一种密闭电子设备舱热管散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种密闭电子设备舱热管散热装置，包括：热管、散热翅片、风扇、风道、均温板组成；风道的下盖板将热管分为上下两部分，下部分热管镶嵌在均温板，上半部分热管穿过散热翅片的通孔，热管镶嵌在均温板表面凹槽中，散热翅片位于风道内部，风道的上盖板开有圆形通孔，第一格栅与上盖板通过螺钉固定连接，第一格栅覆盖上盖板并开有圆形通孔，风扇位于风道内部并置于第一格栅的正下方，热管中充注有能够随温度变化发生气液相变的冷媒；本实用新型专利技术仅使用热管、散热翅片、风扇、均温板、风道作为部件，其中只有风扇为运动部件，其他部件均为不易损坏结构件，利用温差传热的方法实现密闭电子设备舱散热，运动部件少，维修简单可靠性高。单可靠性高。单可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种密闭电子设备舱热管散热装置
所属

[0001]本技术涉及密闭空间散热
，尤其涉及一种既密闭又节能的电子设备舱热管散热装置。

技术介绍

[0002]目前电子设备舱因避免舱内设备受外界电磁干扰要求通常采用密闭设计，且因密闭舱体采用保温材料用于防护夏季高温日晒工况下外界的热流进入舱体内部，引起舱内电子设备仅几百瓦功率的热量也难以排出舱外，导致设备舱内电子设备温度过温，出现电子设备出现过热保护或高温造成寿命减少的问题。现有密闭电子设备舱散热的方式常采用空调设备用于散热，空调设备散热的方法耗电量较大造成能源浪费，且空调设备散热方式机械运动部件较多维修性差可靠性低，需要一种能耗较低、结构简单可靠的方式解决现有问题。热管散热技术常用于计算机芯片热量的远距离传输，再配合散热器用于散热，计算机领域的应用不设计到密闭空间。
[0003]专利申请号为201911095088.9的专利技术专利公开了一种密闭空间相变散热装置及密闭空间相变散热方法，主要包括：上散热舱、下散热舱、第一热管散热器、第二热管散热器、第一冷媒管路、第二冷媒管路连通、冷媒，上散热舱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密闭电子设备舱热管散热装置，其特征在于包括：热管(2)、散热翅片(3)、风扇(4)、风道(5)、均温板(1)组成；风道(5)的下盖板(7)将热管(2)分为上下两部分，下部分热管(2)镶嵌在均温板(1)，上半部分热管(2)穿过散热翅片(3)的通孔，散热翅片(3)位于风道(5)内部，风道(5)的上盖板(6)开有圆形通孔，第一格栅(13)与上盖板(6)通过螺钉固定连接，第一格栅(13)覆盖上盖板(6)并开有圆形通孔，风扇(4)位于风道(5)内部并置于第一格栅(13)的正下方，热管(2)中充注有能够随温度变化发生气液相变的冷媒，电子设备舱内温度高于设定温度上限时，下半部分热管(2)内的液态冷媒吸热变为气态，气态的冷媒上浮到上半部分热管(2)，在上半部分热管(2)内气态冷媒通过热管(2)将热量导向散热翅片(3)进而将热量散入到电子设备舱体外的空气中，在上半部分热管(2)内气态冷媒实现散热变为液态冷媒，液态冷媒受重力作用流向下半部分热管(2)；热管(2)与风道(5)的下盖板(7)之间用密封圈实现密封；下盖板(7)与密闭设备舱(16)之间通过密封垫实现密闭设备舱与外界空气之间的密闭，电子设备(17)位于密闭设备舱(16)内部；热管(2)镶嵌在均温板(1)表面凹槽中；均温板(1)和热管(2)的下半部分均位于密闭设备舱(16)内部；热管(2)为金属材质；均温...

【专利技术属性】
技术研发人员：董倩，闫晓寒，郑昆，闫昕，
申请(专利权)人：北京机电工程总体设计部，
类型：新型
国别省市：