多色LED像素单元和微型LED显示面板制造技术

一种多色发光像素单元(3000)包括基板(100)和形成在所述基板(100)上的发光晶体管。所述发光晶体管包括：形成在所述基板(100)上的底部导电层和形成在所述底部导电层上方的顶部导电层；形成在所述顶部导电层与所述底部导电层之间的上部发光层；形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的至少一个下部发光层；以及电连接器(303)，所述电连接器电连接所述至少一个下部发光层和所述底部导电层。述至少一个下部发光层和所述底部导电层。述至少一个下部发光层和所述底部导电层。

Multicolor LED pixel unit and miniature LED display panel

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多色LED像素单元和微型LED显示面板
相关申请的交叉引用
[0001]本申请基于并要求于2019年9月11日提交的美国专利申请号16/567,123的优先权权益。前述申请的内容通过援引以其全文结合于此。


[0002]本公开文本总体上涉及微型发光二极管
，并且更具体地涉及多色LED像素单元和微型LED显示面板。

技术介绍

[0003]发光二极管(LED)是一种半导体二极管，可以将电能转换成光能。常规的发光二极管包括具有单向传导的P
‑
N结。在正偏压下，空穴从P区流入N区，并且电子从N区流入P区，并且N区中的电子与P区中的空穴的结合产生激发光的自发辐射。电子和空穴在不同的半导体材料中具有不同的能态，因此由电子与空穴之间的结合所产生的能量是不同的。能量越高，激发光的波长就越短。因此，LED可以发射从紫外光到红外光的不同波长的不同光，由此产生多色LED。
[0004]发射白光或其他颜色的光的多色LED具有广泛的应用，其中大部分应用于显示领域。常规的LED显示面板是通过将单色LED逐一组装在基板上而形成的。用于组装单色LED的方法包括：利用金属接合过程或其他过程通过LED的金属线或连接电极将LED与互连层接合。直到完成组装单色LED的过程为止才执行组装其他颜色的LED的过程，导致过程复杂，增加了处理难度，并且增加了生产成本。此外，通过逐一组装或形成单个LED而制造的多色显示面板具有较高的功耗以及降低的亮度和颜色。

