一种指纹识别模组及一种电子设备制造技术

本申请提供了一种指纹识别模组及一种电子设备，以提高指纹识别模组的性能以及结构可靠性。指纹识别模组，包括柔性电路板、基板、指纹识别芯片以及填充胶层，其中：柔性电路板与基板层叠设置且包括位置相对的第一端和第二端，第一端和第二端中的至少一端超出基板，柔性电路板上靠近超出基板的一端形成有出线区；基板朝向柔性电路板设置的第一表面包括第一区域和第二区域，第一区域设置有走线以及用于与柔性电路板电连接的焊盘，第二区域与出线区位置相对且设置有开槽；指纹识别芯片设置于基板背向柔性电路板的第二表面；填充胶层填充于柔性电路板与基板之间，用于包裹焊盘。用于包裹焊盘。用于包裹焊盘。

A fingerprint identification module and an electronic device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种指纹识别模组及一种电子设备
[0001]本申请要求在2019年5月20日提交中国国家知识产权局、申请号为201910417832.6的中国专利申请的优先权，专利技术名称为“一种指纹识别模组及一种电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种指纹识别模组及一种电子设备。

技术介绍

[0003]随着手机全面屏设计的持续推进，手机的指纹识别区逐渐由手机的屏幕所在侧转移到手机的背侧或者周侧，这样，就需要在手机的后壳或者中框设置安装槽以容纳指纹识别模组。指纹识别模组通常包括柔性电路板、基板、指纹识别芯片以及填充胶层，其中，柔性电路板与基板层叠设置，基板朝向柔性电路板的第一表面设置有多个用于与柔性电路板电连接的焊盘，指纹识别芯片设置于基板背向柔性电路板的第二表面并与基板形成为一体封装结构，填充胶层填充于柔性电路板与基板的第一表面之间并用于包裹焊盘。
[0004]当将指纹识别区设置于手机的周侧时，由于在手机厚度方向的尺寸限制，在设计时往往使柔性电路板沿第一方向不超出基板，该第一方向即为指纹识别模组安装于中框的安装槽内时与手机的厚度方向一致的方向。采用这种设计，在形成填充胶层时，需要在基板的第一表面上沿柔性电路板边缘的延伸方向点胶，使胶水通过毛细作用填充至柔性电路板与基板之间，当点胶量较饱满时，胶水就可能会溢流至基板与指纹识别芯片组成的封装结构的侧面，导致指纹识别模组的整体尺寸增大，在安装至安装槽内时就会与中框产生干涉。为避免出现上述问题，现有的指纹识别模组点胶量普遍不足，而点胶量不足又会导致焊盘四周不能良好地密封，在用户的手指与指纹识别模组高频率接触的使用状况下，手指上的汗液容易侵入柔性电路板与基板之间并对焊盘造成腐蚀，影响指纹识别模组的性能。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种指纹识别模组及一种电子设备，用以提高指纹识别模组的性能以及结构可靠性。
[0006]第一方面，本申请提供了一种指纹识别模组，该指纹识别模组包括柔性电路板、基板和指纹识别芯片，其中，柔性电路板与基板层叠设置，包括位置相对的第一端和第二端，在形成柔性电路板的出线区时，既可以在靠近第一端的区域设置出线区，或者在靠近第二端的区域设置出线区，也可以在靠近第一端的区域以及靠近第二端的区域同时设置出线区，并且在具体设置时，柔性电路板上设置有出线区的一端应超出基板，以便于与电子设备的主板进行电连接；基板包括朝向柔性电路板设置的第一表面以及背向柔性电路板设置的第二表面，基板的第一表面包括第一区域和第二区域，第一区域形成有焊盘以及走线，通过焊盘可将基板与柔性电路板电连接，第二区域与柔性电路板的出线区位置相对，并且该第二区域内设置有开槽；指纹识别芯片设置于基板的第二表面并且能够与基板电连接；为了
增强指纹识别模组的结构可靠性，指纹识别模组还包括填充于柔性电路板与基板的第一表面之间的填充胶层，在形成该填充胶层时，通过在基板上点胶，使胶水将焊盘完全包裹密封。
[0007]本申请实施例提供的指纹识别模组，通过在基板上避开走线与焊盘的第二区域设置开槽，在形成填充胶层时可适当地增大点胶量，保证焊盘能够被良好地密封，同时可以使富余的胶水溢流至该开槽内，从而不会对指纹识别模组的外形尺寸产生影响，可以提高指纹识别模组的性能以及结构可靠性。
[0008]在设置开槽时，开槽可以具有多种结构形式。在一个具体的实施方案中，基板还包括连接于第一表面与第二表面之间的侧壁，开槽可直接延伸至该侧壁，这样可以制作开槽时的工艺难度。
[0009]在另一个具体的实施方案中，还可以将开槽设计为未延伸至基板的侧壁的封闭式开槽，此时，开槽的横截面可以为圆形、半圆形或者多边形等多种形状。
