射频封装芯片的测试系统及方法技术方案

本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至微波测试装置；微波测试装置通过各探针获取待测射频封装芯片的芯片数据，并根据芯片数据得到待测射频封装芯片的测试结果。通过射频探针测试所得到的封装芯片的测试结果接触可重复性好，可以最大限度的减小其他方式如线缆连接器等过大损耗带来的不确定性，并且射频探针的失真和能量损耗最小，从而使得到的待测射频封装芯片的测试结果更准确。试结果更准确。试结果更准确。

Test system and method of RF package chip

【技术实现步骤摘要】
射频封装芯片的测试系统及方法


[0001]本申请涉及测试领域，具体而言，涉及一种射频封装芯片的测试系统及方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步和信息产业的飞速发展，射频封装芯片的应用越来越广泛，射频封装芯片的测试是射频封装芯片研发过程中不可或缺的一个环节，因此，设计时对芯片参数的测量越来越关注，不仅芯片的设计者需要知道如何精准的测量出芯片的参数，芯片的使用者也需要能够得到较为准确的参数。
[0003]现有技术中，射频封装芯片的测试通过采用芯片验证板结合连接器以及测试仪器和微波测试夹具来进行。具体的，利用微波测试夹具实现非同轴接头向同轴接头的过渡，将待测芯片的数据传输至测试仪器。在测试仪器中通过去嵌入算法消除连接器等所带来的影响，以修正微波测试夹具的测试误差，从而得到待测芯片的测试结果。
[0004]但是，现有技术的方法难以解决微波测试夹具所带来的不确定性，导致待测芯片的测试结果的准确度难以保证。
[0005]因此，如何保证射频芯片测试结果的准确性，是亟待解决的问题。

技术实现思路
<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置；所述待测射频封装芯片固定设置于所述印刷电路板上；各所述射频探针的一端分别连接至所述待测射频封装芯片的一个射频端口；各所述射频探针的另一端均连接至所述微波测试装置；所述微波测试装置通过各所述射频探针获取所述待测射频封装芯片的芯片数据，并根据所述芯片数据得到所述待测射频封装芯片的测试结果。2.根据权利要求1所述的射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括：与所述待测射频封装芯片的射频端口一一对应的微带线；各所述微带线的一端分别连接至对应的射频端口，各所述微带线的另一端分别与各所述射频探针连接，各所述射频探针通过所述微带线连接至所述射频端口。3.根据权利要求1所述的射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括：至少一个探针座；各所述射频探针的另一端通过所述探针座连接至所述微波测试装置。4.根据权利要求3所述的射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括：设置于所述探针座内的反极性公头接口；各所述射频探针的另一端连接至所述反极性公头接口的一端，所述反极性公头接口的另一端连接至所述微波测试装置。5.根据权利要求4所述的射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述微波测试装置还包括：射频电缆；所述反极性公头接口的另一端通过所述射频电缆连接至所述微波测试装置。6.根据权利要求1
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5任一项所述的射频封装芯片测试系统，其特征在于，所述印刷电路板上设置有供电控制单...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会奇，缪晔，赵涤燹，陈智慧，何爱平，叶晓菁，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：