一种真空腔体贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及贴合技术领域，公开了一种真空腔体贴合装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部设有安装板，所述安装板上设有腔体升降气缸，所述腔体升降气缸的顶部栓接有第一连接板，所述第一连接板的底部栓接有一根或多根腔体升降导杆，所述腔体升降导杆贯穿所述安装板并连接有真空腔体，所述真空腔体的顶部设有贴合气缸，所述真空腔体的下方设有驱动马达，所述驱动马达的一侧连接有移动丝杆，所述移动丝杆上设有丝杆连接座，所述丝杆连接座上设有移动连接板，所述移动连接板的两侧栓接有导轨连接板，所述导轨连接板的顶部设有产品放置平台底板，所述产品放置平台底板上设有产品放置平台，有效控制了腔体密封位、产品交接位及贴合压力。压力。压力。

【技术实现步骤摘要】
一种真空腔体贴合装置


[0001]本技术涉及贴合
，具体为一种真空腔体贴合装置。

技术介绍

[0002]全自动贴合装置主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计。是液晶显示器生产的必要设备之一，用于液晶显示的后工序生产中，在成型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。也适合触摸组件及视窗保护组建的各种组合工艺，可以完成膜/膜、膜/B玻璃基板，膜对亚克力面板等多种不同材料间的压敏性贴合，具有效率高，对位方便，产品良率高等优点。克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点。在改善人工劳动强度的同时，也摆脱了对人员熟练度的过度依赖。设备配备多方位微调装置，适合不同外形的产品，配合专用治具还可以对圆弧、菱形等不规则外形的产品的进行贴合。上下平台真空吸附，配备国际名牌气动元件、精密丝杠及名牌电机，在中央PLC的指挥下作精确运动，是小模组及触控组件等光学制品生产制程中的得力帮手。
[0003]真空贴合装置是PLC或单片机控制的工业自动化产品，用于手机屏幕贴合用的设备之一。贴合原理是将手机液晶屏幕和玻璃盖板置于真空坏境的真空箱中，利用机器的气缸压力将真空缸的里模下降，将放在真空缸下模的玻璃盖板和液晶屏幕完全压合。从而完成手机屏幕维修当中的关键工艺，即“OCA贴合工艺”。
[0004]但是现有的装置在具体使用时往往会存在如下问题，例如，不能有效控制腔体密封位和产品的交接位，对贴合压力的控制不够精确。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种真空腔体贴合装置，以解决背景技术中提到的不能有效控制腔体密封位和产品的交接位，以及对贴合压力的控制不够精确等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种真空腔体贴合装置，包括用于安装各配件的支撑座，所述支撑座的顶部设有安装板，所述安装板上设有腔体升降气缸，所述腔体升降气缸的顶部栓接有第一连接板，所述第一连接板的底部栓接有一根或多根腔体升降导杆，所述腔体升降导杆贯穿所述安装板并连接有真空腔体，所述真空腔体的顶部设有贴合气缸，所述真空腔体的下方设有驱动马达，所述驱动马达的一侧连接有移动丝杆，所述移动丝杆上设有丝杆连接座，所述丝杆连接座上设有移动连接板，所述移动连接板的两侧栓接有导轨连接板，所述导轨连接板的顶部设有产品放置平台底板，所述产品放置平台底板上设有产品放置平台。
[0007]本技术进一步的设置为：所述贴合气缸的顶部栓接有第二连接板，所述第二连接板的底部栓接有至少一个贴合升降导杆。
[0008]本技术进一步的设置为：所述贴合升降导杆与所述真空腔体栓接并呈矩阵式分布。
[0009]本技术进一步的设置为：贴合升降导杆上设有第二护套，所述第二护套与所
述真空腔体的连接处设有腔体导杆密封件，所述腔体导杆密封件与所述真空腔体栓接。
[0010]本技术进一步的设置为：所述导轨连接板的底部栓接有用于滑动所述产品放置平台的导轨滑块，所述导轨滑块的底部滑动连接有移动滑轨。
[0011]本技术进一步的设置为：所述移动滑轨的一侧设有限位传感器。
[0012]本技术进一步的设置为：所述第一连接板的顶部设有加强筋，所述第一连接板沿所述移动滑轨延展方向的两侧对称设有防坠组件。
