适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法技术

本发明专利技术涉及贴合气泡调试技术领域，特别涉及适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，手动搬运未贴合的产品放置于硬贴平台，用油性笔画好产品的位置区域，将产品从位置区域拿开，沿着产品的位置区域边缘，在硬贴平台上贴高温胶，以及在产品的位置区域中间部分贴高温胶，将产品重新放回位置区域，产品支撑于高温胶上，LCM与CG+OCA相结合完成贴合。与现有技术相比，本发明专利技术的适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法采用高温胶代替白色隐形胶带，不易脱落耐久性长，不需要频繁更换，可降低气泡不良，提高作业效率，方便清洁，美观，可节约成本、耐久度高、降低耗损，可规避拆解引发的破片等其它不良。可规避拆解引发的破片等其它不良。可规避拆解引发的破片等其它不良。

Applicable to the debugging method of fitting bubbles in the blind hole of the module

【技术实现步骤摘要】
适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法


[0001]本专利技术涉及贴合气泡调试
，特别涉及适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法。

技术介绍

[0002]现有技术的模组盲孔贴合气泡调试中一般使用白色隐形胶带，由于Icell产品CG油墨较厚，LCM与CG、OCA相结合时高度差，贴附时OCA气泡会反弹，白色隐形胶带易脱落、起皱、脏污不美观、不便于清洁、不防静电，耐久度低，生产过程发生形变导致突发型气泡异常，硬度低，盲孔型号边缘反弹气泡较高。

技术实现思路

[0003]为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法。
[0004]本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，包括如下步骤：
[0005]步骤S1，手动搬运未贴合的产品放置于硬贴平台，用油性笔画好产品的位置区域；
[0006]步骤S2，将产品从位置区域拿开，沿着产品的位置区域边缘，在硬贴平台上贴高温胶，以及在产品的位置区域中间部分贴高温胶；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，手动搬运未贴合的产品放置于硬贴平台，用油性笔画好产品的位置区域；步骤S2，将产品从位置区域拿开，沿着产品的位置区域边缘，在硬贴平台上贴高温胶，以及在产品的位置区域中间部分贴高温胶；步骤S3，将产品重新放回位置区域，产品支撑于高温胶上，LCM与CG+OCA相结合完成贴合。2.如权利要求1所述的适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，其特征在于，所述步骤S1中，将产品放置于硬贴平台后，采用油性笔沿着产品外轮廓画好位置区域，用于作为贴高温胶的定位线。3.如权利要求1所述的适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，其特征在于，所述步骤S2中，沿着产品的位置区域边缘贴第一条状高温胶，第一条状高温胶与位置区域边缘搭接2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯磊，陈小军，李照辉，谌鹏，钟国峰，
申请(专利权)人：赣州市同兴达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：