气体扩散组件、前驱体供料装置及气相沉积系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种气体扩散组件、前驱体供料装置及气相沉积系统。所述气体扩散组件包括：第一扩散结构，所述第一扩散结构包括相接的中间部以及边缘部，所述中间部朝第一预设方向凸出于所述边缘部，能够使沿所述第一预设方向流动的气体转向为第二预设方向；第二扩散结构，所述第二扩散结构固设于第二预设方向的延伸线上，能够使沿所述第二预设方向流动的至少部分气体转向为第三预设方向。本实用新型专利技术利用上述气体扩散组件改善了供料装置内部载气的进气分布均匀性，增大了载气与固态前驱体的接触面积，显著减少了固态前驱体极易发生的沟流、板结等现象，提高了气相沉积工艺的稳定性，延长了固态前驱体的使用周期，提高设备镓动率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
气体扩散组件、前驱体供料装置及气相沉积系统


[0001]本技术涉及一种气体扩散组件、前驱体供料装置及气相沉积系统，属于半导体气相沉积


技术介绍

[0002]前驱体是薄膜沉积工艺的重要原材料，应用于气相沉积以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层，广泛运用在LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等领域。
[0003]前驱体作为半导体芯片制造的关键材料，其纯度和蒸气压稳定性直接影响成膜质量。实践中，在使用时通过前驱体容器来供给气相沉积设备，随着前驱体的消耗，载气通过前驱体时接触面积和路径逐渐减小，影响了前驱体输出浓度，此种影响在前驱体为固态时尤为严重；此外，置入的前驱体若为固态，则极易产生“沟流”、“板结”等现象，会导致前驱体的蒸气压产生较为严重的工艺波动，降低了固态前驱体的使用效率，也会降低设备镓动率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种气体扩散组件、前驱体供料装置及气相沉积系统，解决现有技术中，现有的前驱体材料供料装置的前驱体蒸气压产会生较为严重的工艺波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体扩散组件，其特征在于，包括：第一扩散结构，所述第一扩散结构包括相接的中间部以及边缘部，所述中间部朝第一预设方向凸出于所述边缘部，能够使沿所述第一预设方向流动的气体转向为第二预设方向；第二扩散结构，所述第二扩散结构固设于第二预设方向的延伸线上，能够使沿所述第二预设方向流动的至少部分气体转向为第三预设方向。2.根据权利要求1所述的气体扩散组件，其特征在于，所述第一扩散结构与第二扩散结构之间和/或多个所述第二扩散结构之间设置有通孔。3.根据权利要求2所述的气体扩散组件，其特征在于，所述第一扩散结构和/或第二扩散结构的形状包括半圆形、梯形、三角形中的任意一种或两种以上的组合。4.根据权利要求1所述的气体扩散组件，其特征在于，所述第一扩散结构的中间部具有朝向所述第一预设方向的尖端。5.根据权利要求4所述的气体扩散组件，其特征在于，所述第二扩散结构包括相接的开口部和延伸部，所述开口部形成有开口空间，所述开口空间的开口面向所述第二预设方向，所述延伸部的延伸方向背向所述开口。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫其昂，王国斌，周溯沅，
申请(专利权)人：江苏第三代半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：