高功率密度电源模块的印制板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高功率密度电源模块的印制板结构，高功率密度电源模块的印制板结构包括多层印制电路板、薄型印制电路板以及引线，多层印制电路板用于安装磁性器件以及功率器件，薄型印制电路板与多层印制电路板相对设置，并用于安装元器件，薄型印制电路板与多层印制电路板用引线进行电气连接，多层印制电路板具有与薄型印制电路板相对的第一面以及远离薄型印制电路板的第二面，磁性器件镶嵌于多层印制电路板的第一面和第二面。本实用新型专利技术解决了单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低的问题。低的问题。低的问题。

Printed board structure of high power density power module

【技术实现步骤摘要】
高功率密度电源模块的印制板结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种高功率密度电源模块的印制板结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着我国航天、航空装备的朝着智能化、信息化、轻量化等方向发展，对航天、航空装备提出了多电化和全电化供电系统要求，来解决装备智能化、轻量化等需求。
[0003]常规电路板结构通常是采用单面铝基板或单块多层厚铜印制电路板。其优点是：结构简单，易操作。缺点是：铝基板只能单层布元器件，利用率低，贴片引线焊接强度不足，不能适应高可靠场合；单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低，只应用功率密度不高的场合。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高功率密度电源模块的印制板结构，解决单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种高功率密度电源模块的印制板结构，所述高功率密度电源模块的印制板结构包括：
[0006]多层印制电路板，用于安装磁性器件以及功率器件；
[0007]薄型印制电路板，与所述多层印制电路板相对设置，并用于安装元器件；
[0008]所述薄型印制电路板与所述多层铜印制电路板用引线进行电气连接；
[0009]所述多层印制电路板具有与所述薄型印制电路板相对的第一面以及远离所述薄型印制电路板的第二面，所述磁性器件镶嵌于所述多层印制电路板的第一面和第二面。
[0010]可选地，所述功率器件靠近所述多层印制电路板的第二面设置。
[0011]可选地，所述薄型印制电路板具有与所述多层印制电路板相对的第一面以及远离所述多层印制电路板的第二面，所述元器件设置于所述薄型印制电路板的第二面。
[0012]可选地，所述多层印制电路板设置有至少一个磁芯槽，磁性器件包括绕组以及磁芯，所述绕组绕制在所述多层印制电路板上，所述磁芯槽用于固定所述磁芯。
[0013]可选地，所述薄型印制电路板通过引线与所述多层铜印制电路板进行电气连接。
[0014]可选地，所述引线为铜质引线。
[0015]可选地，所述引线包括第一段、第二段以及第三段，所述第一段、所述第二段以及所述第三段一体成型设置，且所述第二段的直径大于第一段的直径，所述第二段的直径大于第三段的直径。
[0016]可选地，所述第一段的第一端通过通孔焊接的方式连接至所述多层印制电路板，所述第三段的第一端通过通孔焊接的方式连接至所述薄型印制电路板。
[0017]可选地，所述高功率密度电源模块的印制板结构还包括外壳以及盖体，所述外壳和所述盖体可盖合设置，并在盖合时，形成容置所述多层印制电路板、所述薄型印制电路
板、所述磁性器件、所述功率器件以及所述元器件的容置腔。
[0018]可选地，所述外壳为铝外壳，且靠近所述多层印制电路板的第二面设置。
[0019]可选地，所述高功率密度电源模块的印制板结构还包括磁性器件、功率器件以及元器件，所述磁性器件、所述功率器件以及所述元器件构成一电源电路。
[0020]上述技术方案中，所述高功率密度电源模块的印制板结构包括多层印制电路板、薄型印制电路板以及引线，其中，通过薄型印制电路板与所述多层印制电路板相对设置，并将薄型印制电路板与所述多层铜印制电路板固定连接，此时的多层印制电路板可以用于安装磁性器件以及功率器件，薄型印制电路板可以用于安装元器件，所述多层印制电路板具有与所述薄型印制电路板相对的第一面以及远离所述薄型印制电路板的第二面，所述磁性器件镶嵌于所述多层印制电路板的第一面和第二面。通过上述方案，使得占据较大体积的磁性器件以及功率器件可以设置在多层印制电路板以及薄型印制电路板之间，使得高度空间的功率密度得到提升，从而解决单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低的技术问题。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0022]图1为一个实施例中高功率密度电源模块的印制板结构的结构爆炸示意图。
