温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法，涉及电解铜箔生产技术领域，该电解铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料...
该专利属于东强（连州）铜箔有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东强（连州）铜箔有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。