负极片及激光器封装方法技术

本发明专利技术提供了一种负极片及激光器封装方法，涉及激光器制备的技术领域，所述负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，所述负极片包括依次连接的第一板部、第二板部和第三板部，所述第一板部用于与绝缘片连接，所述第三板部的下表面用于与芯片的上表面连接；所述第三板部包括与第二板部连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部的最低位置为所述凸出段的最低位置。出段的最低位置。出段的最低位置。

Negative electrode sheet and laser packaging method

【技术实现步骤摘要】
负极片及激光器封装方法


[0001]本专利技术涉及激光器制备
，尤其是涉及一种负极片及激光器封装方法。

技术介绍

[0002]激光器包括热沉200、芯片100、负极片400和绝缘片300，其中，芯片100和绝缘片300间隔的设置在热沉200上，负极片400包括依次连接的第一板部410、第二板部420和第三板部430，其中，第一板部410与绝缘片300的上表面连接，第三板部430与芯片100的上表面连接。
[0003]如图1所示，封装芯片时，芯片100与热沉200、负极片400之间进行焊接。负极片400在焊接前已成型，而由于芯片100、绝缘片300等原料的尺寸发生变化，存在尺寸公差，导致在焊接时负极片400的第三板部的下表面与芯片100的上表面之间存在间隙。
[0004]如图2所示，因为第一板部410预先已经与绝缘片300进行了连接，因此，第三板部430在被自上而下运动的重力块600下压时，第三板部430将出现倾斜的情况，造成焊接时负极片400的受力点偏移，从而导致第三板部430远离第一板部410的一边沿先与芯片100的上表面接触，而该边被压住且第一板部410已经与绝缘片300连接牢固的情况下，第三板部430的下表面很难与芯片100的上表面贴合，重量块700的力无法均匀施加于芯片100，从而影响芯片100正常焊接。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种负极片及激光器封装方法，以缓解现有的激光器加工过程中，芯片与负极片因为存在尺寸公差所造成的负极片的第三板部倾斜地压在芯片上，导致重力块的力无法均匀施加在芯片上的技术问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供的一种负极片，所述负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，所述负极片包括依次连接的第一板部、第二板部和第三板部，所述第一板部用于与绝缘片连接，所述第三板部的下表面用于与芯片的上表面连接；所述第三板部包括与第二板部连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部的最低位置为所述凸出段的最低位置。
[0007]进一步的，所述凸出段呈弧形弯曲状。
[0008]进一步的，所述凸出段的曲率K=0.04
‑
0.1；所述凸出段的弧长C=2.51
‑
2.53mm。
[0009]进一步的，所述凸出段呈“V”型弯折状。
[0010]进一步的，所述凸出段包括下降部分和上升部分，所述下降部分和上升部分分别位于凸出段的最低位置的两侧，且所述下降部分靠近所述第二板部，所述上升部分远离所述第二板部；所述凸出段的最低点的位置相比于第二边沿更靠近第一边沿，以使所述上升部分
长于下降部分。
[0011]进一步的，所述下降部分的最高点与所述凸出段的最低位置之间的高度差大于所述上升部分的最高点与所述凸出段的最低位置之间的高度差。
[0012]进一步的，所述上升部分经过热处理，以使上升部分的相对于下降部分更容易弯曲。
[0013]进一步的，所述第三板部上密布有贯穿上下表面的网孔结构。
[0014]第二方面，本专利技术实施例提供的一种激光器封装方法，包括步骤：提供芯片、热沉、绝缘片和上述的负极片，其中，芯片和绝缘片间隔的连接在热沉的上表面；将所述第一板部与绝缘片固定连接；所述第三板部的凸出段位于所述芯片的上方；所述凸出段包括下降部分和上升部分，所述下降部分和上升部分分别位于凸出段的最低位置的两侧，且所述下降部分靠近所述第二板部，所述上升部分远离所述第二板部；利用重力块下压所述上升部分，以使所述上升部分被压平在芯片的上表面。
