摘要】
一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺


[0001]本专利技术涉及电镀
，具体为一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺。

技术介绍

[0002]铜是一种柔软可塑、稍带红色的金属，具有良好的导电性和导热性，延展性好，镀铜一般多用作装饰性中间镀层，保护锌、铁等基体金属。获得铜镀层的镀铜液很多，常用的只有氰化物铜液、酸性硫酸盐铜液和焦磷酸盐铜液。但是氰化镀铜液中含有剧毒的氰化物，在生产过程以及后续的废水、废渣处理过程中会带来很大的安全隐患，所以镀铜领域逐渐趋向于无氰镀铜方向。
[0003]现有的无氰镀铜用的电镀液通常为硫酸铜、水以及一些酸液，电镀液使用中，在产品表面形成的镀层通常不够规整，光泽较为暗淡，且与产品的粘合度较差，容易刮蹭脱落，使用效果不好，电镀加工中对电镀液以及产品的处理工作较为粗糙，整体降低了电镀的产品质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的无氰镀铜用的电镀液通常为硫酸铜、水以及一些酸液，电镀液使用中，在产品表面形成的镀层通常不够规整，光泽较为暗淡，且与产品的粘合度较差，容易刮蹭脱落，使用效果不好，电镀加工中对电镀液以及产品的处理工作较为粗糙，整体降低了电镀的产品质量问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无氰镀铜电镀液，包括如下组分制成：硫酸铜15
‑
70g/L、硫酸钠3
‑
10g/L、水12
‑
30g/L、硫酸10
‑<br/>15g/L、盐酸3
‑
20g/L、氯化钠2
‑
30g/L、络合剂3
‑
16g/L、光亮剂8
‑
20g/L、整平剂8
‑
18g/L、润湿剂5
‑
15g/L。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，包括如下组分制成：硫酸铜65g/L、硫酸钠5g/L、水20g/L、硫酸10g/L、盐酸10g/L、氯化钠8g/L、络合剂7g/L、光亮剂9g/L、整平剂9g/L、润湿剂10g/L。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，包括如下组分制成：硫酸铜45g/L、硫酸钠8g/L、水25g/L、硫酸11g/L、盐酸9g/L、氯化钠16g/L、络合剂7g/L、光亮剂7g/L、整平剂8g/L、润湿剂13g/L。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，包括如下组分制成：硫酸铜30g/L、硫酸钠5g/L、水18g/L、硫酸15g/L、盐酸18g/L、氯化钠15g/L、络合剂5g/L、光亮剂5g/L、整平剂5g/L、润湿剂15g/L。
[0009]使用一种无氰镀铜电镀液的电镀工艺，包括以下步骤：
[0010]S1、配制电镀液：选取一个容器槽，依次将硫酸铜15
‑
70g/L、硫酸钠3
‑
10g/L、水12
‑
30g/L、硫酸10
‑
15g/L、盐酸3
‑
20g/L、氯化钠2
‑
30g/L、络合剂3
‑
16g/L、光亮剂8
‑
20g/L、整平剂8
‑
18g/L、润湿剂5
‑
15g/L倒入容器槽中，之后将混合溶液使用搅拌器进行搅拌，制成电镀
液；
[0011]S2、工件预处理：对需要进行镀铜的工件表面用水进行简单的清洗，之后将工件通过切割机截取合适的电镀尺寸；
[0012]S3、镀层金属预处理：选取金属铜块或者金属铜片，将选取的材料通过贵金属检测仪检测铜的纯度，检测纯度大于97％即可，之后用水进行表面清洁，之后通过切割机截取合适的镀层金属尺寸；
[0013]S4、精抛打磨：使用打磨机、抛光机将上述步骤S2、S3中的工件以及镀层金属分别进行打磨精抛光，去除部件表面的一些碎物杂质，抛光到表面粗糙度小于12.5；
[0014]S5、电镀液预处理：将上述中的电镀液通过滤网过滤除杂后置于一个容纳的容器中，通过人工搅拌或者使用小型搅拌机将溶液进行混匀；
[0015]S6、电镀设备安装：将上述步骤S5中搅拌后的电镀液倒入电镀装置的溶液池中，之后将上述步骤S4中打磨处理工件以及镀层金属分别进行安装，工件为电镀的阴极，镀层金属为阳极；
[0016]S7、一层电镀：将电镀装置通电后，对电镀液进行加热，保持在10
‑
15℃下电镀45min，工件表面获得第一层镀铜，将电镀装置断电后取出工件产品，然后对工件进行水洗；
[0017]S8、二层电镀：再次将上述步骤S7中的工件安装到电镀装置上，电镀装置通电后，向电镀装置中的电镀液中再添加适量的电镀液，对电镀液进行加热，保持在18
‑
25℃下电镀30min，工件表面获得第二层镀铜，同理将电镀装置断电后取出工件产品，然后对工件进行水洗；
[0018]S9、三层电镀：将上述步骤S8中二层电镀后的工件安装到电镀装置上，并且将电镀装置上阳极的镀层金属拆卸更换新的一块镀层金属铜，之后将电镀装置，对电镀液进行加热，保持在25
‑
