本实用新型专利技术公开了一种Bottom型麦克风的气密性结构。它包括拾音孔面板、塑壳和主板，主板安装在塑壳的内部，拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应，主板上设有拾音孔一，主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风，主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应，Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶，主板的另一侧面上设有减震硅胶，减震硅胶上设有拾音孔二，减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应，塑壳上设有麦克风密封腔，减震硅胶安装在麦克风密封腔内，减震硅胶的一侧面与主板相接触，减振硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。本实用新型专利技术的有益效果是：大大保障了Bottom型麦克风的气密性，使得Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。
【技术实现步骤摘要】
一种Bottom型麦克风的气密性结构
[0001]本技术涉及麦克风相关
，尤其是指一种Bottom型麦克风的气密性结构。
技术介绍
[0002]随着人工智能的迅速发展，借助科技的进步，语音控制技术也取得了巨大的进步。各种带语音控制的智能家居产品也进入市场且市场需求巨大。而中国智能家居市场逐渐成为全球智能家居市场增长的中心，发展空间巨大。带语音控制的智能家居产品一般通过麦克风实现拾音功能。
[0003]而现在一般的方法是通过将麦克风用硅胶件或减震硅胶来包裹，而当硅胶件或减震硅胶没有受到足够的挤压时，会造成麦克风气密性不良的问题，而往往电子设备上的麦克风的密封结构只设置一种方式，当这一种密封结构失效后，麦克风气密性没有保障，直接影响电子设计的麦克风气密性。这种问题发生性在Bottom型硅麦的气密要求上尤其凸出，从而影响设备的拾音效果。
技术实现思路
[0004]本技术是为了克服现有技术中存在上述的不足，提供了一种有效提升拾音效果的Bottom型麦克风的气密性结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种Bottom型麦克风的气密性结构，包括拾音孔面板、塑壳和主板，所述的主板安装在塑壳的内部，所述的拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应，所述的主板上设有拾音孔一，所述主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风，所述的主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应，所述Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶，所述主板的另一侧面上设有减震硅胶，所述的减震硅胶上设有拾音孔二，所述减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应，所述的塑壳上设有麦克风密封腔，所述的减震硅胶安装在麦克风密封腔内，所述减震硅胶的一侧面与主板相接触，所述减震硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。
[0007]通过上述结构的设计，首先通过密封硅胶包裹Bottom型麦克风保障了Bottom型麦克风的第一层气密性，其次通过减震硅胶与主板相接触的设计保障了Bottom型麦克风的第二层气密性，最后通过拾音孔面板与塑壳的安装且同时拾音孔面板与减震硅胶的相接触设计保障了Bottom型麦克风的第三层气密性，综上所述通过三层气密性的结构设计大大提升了Bottom型麦克风的拾音效果。
[0008]作为优选，所述密封硅胶的一侧面中心处设有麦克风腔，所述主板上的Bottom型麦克风置于密封硅胶的麦克风腔内，所述密封硅胶设有麦克风腔的一侧面上设有密封背胶层，所述的密封硅胶通过密封背胶层粘接在主板上。通过麦克风腔配合密封背胶层的设计能够方便密封硅胶的安装与定位。
[0009]作为优选，所述塑壳的内侧面上且置于麦克风密封腔的边缘处设有密封腔围筋，所述减震硅胶靠近主板的一端外侧面上设有减震裙边，所述的密封腔围筋与减震裙边相对应。通过密封围筋与密封裙边的设计，保障了塑壳与主板之间的气密性，从而进一步提升Bottom型麦克风的气密封，使得拾音效果进一步提升。
[0010]作为优选，所述减震裙边的厚度大于主板与密封腔围筋之间的最小距离。通过减震裙边的厚度设计，使得主板与塑壳安装固定时，减震裙边处于被挤压的状态，故而能够更进一步的提高主板与塑壳之间的气密性，从而提高Bottom型麦克风的拾音效果。
[0011]作为优选，所述麦克风密封腔的侧壁上设有定位凹槽，所述的减震硅胶上设有与定位凹槽相匹配的定位凸起。通过定位凹槽和定位凸起的设计，能够方便减震硅胶的定位安装，从而使得拾音孔一和拾音孔二能够更好的对位，确保拾音的可靠性。
[0012]作为优选，所述减震硅胶与麦克风密封腔的侧壁之间无间隙或者过盈配合。通过无间隙或者过盈配合的设计，能够确保减震硅胶与麦克风密封腔之间的气密性连接，从而间接提高Bottom型麦克风的气密性。
