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本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至微波...
该专利属于成都天锐星通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天锐星通科技有限公司授权不得商用。

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