抛光装置制造方法及图纸

技术编号:34195807 阅读:16 留言:0更新日期:2022-07-17 16:46
本实用新型专利技术涉及一种抛光装置,包括:酸洗部;水洗部,设置在所述酸洗槽一侧;干燥部,设置在所述水洗部一侧;夹持部,包括水平移动模组、竖直移动模组和夹持模组,所述夹持模组设置在所述水平移动模组上,所述水平移动模组设置在所述竖直移动模组上,所述水平移动模组沿所述酸洗部、水洗部和干燥部的分布路径设置。本实用新型专利技术所述的抛光装置,通过化学抛光的方式对所述抛光物进行抛光处理,相对机械抛光的方式节约了抛光所需要的时间,使得抛光效率更高,且通过所述夹持部实现自动抛光,进一步提高了抛光效率。高了抛光效率。高了抛光效率。

Polishing device

【技术实现步骤摘要】
抛光装置


[0001]本技术涉及抛光
,尤其是指一种抛光装置。

技术介绍

[0002]单晶硅作为一种良好的半导材料,可以应用于制造太阳能电池、半导体器件等,由于其应用领域的特殊性,对于单晶硅的纯度要求较高,为99.9999%甚至更高,然而在单晶硅的生产过程中由于原料及工艺等因素的影响难以避免的引入了碳、氧等杂质,会直接影响太阳能电池和半导体器件的性能,因此需要对单晶硅材料中的碳氧含量进行测量并控制。
[0003]目前一般采用傅立叶变换红外光谱法对硅晶体中的碳、氧杂质含量的进行准确测量,为了保证结果的准确性,通常选取大小合适的样品硅片后,需要对硅片表面进行抛光,以使硅片表面的平面度满足要求。现有技术中,通常采用机械抛光的方式进行抛光,然而切削、材料表面塑性变形都需要耗费大量的时间,抛光效率较低。

技术实现思路

[0004]为此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中采用机械抛光的方式进行抛光,然而切削、材料表面塑性变形都需要耗费大量的时间,抛光效率较低的技术问题,提供一种通过化学抛光的抛光装置。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供了一种抛光装置,包括:
[0006]酸洗部;
[0007]水洗部,设置在所述酸洗部一侧;
[0008]干燥部,设置在所述水洗部一侧;
[0009]夹持部,包括水平移动模组、竖直移动模组和夹持模组,所述夹持模组设置在所述水平移动模组上,所述水平移动模组设置在所述竖直移动模组上,所述水平移动模组沿所述酸洗部、水洗部和干燥部的分布路径设置。
[0010]在本技术的一个实施例中,所述酸洗部具有供抛光物容纳的酸洗槽,所述酸洗槽内设有第一匀流板和第一鼓泡口,所述第一鼓泡口位于所述第一匀流板的下方。
[0011]在本技术的一个实施例中,所述酸洗槽内还设有抽风口,所述抽风口位于所述第一匀流板的上方。
[0012]在本技术的一个实施例中,所述水洗部具有供所述抛光物容纳的水洗槽,所述水洗槽内设有第二匀流板和第二鼓泡口,所述第二鼓泡口位于所述第二匀流板的下方。
[0013]在本技术的一个实施例中,所述水洗槽内还设有喷淋管,所述喷淋管位于所述第二匀流板的上方,所述水洗槽的底部还设有快排阀。
[0014]在本技术的一个实施例中,所述干燥部具有供所述抛光物容纳的干燥槽,所述干燥槽的一侧设有通风口,所述通风口连接烘干机构,所述烘干机构自所述通风口朝所述干燥槽内通风,所述干燥槽还设有出风口。
[0015]在本技术的一个实施例中,所述酸洗部、水洗部和干燥部均设有活动密封盖。
[0016]在本技术的一个实施例中,所述酸洗部和水洗部还设有液位检测计。
[0017]在本技术的一个实施例中,所述酸洗部的另一侧还设有上料部,所述上料部具有供所述抛光物缓存的上料缓存区间。
[0018]在本技术的一个实施例中,所述干燥部的另一侧还设有下料部,所述上料部具有供所述抛光物缓存的下料缓存区间。
[0019]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0020]本技术所述的抛光装置,通过化学抛光的方式对所述抛光物进行抛光处理,相对机械抛光的方式节约了抛光所需要的时间,使得抛光效率更高,且通过所述夹持部实现自动抛光,进一步提高了抛光效率。
附图说明
[0021]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本技术的具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明,其中
[0022]图1是本技术中抛光装置的结构示意图。
[0023]图2是如图1所示抛光装置的另一侧视角示意图。
[0024]图3是如图1所示抛光装置中酸洗部的结构示意图。
[0025]图4是如图1所示抛光装置中水洗部的结构示意图。
[0026]图5是如图1所示抛光装置中干燥部的结构示意图。
[0027]说明书附图标记说明:1、酸洗部;101、酸洗槽;102、第一匀流板;103、第一鼓泡口;104、抽风口;2、水洗部;201、水洗槽;202、第二匀流板;203、第二鼓泡口;204、喷淋管;205、快排阀;3、干燥部;301、干燥槽;302、烘干机构;4、夹持部;401、水平移动模组;402、竖直移动模组;403、夹持模组;5、活动密封盖;6、液位检测计;7、上料部;8、下料部。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0029]参照图1

