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本实用新型公开了一种Bottom型麦克风的气密性结构。它包括拾音孔面板、塑壳和主板，主板安装在塑壳的内部，拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应，主板上设有拾音孔一，主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风，主板上Bottom型麦克风所在...
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