[0023]图2为一个实施例中高功率密度电源模块的印制板结构的装配示意图。
具体实施方式
[0024]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0025]在一实施例中，如图1所示，高功率密度电源模块的印制板结构包括多层印制电路板10以及薄型印制电路板20，薄型印制电路板20与多层印制电路板 10相对设置薄型印制电路板20与多层铜印制电路板用引线102进行电气连接，多层印制电路板10具有与薄型印制电路板20相对的第一面以及远离薄型印制电路板20的第二面，磁性器件镶嵌于多层印制电路板10的第一面和第二面。
[0026]其中，多层印制电路板10用于安装磁性器件以及功率器件，薄型印制电路板20并用于安装元器件，通过上述方案，使得占据较大体积的磁性器件以及功率器件可以设置在多层印制电路板10以及薄型印制电路板20之间，使得高度空间的功率密度得到提升，从而解决单块多层厚铜印制电路板的功率密度较低的技术问题。需要说明的是，此时的多层印制电路板10用于安装磁性器件以及功率器件是为了更有利于节省空间，从而充分利用高度空间提升功率密度，但是在安装磁性器件以及功率器件之外，若空间仍有富余，在多层印制电路板10也可以安装其他元器件。
[0027]可选地，多层印制电路板10为多层厚铜印制电路板。
[0028]在一实施例中，薄型印制电路板20通过引线102与多层铜印制电路板进行电气连接。
[0029]此时的引线102不仅具有固定薄型印制电路板20以及多层铜印制电路板的功能，
还能进行薄型印制电路板20与多层铜印制电路板的信号交互，而具体的引线102数量可以根据薄型印制电路板20以及多层铜印制电路板之间的信号交互进行数量以及位置的设置，实现引线102的复用。
[0030]在一实施例中，功率器件靠近多层印制电路板10的第二面设置。
[0031]由于多层印制电路板10的第二面远离薄型印制电路板20，在结构上靠近金属外壳30，从而能方便散热。
[0032]在一实施例中，薄型印制电路板20具有与多层印制电路板10相对的第一面以及远离多层印制电路板10的第二面，元器件设置于薄型印制电路板20的第二面，在结构上远离发热的电源功率器件，从而能方便散热，避免受其他热源的影响。
[0033]其中，将元器件设置于薄型印制电路板20的第二面，避开薄型印制电路板 20与多层印制电路板10中间设置，可以方便后续对多层印制电路板10进一步的生产加工和调试。
[0034]在一实施例中，如图1所示，多层印制电路板10设置有至少一个磁芯槽 101，磁性器件包括绕组以及磁芯，绕组绕制在所述多层印制电路板10上，磁芯槽用于固定磁芯。
[0035]此时，设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率密度电源模块的印制板结构，其特征在于，所述高功率密度电源模块的印制板结构包括：多层印制电路板，用于安装磁性器件以及功率器件；薄型印制电路板，与所述多层印制电路板相对设置，并用于安装元器件；所述薄型印制电路板与所述多层印制电路板用引线进行电气连接；所述多层印制电路板具有与所述薄型印制电路板相对的第一面以及远离所述薄型印制电路板的第二面，所述磁性器件镶嵌于所述多层印制电路板的第一面和第二面。2.如权利要求1所述的高功率密度电源模块的印制板结构，其特征在于，所述功率器件靠近所述多层印制电路板的第二面设置。3.如权利要求1所述的高功率密度电源模块的印制板结构，其特征在于，所述薄型印制电路板具有与所述多层印制电路板相对的第一面以及远离所述多层印制电路板的第二面，所述元器件设置于所述薄型印制电路板的第二面。4.如权利要求1所述的高功率密度电源模块的印制板结构，其特征在于，所述多层印制电路板设置有至少一个磁芯槽，磁性器件包括绕组以及磁芯，所述绕组绕制在所述多层印制电路板上，所述磁芯槽用于固定所述磁芯。5.如权利要求1所述的高功率密度电源模块的印制板结构，其特征在于，所述薄型印制电路板通过引线与所述多层印制电路板进行电气连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡义青，陈俊杰，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：