一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法，涉及电解铜箔生产技术领域，该电解铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理，再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积，得到材料B；(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理，再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积，即得铜瘤化层；(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理，即得电解铜箔。该电解铜箔微观镀层如颗粒般均匀分布，且具有较高的抗剥离强度。剥离强度。剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电解铜箔生产
，具体涉及一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品不断向小型化、多功能化的方向发展，推动了印制板向多层化、高集成化、高密度化方向发展。印制线路图形的线宽和间距也越来越向微细化方向发展。因此，对线路板的可靠性能提出了更高的要求，例如精细线路中要求使用的薄型化铜箔有更高的抗剥离强度并能有效地减少或者避免蚀刻线路时产生的“残铜”现象，铜箔的这些性能都与铜箔所采用的表面处理工艺密切相关。残铜是PCB加工过程中较容易碰到的问题，与铜箔的处理层结构和生箔的M面结构关联较大。铜箔M面镀层颗粒大小不均、存在毛箔部分峰没有镀层或部分镀层颗粒过大，会导致表面处理后，PCB难以将大颗粒蚀刻完全，出现残铜。出现残铜后，残铜集中在线路板的密集区域，会造成线路短路，严重影响印制电路板的质量。提高铜箔的抗剥离强度(即与树脂的粘结强度)且铜箔M面镀层颗粒大小均匀无残铜，保证剥离强度的稳定性，在Tg170
‑<br/>Tg230(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理，再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积，得到材料B；(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理，再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积，即得铜瘤化层；(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理，即得电解铜箔；所述微蚀液A包括：盐酸、双氧水和氯化铜；所述微蚀液B包括：硫酸、氯化铜；所述微蚀液C包括：硫酸、氯化铜。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述微蚀液A包括：盐酸100
‑
150g/L，双氧水10
‑
30mg/L，氯化铜30
‑
120mg/L；所述微蚀液B包括：H2SO
4 60
‑
100g/L，氯化铜30
‑
120mg/L；所述微蚀液C包括：H2SO
4 60
‑
100g/L，氯化铜30
‑
120mg/L。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)
‑
(3)中所述电解液包括：CuSO4、H2SO4和Cl
‑
。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述电解液包括：CuSO
4 20g/L
‑
50g/L、H2SO
4 80
‑
120g/L、Cl
‑ 60
‑
120mg/L。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(4)中所述表面固化处理的步骤包括：使用CuSO...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，
申请(专利权)人：东强连州铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：