一种智能RFID屏蔽芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能RFID屏蔽芯片，包括基底片和盖片，盖片设置在基底片的顶端，基底片与盖片之间安装有RFID芯片，RFID芯片的顶端盖有封胶层。本实用新型专利技术通过屏蔽环设置在RFID芯片的周围，对RFID芯片的外侧提供电磁干扰信号的屏蔽作用，确保RFID芯片能够处于安全稳定的环境使用；而且，在RFID芯片的底端垫着铝箔纸，减少背面杂波对RFID芯片造成干扰，并通过防护膜与封胶层包裹，有效进行防水防火。在RFID芯片的外侧设置基底片和盖片，进行防护，并通过第一弹性片和第二弹性片，以及弹性粘胶膜，提高对RFID芯片的防护能力，且具有弹性缓冲能力，抗弯折能力高。抗弯折能力高。抗弯折能力高。

【技术实现步骤摘要】
一种智能RFID屏蔽芯片


[0001]本技术涉及屏蔽芯片
，具体为一种智能RFID屏蔽芯片。

技术介绍

[0002]RFID，即射频识别技术，是物联网行业不可缺少的一个环节，被广泛用于物品信息的收集。由于自动化发展的需求和RFID的高效、低成本优势，RFID 的应用越来越多。RFID应用场景很多，服装盘点、仓储管理、图书馆借还书、身份识别、商品防伪以及防拆等；一套射频识别系统一般由读写器，电子标签和后端数据处理平台三部分组成。
[0003]现有的智能RFID屏蔽芯片，RFID芯片的安装位置不够稳定，容易出现损坏，防水防火性能较差，而且，RFID芯片外部对其的安装防护能力不足，容易弯折甚至折断。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能RFID屏蔽芯片，以解决RFID芯片的安装位置不够稳定，容易出现损坏，防水防火性能较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能RFID屏蔽芯片，包括基底片和盖片，所述盖片设置在基底片的顶端，所述基底片与所述盖片之间安装有RFID芯片，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能RFID屏蔽芯片，其特征在于，包括：基底片(1)和盖片(9)，所述盖片(9)设置在基底片(1)的顶端，所述基底片(1)与所述盖片(9)之间安装有RFID芯片(13)，所述RFID芯片(13)的顶端盖有封胶层(12)。2.根据权利要求1所述的一种智能RFID屏蔽芯片，其特征在于：所述基底片(1)的表面开有安装槽(5)，所述安装槽(5)的底端垫有铝箔纸(6)，所述RFID芯片(13)放入所述安装槽(5)的内部。3.根据权利要求2所述的一种智能RFID屏蔽芯片，其特征在于：所述安装槽(5)为圆形结构，所述RFID芯片(13)的侧面安装有屏蔽环(11)，所述屏蔽环(11)罩住所述RFID芯片(13)。4.根据权利要求3所述的一种智能RFID屏蔽芯片，其特征在于：所述安装槽(5)的内表面黏贴有防护膜(4)，所述防护膜(4)包裹所述屏蔽环(11)，所述防护膜(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洁，邹源源，李鹏，
申请(专利权)人：北京神万月科技有限公司，
类型：新型
国别省市：