MIC密封结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MIC密封结构，包括壳体、固定架及mic本体；壳体包括底框以及围在底框边缘的边框，固定架与边框固定连接并将mic本体固定在底框上；边框开设有第一传音孔，固定架开设有与第一传音孔连通的第二传音孔，且第二传音孔的两端分别设有一个与固定架一体成型的密封件，其中一个密封件连接于固定架与边框之间，另一个密封件连接于mic本体与固定架之间。本实用新型专利技术还提供一种包括上述MIC密封结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过将密封件与固定架一体成型，使得密封结构在组装时，可以省略单独组装密封件的步骤，从而缩短组装时间，进而降低密封结构的生产成本。产成本。产成本。

Mic sealing structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
MIC密封结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备领域，具体的涉及一种MIC密封结构及电子设备。

技术介绍

[0002]Mic(Microphone，麦克风)是平板电脑重要组成部分，负责录音和收音，为了保证声音质量，平板电脑对mic的密封效果要求越来越高，然而平板电脑在mic位置的设计空间却越来越小，导致mic密封设计越来越难。
[0003]在现有技术中，mic的出音通道长度决定mic只能设置在靠近整机的边缘位置处，mic本体和壳体之间通常是加泡棉或者硅胶套来密封，泡棉或者硅胶套是作为辅料组装到壳体上的，然而泡棉或者硅胶套需要一定的压缩量才能确保密封效果，导致壳体不好组装，或者造成泡棉或者硅胶套被装偏位、磨损、压伤等不良，进而影响mic的密封性能。
[0004]鉴于此，实有必要提供一种MIC密封结构及电子设备以克服现有技术的不足。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种MIC密封结构，旨在改善密封结构的组装性能，从而降低MIC密封结构的成本。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种MIC密封结构，包括壳体、固定架及mic本体；所述壳体包括底框以及围在所述底框边缘的边框，所述固定架与所述边框固定连接并将所述mic本体固定在所述底框上；所述边框开设有第一传音孔，所述固定架开设有与所述第一传音孔连通的第二传音孔，且所述第二传音孔的两端分别设有一个与所述固定架一体成型的密封件，其中一个所述密封件连接于所述固定架与所述边框之间，另一个所述密封件连接于所述mic本体与所述固定架之间。
[0007]作为本技术MIC密封结构的一种改进，每个所述密封件包括密封本体及贯穿所述密封本体的连接孔，所述连接孔用于将所述第一传音孔与所述第二传音孔连通或者用于将所述第二传音孔与所述mic本体连通。
[0008]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述密封本体包括容置在对应安装槽的密封底座及自所述底座的一端凸起形成的密封立柱，所述密封立柱远离所述密封底座的一端压在所述边框或者所述mic本体上。
[0009]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述密封本体包括容置在对应安装槽的密封底座及自所述底座的一端凸起形成的密封立柱，所述密封立柱远离所述密封底座的一端压在所述边框或者所述mic本体上。
[0010]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述第二传音孔包括靠近所述边框的前端孔以及靠近所述mic本体的后端孔，所述前端孔为圆形孔且所述前端孔的内径在自所述边框靠近所述后端孔的方向上逐渐减小。
[0011]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述固定架靠近所述边框的一侧设有倾斜设置的配合部，所述第二传音孔的一端设置在所述配合部上，所述边框开设有与所述
配合部配合的配合槽。
[0012]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述密封件与所述固定架分别采用两种不同的塑料通过双色注塑形成一体，且所述密封件的硬度小于所述固定架的硬度。
[0013]作为本技术MIC密封结构的一种改进，所述密封件采用硬度为70度的TPU材料制成。
[0014]本技术还提供一种电子设备，包括上述MIC密封结构。
[0015]与现有技术相比，本技术MIC密封结构及电子设备的有益效果在于：通过将密封件与固定架一体成型，使得密封结构在组装时，可以省略单独组装密封件的步骤，从而缩短组装时间，进而降低密封结构的生产成本。
[0016]为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本技术提供的MIC密封结构的立体结构示意图。
[0019]图2为图1所示MIC密封结构的立体分解图。
[0020]图3为图1所示MIC密封结构的立体剖视图。
[0021]图4为图1所示固定架的立体分解图。
[0022]图5为图1所示固定架的剖视图。
[0023]其中，
[0024]100
‑‑
MIC密封结构；
[0025]10
‑‑
壳体；20
‑‑
固定架；30
‑‑
mic本体；
[0026]12
‑‑
底框；14
‑‑
边框；141
‑‑
第一传音孔；142
‑‑
配合槽；
[0027]201
‑‑
第二传音孔；202
‑‑
安装槽；203
‑‑
配合部；2011
‑‑
前端孔；2012
‑‑
后端孔；
[0028]40
‑‑
密封件；401
‑‑
密封本体；402
‑‑
连接孔；4011
‑‑
密封底座；4012
‑‑
密封立柱。
【具体实施方式】
[0029]为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0030]请参考图1至图5，本技术提供一种MIC密封结构100，主要用于改善MIC密封结构的组装性能。
[0031]在本技术的实施例中，MIC密封结构100包括壳体10、固定架20及mic本体30。其中，壳体10包括底框12以及围在底框12边缘的边框14，且固定架20与边框14固定连接并将mic本体30固定在底框12上，接着为了方便mic本体30采集声音，边框14开设有第一传音孔141，固定架20开设有与第一传音孔141连通的第二传音孔201，即mic本体30通过第一传
音孔141与第二传音孔201采集外部的声音，同时第二传音孔201的两端还分别设有一个与固定架20一体成型的密封件40，其中一个密封件40连接于固定架20与边框14之间，另一个密封件40连接于mic本体30与固定架20之间，从而可以保证固定架20与边框14之间以及mic本体30与固定架20之间的密闭性，以提高在声音第一传音孔141与第二传音孔201中的传播质量。
[0032]在本实施中，因密封件40与固定架20之间为一体结构，从而在组装时，无需单独组装密封件40，可以减少组装时间，进而降低组装成本，同时密封件40也不会出现歪斜的现象，使得密封件40不会被过度挤压，也就可以避免在组装时压伤密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括壳体、固定架及mic本体；所述壳体包括底框以及围在所述底框边缘的边框，所述固定架与所述边框固定连接并将所述mic本体固定在所述底框上；所述边框开设有第一传音孔，所述固定架开设有与所述第一传音孔连通的第二传音孔，且所述第二传音孔的两端分别设有一个与所述固定架一体成型的密封件，其中一个所述密封件连接于所述固定架与所述边框之间，另一个所述密封件连接于所述mic本体与所述固定架之间。2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，每个所述密封件包括密封本体及贯穿所述密封本体的连接孔，所述连接孔用于将所述第一传音孔与所述第二传音孔连通或者用于将所述第二传音孔与所述mic本体连通。3.根据权利要求2所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封本体包括容置在对应安装槽的密封底座及自所述底座的一端凸起形成的密封立柱，所述密封立柱远离所述密封底座的一端压在所述边框或者所述mic本体上。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王润生，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：