一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺，属于测距传感器技术领域，目的在于提供一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺，现有技术生产工序复杂、生产效率低、产品体积大、成品率较低、生产成本高的问题。其包括外壳和基板，所述外壳粘接设置于基板上并与基板围合形成有空腔，所述空腔内位于基板上粘接设置有芯片，所述芯片通过键合金线与基板电连接，所述外壳顶面开设有出音孔。本发明专利技术适用于超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺。测距传感器的封装结构及其封装工艺。测距传感器的封装结构及其封装工艺。

A packaging structure and packaging technology of ultrasonic time-of-flight ranging sensor

【技术实现步骤摘要】
一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺


[0001]本专利技术属于测距传感器
，具体涉及一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺。

技术介绍

[0002]测距传感器是发送和接收超声波的收发器，通过声速以及回声从物体反射回来的时间来测量距离。测距传感器作为一种新型的非常重要有用的工具在各方面都有很大的应用需求，例如汽车领域中的泊车辅助、辅助刹车，工业检测领域中的油罐液位检测，智能机器人避障等应用场景，超声波测距传感器的需求量也在不断增加，可批量化生产、易于装配、小体积等需求也越来越急迫。
[0003]目前，市场上现有的测距传感器主要是压电陶瓷类，主要存在以下问题：
[0004]1)生产工序繁杂，生产方式依赖人工，无法实现自动化大批量生产；压电陶瓷类测距传感器的封装工艺流程一般为：a、胶片，将压电振子粘贴到壳体上；b、焊线，焊接压电振子的引线；c、调频、测试，筛选与设计频率相符的样；d、焊线路板，将压电振子的引线与线路板进行焊接；e、装毛毡；f、装硅胶片；g、装线路板；h、装盖板；i、外形密封；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构，其特征在于，包括外壳(1)和基板(5)，所述外壳(1)粘接设置于基板(5)上并与基板(5)围合形成有空腔(3)，所述空腔(3)内位于基板(5)上粘接设置有芯片(4)，所述芯片(4)通过键合金线(2)与基板(5)电连接，所述外壳(1)顶面开设有出音孔(6)。2.按照权利要求1所述的一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(4)为压电超声芯片，所述芯片(4)的两面均设置有电极。3.按照权利要求1所述的一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构，其特征在于，所述基板(5)的材料为FR4板材。4.按照权利要求1所述的一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构，其特征在于，所述出音孔(6)开设有多个，所述出音孔(6)沿外壳(1)顶面均匀阵列分布。5.按照权利要求1所述的一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构，其特征在于，所述出音孔(6)的腔体(7)为赫姆霍兹共振腔(9)。6.按照权利要求1所述的一种超声...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，
申请(专利权)人：广州蜂鸟传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：