[0013]作为优选，所述减震硅胶靠近主板的一端面上设有减震背胶层，所述的减震硅胶通过减震背胶层粘接在主板上。通过减震背胶层的设计，方便减震硅胶的安装，同时还能够保证减震硅胶与主板之间的气密性。
[0014]作为优选，所述拾音孔面板上设有拾音孔三，所述拾音孔面板上的拾音孔三与减震硅胶上的拾音孔二相对应，所述拾音孔三的直径大于拾音孔二的直径，所述拾音孔二的直径大于拾音孔一的直径。通过由外到内的直径逐渐变小设计，使得Bottom型麦克风所对应的拾音孔一、拾音孔二和拾音孔三构成一个类似喇叭的形状，能够进一步提升Bottom型麦克风的拾音效果。
[0015]作为优选，所述的塑壳上设有拾音孔面板相匹配的面板凹台，所述拾音孔面板靠近面板凹台的一侧面上设有防水背胶层，所述的拾音孔面板通过防水背胶层粘接在塑壳的面板凹台上，所述的拾音孔面板通过防水背胶层粘接在减震硅胶上。通过面板凹台的设计，能够方便拾音孔面板的定位，同时配合防水背胶层的设计一方面能够确保该Bottom型麦克风的气密性结构具有防水效果，同时还能够更好的连接减震硅胶，进一步提升Bottom型麦克风的气密性。
[0016]作为优选，所述塑壳的内部侧面上设有若干均匀分布的限位筋，所述主板的外边缘上设有与限位筋相匹配的限位槽，所述塑壳的内部底面上设有若干均匀分布的定位卡扣，所述的主板上设有与定位卡扣相匹配的定位孔。通过限位筋与限位槽的配合，能够方便主板与塑壳之间的安装限位；而通过定位卡扣和定位孔的设计，能够方便主板与塑壳之间的定位锁止，从而更进一步的来方便固定安装与拆卸主板。
[0017]本技术的有益效果是：通过多层气密性的结构设计，大大保障了Bottom型麦克风的气密性，从而使得Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。
附图说明
[0018]图1是本技术的正视图；
[0019]图2是本技术的背视图；
[0020]图3是本技术的爆炸结构示意图；
[0021]图4是图1中的AA处剖面结构示意图；
[0022]图5是塑壳的结构示意图；
[0023]图6是塑壳的剖面结构示意图；
[0024]图7是主板的剖面结构示意图；
[0025]图8是密封硅胶的结构示意图；
[0026]图9是减震硅胶的结构示意图。
[0027]图中：1. 拾音孔三，2. 拾音孔面板，3. 塑壳，4. 主板，5. 密封硅胶，6. 定位孔，7. 麦克风密封腔，8. 面板凹台，9. 减震硅胶，10. 定位卡扣，11. Bottom型麦克风，12. 拾音孔一，13. 拾音孔二，14. 限位筋，15. 密封腔围筋，16. 定位凹槽，17. 减震裙边，18. 麦克风腔，19. 定位凸起，20. 减震背胶层，21. 密封背胶层，22. 防水背胶层，23. 限位槽。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。
[0029]如图1、图2、图3、图4所述的实施例中，一种Bottom型麦克风的气密性结构，包括拾音孔面板2、塑壳3和主板4，主板4安装在塑壳3的内部，拾音孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Bottom型麦克风的气密性结构，其特征是，包括拾音孔面板（2）、塑壳（3）和主板（4），所述的主板（4）安装在塑壳（3）的内部，所述的拾音孔面板（2）安装在塑壳（3）的外部且与主板（4）相对应，所述的主板（4）上设有拾音孔一（12），所述主板（4）的一侧面上安装有Bottom型麦克风（11），所述的主板（4）上Bottom型麦克风（11）所在的位置与拾音孔一（12）所在的位置相对应，所述Bottom型麦克风（11）的外侧包裹有密封硅胶（5），所述主板（4）的另一侧面上设有减震硅胶（9），所述的减震硅胶（9）上设有拾音孔二（13），所述减震硅胶（9）上的拾音孔二（13）与主板（4）上的拾音孔一（12）相对应，所述的塑壳（3）上设有麦克风密封腔（7），所述的减震硅胶（9）安装在麦克风密封腔（7）内，所述减震硅胶（9）的一侧面与主板（4）相接触，所述减震硅胶（9）的另一侧面与拾音孔面板（2）相接触。2.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性结构，其特征是，所述密封硅胶（5）的一侧面中心处设有麦克风腔（18），所述主板（4）上的Bottom型麦克风（11）置于密封硅胶（5）的麦克风腔（18）内，所述密封硅胶（5）设有麦克风腔（18）的一侧面上设有密封背胶层（21），所述的密封硅胶（5）通过密封背胶层（21）粘接在主板（4）上。3.根据权利要求1所述的一种Bottom型麦克风的气密性结构，其特征是，所述塑壳（3）的内侧面上且置于麦克风密封腔（7）的边缘处设有密封腔围筋（15），所述减震硅胶（9）靠近主板（4）的一端外侧面上设有减震裙边（17），所述的密封腔围筋（15）与减震裙边（17）相对应。4.根据权利要求3所述的一种Bottom型麦克风的气密性结构，其特征是，所述减震裙边（17）的厚度大于主板（4）与密封腔围筋（15）之间的...
【专利技术属性】
技术研发人员：范泽威，
申请(专利权)人：浙江东胜物联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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