传感器装置、带有传感器装置的电气设备和带有传感器装置的交通工具制造方法及图纸

说明了一种在壳体(3)中带有传感器元件(1)的传感器装置(100)，其中，在壳体处布置且固定有机械固定元件(7)，其具有弹簧元件。此外说明了一种带有传感器装置(100)的电气设备(200)和一种带有传感器装置(100)的交通工具(1000)。(1000)。(1000)。

Sensor device, electrical equipment with sensor device and vehicle with sensor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器装置、带有传感器装置的电气设备和带有传感器装置的交通工具


[0001]本专利技术说明了一种传感器装置、一种带有传感器装置的电气设备和一种带有传感器装置的交通工具(Fahrzeug)。

技术实现思路

[0002]根据至少一种实施形式，传感器装置具有传感器元件。
[0003]根据另一实施形式，电气设备具有传感器装置。此外，电气设备可具有电气负载(或称为用电器，即elektrische Verbraucher)。传感器装置特别优选地布置且固定在电气负载处。电气负载可特别优选地是电动机。特别优选地，电气设备且特别优选地电气负载具有装配元件，传感器装置布置且固定在装配元件处。电气设备可相应具有带有装配元件的电气负载，所述装配元件设置且设定成如下，即，传感器装置被固定在所述装配元件处。
[0004]根据另一实施形式，交通工具具有传感器装置。交通工具可以是道路交通工具、轨道交通工具、水上交通工具或空中交通工具。特别优选地，交通工具是机动车。交通工具可尤其具有电气负载。传感器装置可布置且固定在电气负载处。相应地，交通工具可特别优选地具有电气设备。此外也可行的是，电气设备是装置(例如家庭装置、医疗装置或工业装置)的部分，其中，该装置具有电气负载和传感器装置，并且传感器装置布置且固定在电气负载处。
[0005]先前和在下面所描述的特征和实施形式同样适用于传感器装置、电气设备、交通工具和装置。
[0006]传感器元件特别优选地是温度传感器元件，从而使得传感器装置可设置且设定用于温度测量。为此，传感器元件可具有热敏电阻材料(Thermistormaterial)。热敏电阻材料可例如是热导体或者NTC热敏电阻材料(NTC：“negative temperature coefficient，负温度系数”)或冷导体或者PTC材料(PTC：“positive temperature coefficient，正温度系数”)。传感器元件可例如具有或是陶瓷热导体热敏电阻元件。这样的传感器元件可能是优选的，以便于在各种各样的用途中测量温度以便监控和调节。传感器元件可例如大致由例如呈芯片状成型的带有以电极层形式的经涂覆的电气接口的热敏电阻材料来构造。此外，其它传感器类型以及其它传感器材料和设计方案也是可行的。
[0007]根据另一实施形式，传感器装置具有壳体。传感器元件优选布置在壳体中且被壳体包围。与传感器元件接触的供电线路优选从壳体中被引出。
[0008]此外，传感器装置可设定且设置用于在附近、在间接接触中或优选在直接接触中布置在电气负载处。因此，电气设备可特别优选地具有直接布置且固定在电气负载处的传感器装置。
[0009]特别优选地，传感器装置的材料(即例如壳体、传感器元件、线材接触部(Drahtkontaktierung)、供电线路和/或灌封材料(Vergussmaterial)的材料)具有高的温度稳定性。特别优选地，传感器装置的所有材料具有高的温度稳定性。例如，传感器装置的
材料可设定且设置用于应用在大于或等于
‑
40℃和小于或等于200℃的范围中的温度下，从而使得传感器装置可被应用在所说明的温度范围中。
[0010]特别优选地，传感器装置具有高的耐压强度。这可能是特别有利的，如果传感器装置布置在电气负载的导电的和/或具有电压的表面附近或与其处于间接接触或处于直接接触。特别优选地，传感器装置设定且设置用于在可具有直至2500V的电压的表面附近或与其处于间接接触或优选处于直接接触地运行。
[0011]特别优选地，传感器装置具有较短的响应时间。传感器装置的响应时间可例如通过反应时间参数t63来表征，反应时间参数为小于或等于10s且特别优选地小于或等于5s。在用于温度测量的传感器装置的情况中，尤其t63<5s可适用于在25
º
C与85
º
C之间的温度跳跃，其中，参数的测量可在液体中被执行。
