【技术实现步骤摘要】
一种MOSFET管的测试电路及其测试方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种MOSFET管的测试电路及其测试方法。
技术介绍
[0002]在半导体领域中,MOSFET管作为常用的晶体管,MOSFET管的性能往往决定整个电子器件的性能,因此MOSFET管的性能测试尤其重要。
[0003]由于MOSFET管在使用中会发热,发热后可能会使MOSFET管中的PN结烧坏,所以对MOSFET管的热性能进行测试是很有必要的。
[0004]但一般测试MOSFET管热性能的方法都是:通过外部热空气或者加热丝直接给MOSFET管加热来测试热性能。这样不易给MOSFET管内部加热,且容易烧坏MOSFET管外部的封装。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的之一在于提供一种MOSFET管的测试电路,其容易给MOSFET管的内部加热,且不易烧坏MOSFET管外部的封装;
[0006]本专利技术的目的之二还提供一种上述MOSFET管的测试电路的测试方法。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOSFET管的测试电路,其特征在于,包括多个串联连接的测试模块,所述测试模块包括MOSFET管、设置在所述MOSFET管内的二极管D和用于输出加热电流和测试电流的驱动单元,所述MOSFET管的源极和漏极通过所述二极管D电性连接,所述MOSFET管的源极和漏极均分别电性连接所述驱动单元,所述驱动单元包括控制所述MOSFET管导通电压的电源U,所述电源U与所述MOSFET管的栅极电性连接。2.根据权利要求1所述的MOSFET管的测试电路,其特征在于,所述驱动单元还包括选择开关S1、用于加热的电流源Ih1和用于测试的电流源Is1,所述电流源Ih1的一端和所述电流源Is1的一端均分别电性连接所述MOSFET管的源极,所述电流源Ih1的另一端和所述电流源Is1的另一端均分别电性连接所述选择开关S1,所述选择开关S1与所述MOSFET管的漏极电性连接。3.根据权利要求2所述的MOSFET管的测试电路,其特征在于,所述电源U包括选择开关S2、输出正电压的电源U1和输出负电压的电源U2,所述电源U1的一端和所述电源U2的一端均分别电性连接所述MOSFET管的源极,所述电源U1的另一端和所述电源U2的另一端均分别电性连接所述选择开关S2,所述选择开关S2与所述MOSFET管的栅极电性连接。4.根据权利要求2所述的MOSFET管的测试电路,其特征在于,所述电源U包括比较器LM和输出正向电压的电源U3,所述比较器LM的正极输入端与所述MOSFET管的漏极电性连接,所述比较器LM的负极输入端与所述电源U3的一端电性连接,所述电源U3的另一端与所述MOSFET管的源极电性连接。5.根据权利要求4所述的MOSFET管的测...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹佶,任旭东,
申请(专利权)人:浙江杭可仪器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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