35℃下电镀45min，工件表面获得第三层镀铜，将电镀装置断电后取出产品，对最终镀铜完成后的工件进行水洗；
[0019]S10、尾处理：将上述步骤S9中三层电镀后的工件进行干燥后，使用抛光机将工件表面进行抛光，完成产品的整个镀铜电镀工作。
[0020]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S7中的一层电镀的厚度约为10
‑
20um，一层电镀依附在工件表面，一层电镀为工件表面添置镀层。
[0021]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S8中的二层电镀的厚度约为7
‑
10um，二层电镀对一层电镀层进行巩固加厚。
[0022]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S9中的三层电镀的厚度约为10
‑
15um，三层电镀对产品的最外侧进行防护。
[0023]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S5中用于过滤的滤网为耐腐蚀滤网，所述步骤S5中电镀液的搅拌时间为10
‑
15min，搅拌的容器为透明状，滤网耐腐蚀便于电镀液的过滤工作。
[0024]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤S10尾处理中，工件产品通过烘干进干燥5
‑
10min，之后使用抛光机抛光5
‑
10min，干燥工作用于将工件表面的水或者电镀溶液干燥，抛光使得产品更加有光泽。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过在电镀液中加入络合剂、光亮剂、整平剂和润湿剂，络合剂能与金属离子形成络合离子的化合物，高效络合，光亮剂能除去停留
在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净，整平剂能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑，润湿剂能使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氰镀铜电镀液，其特征在于，包括如下组分制成：硫酸铜15
‑
70g/L、硫酸钠3
‑
10g/L、水12
‑
30g/L、硫酸10
‑
15g/L、盐酸3
‑
20g/L、氯化钠2
‑
30g/L、络合剂3
‑
16g/L、光亮剂8
‑
20g/L、整平剂8
‑
18g/L、润湿剂5
‑
15g/L。2.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜电镀液，其特征在于：包括如下组分制成：硫酸铜65g/L、硫酸钠5g/L、水20g/L、硫酸10g/L、盐酸10g/L、氯化钠8g/L、络合剂7g/L、光亮剂9g/L、整平剂9g/L、润湿剂10g/L。3.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜电镀液，其特征在于：包括如下组分制成：硫酸铜45g/L、硫酸钠8g/L、水25g/L、硫酸11g/L、盐酸9g/L、氯化钠16g/L、络合剂7g/L、光亮剂7g/L、整平剂8g/L、润湿剂13g/L。4.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜电镀液，其特征在于：包括如下组分制成：硫酸铜30g/L、硫酸钠5g/L、水18g/L、硫酸15g/L、盐酸18g/L、氯化钠15g/L、络合剂5g/L、光亮剂5g/L、整平剂5g/L、润湿剂15g/L。5.一种无氰镀铜电镀液的电镀工艺，包括根据权利要求1
‑
4任一所述的无氰镀铜电镀液，其特征在于，还包括以下步骤：S1、配制电镀液：选取一个容器槽，依次将硫酸铜15
‑
70g/L、硫酸钠3
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10g/L、水12
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30g/L、硫酸10
‑
15g/L、盐酸3
‑
20g/L、氯化钠2
‑
30g/L、络合剂3
‑
16g/L、光亮剂8
‑
20g/L、整平剂8
‑
18g/L、润湿剂5
‑
15g/L倒入容器槽中，之后将混合溶液使用搅拌器进行搅拌，制成电镀液；S2、工件预处理：对需要进行镀铜的工件表面用水进行简单的清洗，之后将工件通过切割机截取合适的电镀尺寸；S3、镀层金属预处理：选取金属铜块或者金属铜片，将选取的材料通过贵金属检测仪检测铜的纯度，检测纯度大于97％即可，之后用水进行表面清洁，之后通过切割机截取...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志祥，陈剑宜，
申请(专利权)人：国义电镀深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：