[0012]壳体可以是一件式的或多件式的且尤其具有空腔，在其中布置有传感器元件。例如，壳体可具有基底件和顶盖件，它们可通过机械连接和/或粘贴连接彼此相连接。此外，空腔可至少部分具有气体(例如空气)和/或灌封材料(例如合成材料)。例如可引起在壳体的各部分之间的连接的灌封材料例如是树脂、特别优选地是环氧树脂。备选地或额外地，其它的灌封材料也是可行的。壳体优选具有合成材料或由此构成。特别优选地，壳体(即特别优选地合成材料)如先前所描述的那样具有高的温度稳定性和高的耐压强度。此外有利的是，壳体(即特别优选地合成材料)在温度传感器元件的情况中具有高的导热能力，以便于使得先前所描述的短的响应时间成为可能。此外，壳体(即特别优选地合成材料)可具有高的机械强度，以便于在运行中相对机械负荷具有足够的稳定性。
[0013]合成材料可优选是热塑性塑料。特别优选地，壳体具有基于液晶聚合物简称LCP(“liquid crystal polymer”)的合成材料或由此构成。特别优选地应用LCP，其起始聚合物可借助于成型过程(即例如借助于注塑或挤出)来加工。此外，合成材料可具有填充材料。换而言之，在合成材料中、即特别优选地在LCP中可存在例如以分散颗粒和/或纤维和/或结合材料形式的填充材料。该填充材料例如是氮化硼。特别优选地，壳体具有由与氮化硼交联(vernetzen)且特别优选地强交联的热塑性塑料(特别优选地LCP)形成的合成材料或由此构成。这样的材料可特别适合用于在同时高的耐压强度的情形中确保高的导热能力。
[0014]根据另一实施形式，装配元件是电气负载的汇流排(Stromschiene)的部分或被固定在电气负载的汇流排处。
[0015]相应地，装配元件可至少在电气负载自身的运行中具有至少一个电压并且/或者电流可流动通过装配元件。装配元件可例如构造成舌、尤其金属舌的形式，传感器装置可被推到所述舌上。因此，装配元件可从导电轨道、例如铜轨道中被引出。
[0016]根据另一实施形式，传感器装置具有机械固定元件。机械固定元件可尤其具有或是弹簧元件。特别优选地，机械固定元件具有金属弹簧元件或由此构成。借助于机械固定元件可实现传感器装置在装配元件、尤其电气负载处的紧固。特别优选地，装配元件在传感器装置的经装配的状态中可被夹紧在壳体的一部分与固定元件的一部分之间。
[0017]尤其地，机械固定元件可以是金属弹簧元件，其构造成金属夹(Metallklammer)，例如带有不锈钢(例如CrNi钢)或由其构成。机械固定元件可布置且固定在壳体或壳体的一部分处。例如，机械固定元件的一部分可由壳体的一部分变形并且/或者机械固定元件可包围接合壳体的一部分，从而使得机械固定元件持久且稳定地与壳体相连接。通过机械固定
元件的弹性复位力可确保与装配元件的持续接触，传感器装置在电气设备中被固定在装配元件处，从而在温度测量的情况中可精确检测装配元件的表面温度。
[0018]此外，机械固定元件可具有卡锁元件。卡锁元件能够在传感器装置在装配元件处的经装配的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在壳体(3)中带有传感器元件(1)的传感器装置(100)，其中，在所述壳体处布置且固定有机械固定元件(7)，所述机械固定元件具有弹簧元件。2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感器元件是温度传感器元件。3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述机械固定元件具有卡锁元件(70)。4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述壳体具有至少一个装配引导元件(36)，所述装配引导元件从一个或多个引入斜面(39)、一个或多个导向槽(38)、一个或多个倒棱(37)中选择。5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述壳体具有基于被填充的液晶聚合物的合成材料。6.根据前述权利要求所述的传感器装置，其中，所述合成材料具有被填充以氮化硼的液晶聚合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器装置，其中，所述壳体具有彼此相连接的基底件(31)和顶盖件(32)，并且具有空腔(30)，在所述空腔中布置有所述传感器元件。8.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器装置，其中，所述壳体是一件式的且具有空腔(30)，在所述空腔中布置有所述传感器元件。9.根据权利要求7或8所述的传感器装置，其中，所述空腔至少部分具有灌封材料(33)。10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中，所述传感器装置的所有材料具有对于应用在至少在大于或等于
‑
40
º<...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：