[0010]在设置开槽的体积时，应当将点胶时存在的误差量考虑进去，在本申请实施例中，可使开槽的体积不小于0.1mm3。
[0011]为了保证基板的强度，在一个具体的实施方案中，基板上对应开槽的区域的厚度不小于0.1mm。
[0012]在一个具体的实施方案中，柔性电路板背离基板的一侧还设置有补强板，以提高柔性电路板的强度，进一步可以提高指纹识别模组的结构可靠性。
[0013]在一个具体的实施方案中，指纹识别模组还包括塑封层，该塑封层设置于指纹识别芯片背离基板的一侧，用于包埋并保护指纹识别芯片。
[0014]在本申请实施例中，基板、指纹识别芯片与塑封层可以为通过格栅阵列封装技术封装的一体封装结构。
[0015]第二方面，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述第一方面中任意可能的实施方案中的指纹识别模组，指纹识别模组设置于壳体上所开设的安装槽内，使得电子设备能够基于指纹识别模组实现屏幕解锁、快捷支付以及文件加密等多种功能。以电子设备为手机为例，当安装槽设置于手机壳体的中框时，在指纹识别模组的柔性电路板的宽度小于其基板的宽度的前提下，仍可以保证将焊盘良好密封，并且由于指纹识别模组的尺寸精度较高，因此可以顺利地装配进安装槽内。
[0016]第三方面，本申请还提供了一种用于制作上述第一方面任一实施方案中的指纹识别模组的方法，该方法可包括以下步骤：在基板的第一表面形成设置有走线和焊盘的第一区域以及避开走线和焊盘的第二区域；将指纹识别芯片设置于基板上与第一表面位置相对的第二表面；在第一表面的第二区域设置开槽，在柔性电路板上靠近其第一端和/或第二端的区域形成出线区，然后将柔性电路板叠置于基板的第一表面并使其通过焊盘与基板电连接，并且在设置时，使柔性电路板的出线区与开槽位置相对，柔性电路板上设置有出线区的一端应超出基板设置；通过点胶在柔性电路板与基板的第一表面之间形成填充胶层，时填充胶层将焊盘包裹密封。
[0017]采用上述方法制作的指纹识别模组，在形成填充胶层时可适当地增大点胶量，保证焊盘能够被良好地密封，同时可以使富余的胶水溢流至开槽内，从而不会对指纹识别模组的外形尺寸产生影响，可以提高指纹识别模组的性能以及结构可靠性。
[0018]在一个具体的实施方案中，该方法还包括在柔性电路板背离基板的一侧形成补强板，以提高柔性电路板的强度，进一步可以提高指纹识别模组的结构可靠性。
[0019]在一个具体的实施方案中，该方法还包括在指纹识别芯片背离基板的一侧形成塑封层，该塑封层可用于包埋指纹识别芯片。
附图说明
[0020]图1为现有技术中指纹识别模组形成填充胶层时的局部结构俯视图；
[0021]图2为现有技术中指纹识别模组形成填充胶层时的结构示意图；
[0022]图3为现有技术中指纹识别模组的局部结构侧视图；
[0023]图4为本申请实施例指纹识别模组的结构示意图；
[0024]图5为本申请实施例指纹识别模组未形成填充胶层时的局部结构侧视图；
[0025]图6为本申请一实施例基板的第一表面的结构示意图；
[0026]图7为本申请实施例指纹识别模组形成填充胶层时的局部结构俯视图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括柔性电路板、基板、指纹识别芯片以及填充胶层，其中：所述柔性电路板与所述基板层叠设置且包括位置相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第二端中的至少一端超出所述基板，所述柔性电路板上靠近超出所述基板的一端形成有出线区；所述基板朝向所述柔性电路板设置的第一表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有走线以及用于与所述柔性电路板电连接的焊盘，所述第二区域与所述出线区位置相对且设置有开槽；所述指纹识别芯片设置于所述基板背向所述柔性电路板的第二表面；所述填充胶层所述填充于所述柔性电路板与所述基板之间，用于包裹所述焊盘。2.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述基板还包括连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧壁，所述开槽延伸至所述侧壁。3.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述凹槽的横截面为圆形、半圆形或者多边形。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王道虎，李彤彤，周琛，徐偲伟，王勇，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：