5所示,本技术的抛光装置,包括:酸洗部1;水洗部2,设置在所述酸洗部1一侧;干燥部3,设置在所述水洗部2一侧;夹持部4,包括水平移动模组401、竖直移动模组402和夹持模组403,所述夹持模组403 设置在所述水平移动模组401上,所述水平移动模组401设置在所述竖直移动模组402上,所述水平移动模组401沿所述酸洗部1、水洗部2和干燥部3的分布路径设置。所述夹持模组403通过所述水平移动模组401和竖直移动模组 402的带动,依次将抛光物(本实施例中,即硅片)夹持至所述酸洗部1、水洗部2和干燥部3,经所述酸洗部1对所述抛光物酸洗、所述水洗部2对所述抛光物进行水洗、所述干燥部3对所述抛光物进行烘干后移出完成对所述抛光物的抛光动作,本实施例中,所述抛光装置通过化学抛光的方式对所述抛光物进行抛光处理,相对机械抛光的方式节约了抛光所需要的时间,使得抛光效率更高,且通过所述夹持部4实现自动抛光,进一步提高了抛光效率。
[0030]具体地,本实施例中,所述酸洗部1具有供所述抛光物容纳的酸洗槽101,所述酸洗槽101内设有第一匀流板102和第一鼓泡口103,所述第一鼓泡口103 位于所述第一匀流板
102的下方,其中,所述第一鼓泡口103用于朝向所述酸洗槽101内输入气泡群,所述第一匀流板102使得输入至所述酸洗槽101内的气泡群能够均匀的上升,即气泡的覆盖区域均匀,本实施例中,通过输入气泡群,对所述酸洗槽101的酸洗液进行搅动,从而提高酸洗的效率。优选地,本实施例中,所述酸洗槽101内还设有抽风口104,所述抽风口104位于所述第一匀流板102的上方,通过所述抽风口104以及外接的抽风机构,将所述酸洗槽101的气体排除,避免酸洗时外界气体影响酸洗的效果;更为具体地,本实施例中,所述酸洗槽101的底部还设有排液管,以排出使用完毕后的酸洗液;更为具体地,本实施例中,所述抽风口104位于所述酸洗槽101的上方位置(本实施例中,该上方位置为整个所述酸洗槽101的7/10

9/10高度处),所述第一匀流板102和第一鼓泡口103均位于所述酸洗槽101的下方位置(本实施例中,该下方位置为整个所述酸洗槽101的1/10

3/10高度处)。
[0031]具体地,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光装置,其特征在于:包括,酸洗部;水洗部,设置在所述酸洗部一侧;干燥部,设置在所述水洗部一侧;夹持部,包括水平移动模组、竖直移动模组和夹持模组,所述夹持模组设置在所述水平移动模组上,所述水平移动模组设置在所述竖直移动模组上,所述水平移动模组沿所述酸洗部、水洗部和干燥部的分布路径设置。2.根据权利要求1所述的一种抛光装置,其特征在于:所述酸洗部具有供抛光物容纳的酸洗槽,所述酸洗槽内设有第一匀流板和第一鼓泡口,所述第一鼓泡口位于所述第一匀流板的下方。3.根据权利要求2所述的一种抛光装置,其特征在于:所述酸洗槽内还设有抽风口,所述抽风口位于所述第一匀流板的上方。4.根据权利要求1所述的一种抛光装置,其特征在于:所述水洗部具有供抛光物容纳的水洗槽,所述水洗槽内设有第二匀流板和第二鼓泡口,所述第二鼓泡口位于所述第二匀流板的下方。5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤小龙戴军吴廷斌杨欣赵东旭
申请(专利权)人:元能微电子科技南通有限公司
类型:新型
国别省市:

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