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本发明涉及贴合气泡调试技术领域，特别涉及适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法，手动搬运未贴合的产品放置于硬贴平台，用油性笔画好产品的位置区域，将产品从位置区域拿开，沿着产品的位置区域边缘，在硬贴平台上贴高温胶，以及在产品的位置区域中间部分贴高温...
该专利属于赣州市同兴达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市同兴达电子科技有限公司授权不得商用。

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