技术实现思路

[0005]根据本公开文本的一个方面，提供了一种多色发光像素单元。所述多色发光像素单元包括基板和形成在所述基板上的发光晶体管。所述发光晶体管包括：形成在所述基板上的底部导电层和形成在所述底部导电层上方的顶部导电层；形成在所述顶部导电层与所述底部导电层之间的上部发光层；形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的至少一个下部发光层；以及电连接器，所述电连接器电连接所述至少一个下部发光层和所述底部导电层。
[0006]根据本公开文本的另一个方面，提供了一种微型显示面板。所述微型显示面板包括以上描述的多色发光像素单元。
附图说明
[0007]图1是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。
[0008]图2是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。
[0009]图3是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。
[0010]图4是根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的俯视图。
[0011]图5是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。
[0012]图6是展示根据本公开文本的实施方案的制造在图1中所展示的多色发光像素单元的方法的流程图。
[0013]图7至图10是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的方法的步骤中形成的结构的截面视图。
[0014]图11是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的步骤S601的细节的流程图。
[0015]图12至图21是展示根据本公开文本的实施方案的在图11中的步骤中形成的结构的截面视图。
[0016]图22是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的步骤S604的细节的流程图。
[0017]图23至图25是展示根据本公开文本的实施方案的在图22中的步骤中形成的结构的截面视图。
[0018]图26和图27是展示根据本公开文本的实施方案的在制造第一电连接器的过程中形成的结构的截面视图。
[0019]图28是展示根据本公开文本的实施方案的具有微间隙结构的多色发光像素单元的截面视图。
[0020]图29是展示根据本公开文本的实施方案的制造在图3中所展示的多色发光像素单元的方法的流程图。
[0021]图30至图34是展示根据本公开文本的实施方案的在图29中的方法的步骤中形成的结构的截面视图。
[0022]图35是展示根据本公开文本的实施方案的在图29中的步骤S701的细节的流程图。
[0023]图36是根据本公开文本的实施方案的形成在三种类型的发光层中的微间隙结构的截面视图。
[0024]图37是展示根据本公开文本的实施方案的在图29中的步骤S705的细节的流程图。
[0025]图38至图40是展示根据本公开文本的实施方案的在图37中的步骤中形成的结构的截面视图。
具体实施方式
[0026]现在将详细参考所提出的优选实施方案以提供对本专利技术的进一步理解。所讨论的具体实施方案和附图仅说明进行和使用本专利技术的具体方式，而不限制本专利技术或所附权利要求的范围。
[0027]在下文中，结合图1至图40，通过本公开文本的实施方案来进一步描述本公开文本。应当指出的是，所有附图都采用了非常简化的形式，并且不精确的比例仅用于帮助方便且清楚地解释本公开文本的实施方案。
[0028]本文公开的多色发光像素单元至少包括一种类型的发光晶体管，或若干种类型的发光晶体管。各种类型的发光晶体管包括上部导电层、底部导电层以及在上部导电层与底部导电层之间的发光层。所有的发光晶体管共享相同的上部导电层和相同的底部导电层。应当注意的是，发光层可以是单层或多层。中间层可以布置在同一发光二极管中的多个发光层中的两个发光层之间。假设多色发光像素单元包括第一至第M类型的发光晶体管，其中
M是整数并且不小于二。第一至第M类型的发光晶体管中的每一个至少包括相同类型的发光层。例如，第一至第M类型的发光晶体管中的每一个均包括第一类型的发光层。第二类型至第M类型的发光层中的任一个与第一类型的发光层不同。本公开文本还提供了一种包括呈矩阵布置的多个上述像素单元的微型显示面板。
[0029]在一些实施方案中，发光晶体管可以是发光二极管(LED)、肖特基发光晶体管等中的至少一种。发光晶体管的顶部导电层是但不限于透明导电层，并且发光晶体管的底部导电层是但不限于金属层。在下文中，LED用作发光晶体管的例子，但是这并不限制本公开文本的范围。本领域技术人员可以根据常规技术手段将LED改变成另一种发光晶体管。
[0030]图1是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元1000的截面视图。参照图1，多色发光像素单元1000至少包括并排布置在基板100上的第一类型的LED 01和第二类型的LED 02。第一类型的LED 01的顶部与第二类型的LED 02的顶部不在同一水平面。第一类型的LED 01的类型与第二类型的LED 02的类型不同。在此，如图1所示，第一类型的LED 01的顶部低于第二类型的LED 02的顶部。根据实施方案，第一类型的LED01选自红色LED、绿色LED、蓝色LED、黄色LED、橙色LED或青色LED中的一种，并且第二类型的LED 02选自绿色LED、蓝色LED、红色LED、黄色LED、橙色LED或青色LED中的一种。此外，第一类型的LED 01的发光面积的大小不同于第二类型的LED 02的发光面积的大小。例如，第一类型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多色发光像素单元，其包括：基板；以及形成在所述基板上的发光晶体管，所述发光晶体管包括：形成在所述基板上的底部导电层和形成在所述底部导电层上方的顶部导电层；形成在所述顶部导电层与所述底部导电层之间的上部发光层；形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的至少一个下部发光层；以及电连接器，所述电连接器电连接所述至少一个下部发光层和所述底部导电层。2.根据权利要求1所述的多色发光像素单元，其进一步包括：形成在所述上部发光层与所述至少一个下部发光层之间的金属层。3.根据权利要求2所述的多色发光像素单元，其中所述电连接器附接到并接触所述金属层、所述至少一个下部发光层和所述底部导电层的侧表面。4.根据权利要求2所述的多色发光像素单元，其中所述电连接器附接到并接触所述金属层和所述底部导电层的侧表面。5.根据权利要求1所述的多色发光像素单元，其中所述电连接器附接到并接触所述发光晶体管的侧表面。6.根据权利要求1所述的多色发光像素单元，其中所述至少一个下部发光层包括：形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的第一下部发光层；以及形成在所述第一下部发光层与所述底部导电层之间的第二下部发光层。7.根据权利要求6所述的多色发光像素单元，其中所述电连接器电连接所述第一下部发光层和所述第二下部发光层。8.根据权利要求6所述的多色发光像素单元，其进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：Q，
申请(专利权)人：上海显耀显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：