修饰的多聚双环肽配体制造技术

本发明专利技术涉及多肽的多聚体，其与分子支架共价结合，使得在支架的连接点之间对向存在两个或更多个肽环，其特征在于所述多聚结合复合物另外包含与其偶联的修饰基团。本发明专利技术还描述了通过各种化学接头和不同长度和刚性的铰链、使用多肽内不同的连接点进行多肽的多聚化。特别地，本发明专利技术描述了作为CD137的高亲和力结合物和激活剂的肽多聚体。本发明专利技术还包括包含与一个或多个效应子基团和/或官能团偶联的所述多聚结合复合物的药物偶联物，包含所述多聚结合复合物和药物偶联物的药物组合物，以及所述多聚结合复合物和药物偶联物在预防、抑制或治疗CD137介导的疾病或疾患中的用途、和在分析方法中的用途(即作为示踪物或标签)。法中的用途(即作为示踪物或标签)。法中的用途(即作为示踪物或标签)。

Modified poly dicyclic peptide ligand

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】修饰的多聚双环肽配体


[0001]本专利技术涉及多肽的多聚体，其与分子支架共价结合，使得在支架的连接点之间对向存在(subtend)两个或更多个肽环，其特征在于所述多聚结合复合物另外包含与其偶联的修饰基团。本专利技术还描述了通过各种化学接头和不同长度和刚性的铰链、使用多肽内不同的连接点进行多肽的多聚化。特别地，本专利技术描述了作为CD137的高亲和力结合物和激活剂的肽多聚体。本专利技术还包括包含与一个或多个效应子基团和/或官能团偶联的所述多聚结合复合物的药物偶联物，包含所述多聚结合复合物和药物偶联物的药物组合物，以及所述多聚结合复合物和药物偶联物在预防、抑制或治疗CD137介导的疾病或疾患中的用途、和在分析方法中的用途(即作为示踪物或标签)。

技术介绍

[0002]蛋白质
‑
蛋白质相互作用是细胞功能的重要调节因子。这些相互作用通常涉及大的表面积，因此使用典型的小分子治疗剂既不能被轻易抑制也不能被模拟。此外，许多重要的受体类别(受体酪氨酸激酶、细胞因子受体、肿瘤坏死因子(TNF)受体、T细胞受体和G蛋白偶联受体)需要以特定方向寡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多聚结合复合物，其包含至少两个双环肽配体和分子支架，其中所述肽配体可以是相同的或不同的，其各自包含多肽，所述多肽包含被至少两个环序列隔开的至少三个反应性基团，并且所述分子支架与所述多肽的反应性基团形成共价键，使得在分子支架上形成至少两个多肽环，其特征在于所述多聚结合复合物另外包含与其偶联的修饰基团。2.根据权利要求1所述的多聚结合复合物，其中所述修饰基团包括示踪分子、可检测部分或脂质。3.根据权利要求2所述的多聚结合复合物，其中所述示踪分子是选自荧光素、Alexa Fluor
TM 488、青色素
‑
5和BODIPY
TM FL的荧光团。4.根据权利要求2所述的多聚结合复合物，其中所述可检测部分是结合的可检测部分，如含有生物素的部分，特别是含有生物素并且聚乙二醇化的部分，例如生物素
‑
Peg4和生物素
‑
Peg12。5.根据权利要求2所述的多聚结合复合物，其中所述脂质是含有棕榈酰基的部分。6.根据权利要求1至5中任一项所述的多聚结合复合物，其包含式(I)的化合物：其中CHM表示中央铰链部分；S1和S2表示间隔子基团；双环1和双环2表示如权利要求1所定义的双环肽配体；m表示选自1至9的整数；和修饰剂表示如权利要求1至5中任一项所定义的修饰基团。7.根据权利要求1至5中任一项所述的多聚结合复合物，其包含式(II)的化合物：其中CHM表示中央铰链部分；S1和S2表示间隔子基团；双环1表示如权利要求1所定义的双环肽配体；n表示选自2至10的整数；和修饰剂表示如权利要求1至5中任一项所定义的修饰基团。8.根据权利要求6或7所述的多聚结合复合物，其中，m和n表示选自2至9的整数，如2或
3。9.根据权利要求8所述的多聚结合复合物，其中m和n表示3，CHM是式(A)的基序：其中
“‑‑‑‑‑”
表示与每个间隔子基团(S1或S2)的连接点。10.根据权利要求8所述的多聚结合复合物，其中n表示3，CHM是式(B)的基序：其中
“‑‑‑‑‑”
表示与间隔子基团的连接点；和表示与修饰基团的连接点。11.根据权利要求8所述的多聚结合复合物，其中n表示2，CHM是式(C)的基序：
其中
“‑‑‑‑‑”
表示与间隔子基团的连接点；和表示与修饰基团的连接点。12.根据权利要求8所述的多聚结合复合物，其中n表示2，CHM是式(D)的基序：其中
“‑‑‑‑‑”
表示与间隔子基团的连接点；和表示与修饰基团的连接点。13.根据权利要求6至12中任一项所述的多聚结合复合物，其中所述间隔子(S1和S2)选自间隔子S
A
、S
B
、S
C
、S
D
、S
E
、S
F
、S
G
和S
H
中的任一种：
其中
“‑‑‑‑‑”
表示与CHM基团的连接点；和表示与双环或修饰基团的连接点，如S
A
，其中n是5、10或23，如10或23。14.根据权利要求6至12中任一项所述的多聚结合复合物，其中所述间隔子(S1和S2)缺失。15.根据权利要求1至14中任一项所定义的多聚结合复合物，其中至少一种所述肽配体对CD137具有特异性，如每种所述肽配体均对CD137具有特异性。16.根据权利要求1至15中任一项所定义的多聚结合复合物，其中所述环序列包含6个氨基酸。17.根据权利要求1至16中任一项所定义的多聚结合复合物，其中所述肽配体包含选自以下的核心氨基酸序列：C
i
IEEGQYC
ii
FADPY[Nle]C
iii
(SEQ ID NO:1)；C
i
IEEGQYC
ii
FADPYMC
iii
(SEQ ID NO:2)；C
i
IEE[dK(PYA)]QYC
ii
FADPY[Nle]C
iii
(SEQ ID NO:3)；[dC
i
][dI][dE][dE]K[dQ][dY][dC
ii
][dF][dA][dD][dP][dY][dNle][dC
iii
](SEQ ID NO:4)；[dC
i
][dI][dE][dE]K(PYA)[dQ][dY][dC
ii
][dF][dA][dD][dP][dY][dNle][dC
iii
](SEQ ID NO:5)；C
i
[tBuAla]PK(PYA)[dA]PYC
ii
FADPY[Nle]C
iii
(SEQ ID N...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：拜斯科技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：