[0015]进一步的，被压平的所述上升部分均位于所述芯片内，且被压平的上升部分的表面积与芯片总表面积的比大于二分之一。
[0016]本专利技术实施例提供的负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，所述负极片包括依次连接的第一板部、第二板部和第三板部，所述第一板部用于与绝缘片连接，所述第三板部的下表面用于与芯片的上表面连接；所述第三板部包括与第二板部连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部的最低位置为所述凸出段的最低位置。在加工过程中，将所述第一板部与绝缘片固定连接，此时，所述第三板部的凸出段位于所述芯片的上方；所述凸出段包括下降部分和上升部分，所述下降部分和上升部分分别位于凸出段的最低位置的两侧，且所述下降部分靠近所述第二板部，所述上升部分远离所述第二板部；利用重力块下压所述上升部分，凸出段的最低点首先与芯片接触，然后上升部分以凸出段的最低点为支点，在重力块的下压下逐渐趋于水平，最终使上升部分被压平在芯片的上表面，被压平的上升部分可以与芯片充分接触，形成面与面的接触，增大的接触面积，消除了现有技术中芯片与负极片之间的尺寸公差，并且，重力块施加的压力可以均匀的作用在芯片上，从而确保焊接的正常进行。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中芯片与负极片存在公差的示意图；图2为现有技术中重力块下压负极片的示意图；图3为本专利技术实施例提供的芯片封装方法中重力块下压负极片前的示意图；
图4为本专利技术实施例提供的芯片封装方法中重力块下压负极片后的示意图。
[0019]图标：100
‑
芯片；200
‑
热沉；300
‑
绝缘片；400
‑
负极片；410
‑
第一板部；420
‑
第二板部；430
‑
第三板部；510
‑
下降部分；520
‑
上升部分；600
‑
重力块。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]如图3和图4所示，本专利技术实施例提供的负极片400用于连接热沉200上间隔的芯片100和绝缘片300。激光器的封装过程中，先提供一个热沉200，热沉200上表面间隔的固定有一个芯片100和一个绝缘片300，负极片400连接芯片100和绝缘片300。
[0022]所述负极片400包括依次连接的第一板部41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负极片，所述负极片（400）用于连接热沉（200）上间隔的芯片（100）和绝缘片（300），其特征在于，所述负极片（400）包括依次连接的第一板部（410）、第二板部（420）和第三板部（430），所述第一板部（410）用于与绝缘片（300）连接，所述第三板部（430）的下表面用于与芯片（100）的上表面连接；所述第三板部（430）包括与第二板部（420）连接的第一边沿，以及与第一边沿相对的第二边沿；在所述第一边沿和第二边沿之间，所述第三板部（430）具有向下凸出的凸出段，且沿所述第一边沿向第二边沿方向，所述凸出段的下表面与芯片（100）的上表面之间的距离先减小后增大，且所述第三板部（430）的最低位置为所述凸出段的最低位置。2.根据权利要求1所述的负极片，其特征在于，所述凸出段呈弧形弯曲状。3.根据权利要求2所述的负极片，其特征在于，所述凸出段的曲率K=0.04
‑
0.1；所述凸出段的弧长C=2.51
‑
2.53mm。4.根据权利要求1所述的负极片，其特征在于，所述凸出段呈“V”型弯折状。5.根据权利要求1所述的负极片，其特征在于，所述凸出段包括下降部分（510）和上升部分（520），所述下降部分（510）和上升部分（520）分别位于凸出段的最低位置的两侧，且所述下降部分（510）靠近所述第二板部（420），所述上升部分（520）远离所述第二板部（420）；所述凸出段的最低点的位置相比于第二边沿更靠近第一边沿，以使所述上升部分（520）长于下降部分（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆翼森，于学成，雷谢福，张艳春，
申请(专利权)人：度亘激光技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：