[0013]本技术进一步的设置为：所述真空腔体沿所述移动滑轨延展方向的两侧对称栓接有加强板。
[0014]本技术进一步的设置为：所述移动丝杆远离所述驱动马达的一端设有第一丝杆支撑座，所述移动丝杆靠近所述驱动马达的一端设有第二丝杆支撑座，所述第二丝杆支撑座位于所述驱动马达与所述丝杆连接座之间。
[0015]本技术进一步的设置为：所述腔体升降导杆与所述安装板的连接处设有第一护套，所述腔体升降导杆上设有用于紧固所述安装板与所述第一护套的紧固件。
[0016]综上所述，与现有技术相比，本技术公开了一种一种真空腔体贴合装置，其技术效果为，通过驱动、丝杆和导轨的方式，有效地控制了腔体密封位和产品的交接位，且对不同的产品可以有效地控制贴合压力的大小，可以保证产品在真空的状态下的进行精确贴合。
附图说明
[0017]图1为本实施例提供的一种真空腔体贴合装置的结构立体示意图；
[0018]图2为本实施例提供的一种真空腔体贴合装置的侧视图；
[0019]图3为本实施例提供的一种真空腔体贴合装置的仰视图。
[0020]图中：1、支撑座；2、安装板；3、腔体升降气缸；4、第一连接板；5、腔体升降导杆；6、真空腔体；7、贴合气缸；8、驱动马达；9、移动丝杆；10、丝杆连接座10；11、移动连接板；12、导轨连接板；13、产品放置平台底板；14、产品放置平台；15、第二连接板；16、贴合升降导杆；17、第一护套；18、腔体导杆密封件；19、导轨滑块；20、移动滑轨；21、限位传感器；22、加强筋；23、防坠组件；24、加强板；25、第一丝杆支撑座；26、第二丝杆支撑座；27、第二护套；28、紧固件。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]此外，上面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]一种真空腔体贴合装置，如图1
‑
图3所示，包括用于安装各配件的支撑座1，支撑座1的顶部设有安装板2，安装板2上设有腔体升降气缸3，腔体升降气缸3的顶部栓接有第一连接板4，第一连接板4的底部栓接有一根或多根腔体升降导杆5，腔体升降导杆5贯穿安装板2并连接有真空腔体6，真空腔体6的顶部设有贴合气缸7，真空腔体7的下方设有驱动马达8，驱动马达8的一侧连接有移动丝杆9，移动丝杆9上设有丝杆连接座10，丝杆连接座10上设有移动连接板11，移动连接板11的两侧栓接有导轨连接板12，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空腔体贴合装置，包括用于安装各配件的支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)的顶部设有安装板(2)，所述安装板(2)上设有腔体升降气缸(3)，所述腔体升降气缸(3)的顶部栓接有第一连接板(4)，所述第一连接板(4)的底部栓接有一根或多根腔体升降导杆(5)，所述腔体升降导杆(5)贯穿所述安装板(2)并连接有真空腔体(6)，所述真空腔体(6)的顶部设有贴合气缸(7)，所述真空腔体(6)的下方设有驱动马达(8)，所述驱动马达(8)的一侧连接有移动丝杆(9)，所述移动丝杆(9)上设有丝杆连接座(10)，所述丝杆连接座(10)上设有移动连接板(11)，所述移动连接板(11)的两侧栓接有导轨连接板(12)，所述导轨连接板(12)的顶部设有产品放置平台底板(13)，所述产品放置平台底板(13)上设有产品放置平台(14)。2.如权利要求1所述的一种真空腔体贴合装置，其特征在于，所述贴合气缸(7)的顶部栓接有第二连接板(15)，所述第二连接板(15)的底部栓接有至少一个贴合升降导杆(16)。3.如权利要求2所述的一种真空腔体贴合装置，其特征在于，所述贴合升降导杆(16)与所述真空腔体(6)栓接并呈矩阵式分布。4.如权利要求3所述的一种真空腔体贴合装置，其特征在于，贴合升降导杆(16)上设有第一护套(17)，所述第一护套(17)与所述真空腔体(6)的连接处设有腔体导杆密封件(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兴军，向迎春，袁刚，
申请(专利权)人：深圳市中欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：