一种无焊接组装的烧烤盘制造技术

一种无焊接组装的烧烤盘，包括烧烤盘本体，所述烧烤盘本体上包括多个承托烤板和多个接油板，多个承托烤板从前至后依次间隔布置，相邻承托烤板之间通过接油板连接；所述烧烤盘本体的左端或/和右端上设有能够连接部分或全部承托烤板的增强连接件，所述增强连接件上设有卡接槽，所述增强连接件的侧面上设有与卡接槽连通的插接口，所述承托烤板上设有卡接段，所述卡接段的端部穿过插接口伸入卡接槽内且变形形成有卡扣配合在卡接槽内的卡扣部。本实用新型专利技术通过卡扣配合的方式将增强连接件和承托烤板组合安装在一起，结构简单，组合方便，两者之间无需焊接，有效避免了现有技术存在的问题，达到了提高烧烤盘生产效率的目的，因此适合广泛地推广应用。合广泛地推广应用。合广泛地推广应用。

A barbecue plate without welding assembly

【技术实现步骤摘要】
一种无焊接组装的烧烤盘


[0001]本技术涉及烧烤盘
，具体涉及一种无焊接组装的烧烤盘。

技术介绍

[0002]烧烤是人们喜爱的一种食品加工方式，常规的烧烤是用炭火烤制，即是在炭火炉上安放金属架，然后将需烧烤的食物放在金属架上烤熟后食用。但是为了使食物能稳定放置和被充分烤熟，一般是将食物放在烤盘里，再将烤盘放置在金属架或烧烤炉上进行烧烤。
[0003]为了防止烧烤盘中间弯曲变形，通常会在烧烤盘外侧上通常会设置有边条，用于提高烧烤盘的结构强度和增强烧烤盘的抗弯能力。然而，在现有技术中，边条通常是焊接在烧烤盘上的，由于烤盘的厚度较薄，所以边条在焊接时需要随时注意烧烤盘是否漏焊或焊穿，因此存在焊接速度慢、生产效率低等问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种无焊接组装的烧烤盘。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种无焊接组装的烧烤盘，包括烧烤盘本体，其特征在于：所述烧烤盘本体上包括多个承托烤板和多个接油板，多个承托烤板从前至后依次间隔布置，相邻承托烤板之间通过接油板连接；所述烧烤盘本体的左端或/和右端上设有能够连接部分或全部承托烤板的增强连接件，所述增强连接件上设有卡接槽，所述增强连接件的侧面上设有与卡接槽连通的插接口，所述承托烤板上设有卡接段，所述卡接段的端部穿过插接口伸入卡接槽内且变形形成有卡扣配合在卡接槽内的卡扣部。
[0007]在本技术中，在部分或全部接油板的底部设有供热气穿过烧烤盘本体的透热阵列，所述透热阵列包括多个从左至右依次间隔布置在接油板上的导热孔，所述导热孔贯穿接油板，所述导热孔从上至下逐渐增大。
[0008]在本技术中，所述导热孔为圆形孔、椭圆孔、方形孔、长圆孔中的任意一种。
[0009]在本技术中，所述承托烤板的横截面形状为“∩”形。
[0010]在本技术中，所述承托烤板的底部设有蓄热槽，蓄热槽用于容纳热气并使热气在蓄热槽内停留。
[0011]在本技术中，所述接油板的横截面形状为“V
”ꢀ
形，接油板上部的两端分别与相邻承托烤板的下端连接。
[0012]在本技术中，所述接油板的顶部设有导料槽，导热孔与导料槽的最低位置连通。
[0013]在本技术中，所述烧烤盘本体的前侧或/和后侧上设有连接在承托烤板上的挡边，所述挡边与位于外侧的承托烤板连接。
[0014]在本技术中，所述烧烤盘本体或/和增强连接件的表面上设有耐蚀耐磨层。
[0015]在本技术中，所述烧烤盘本体或/和增强连接件由铝材料或铝型材制作而成。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]1、本技术先在增强连接件上设有卡接槽和插接口，然后在承托烤板上设有卡接段，增强连接件与承托烤板连接时，先将卡接段的端部穿过插接口伸入卡接槽内，然后通过挤压机的挤压头挤在卡接段的凹槽中，挤压卡接段的两侧壁使其变形张开形成卡扣部，从而使增强连接件和承托烤板通过卡扣配合的方式组合安装在一起，结构简单，组合方便，两者之间无需焊接，有效避免了现有技术存在的问题，达到了提高烧烤盘生产效率的目的；
[0018]2、本技术在烧烤盘本体上设置有透热阵列，透热阵列由多个从左至右间隔布置在接油板上的导热孔组成，使得烧烤盘底部的热气可通过导热孔均匀传递到烧烤盘本体的各个位置上，使得食物受热均匀；
[0019]3、所述导热孔从上至下逐渐增大构成了锥形的导热孔，能够使更多的热气进入导热孔中，并向上穿过导热孔进入到烧烤盘本体上层作用到食物上，从而提高食物受热的速度。
[0020]综上所述，本技术通过卡扣配合的方式将增强连接件和承托烤板组合安装在一起，结构简单，组合方便，两者之间无需焊接，有效避免了现有技术存在的问题，达到了提高烧烤盘生产效率的目的，而且还通过导热孔、蓄热槽等结构，达到让食物均匀受热的目的，有效提高食物的口感，因此适合广泛地推广应用。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明：
[0022]图1为烧烤盘本体的全部接油板上设有透热阵列的示意图一；
[0023]图2为烧烤盘本体与增强连接件的分解示意图；
[0024]图3为烧烤盘本体的全部接油板上设有透热阵列的示意图二；
[0025]图4为卡扣部与卡接槽的配合示意图；
[0026]图5为烧烤盘本体的截面示意图；
[0027]图6为图5中A的放大图；
[0028]图7为烧烤盘本体部分接油板上设有透热阵列的俯视图。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]参照图1
‑
7，一种无焊接组装的烧烤盘，包括烧烤盘本体10，所述烧烤盘本体10上包括多个承托烤板1和多个接油板2，多个承托烤板1从前至后依次间隔布置，相邻承托烤板1之间通过接油板2连接，相邻两个承托烤板1之间形成有位于接油板2上方的接油槽3，接油槽3用于接收烧烤过程中产生的油液、食物残渣。
[0031]在本实施例中，所述烧烤盘本体10的左端或/和右端上设有能够连接部分或全部承托烤板1的增强连接件20，优选增强连接件20将全部承托烤板1连接在一起，本技术通过增强连接件20将承托烤板1连接在一起，能够防止烧烤盘本体10的中部凹陷变形，在本实施例中，优选所述烧烤盘本体10的左端和右端上均设有增强连接件20，而且增强连接件20与烧烤盘本体10组合后，能够挡在接油槽3和导料槽端部上。所述增强连接件20上设有卡
接槽201，所述增强连接件20的侧面上设有与卡接槽201连通的插接口202，所述承托烤板1上设有卡接段101，所述卡接段101的端部穿过插接口202伸入卡接槽201内且变形形成有卡扣配合在卡接槽201内的卡扣部102。在本实施例中，所述卡接段101同样为“∩”，在卡接段101伸入卡接槽201内后，通过挤压机的挤压头挤在卡接段101的凹槽中，挤压卡接段101的两侧壁使其变形张开形成卡扣部102。当然，不限于上述结构，所述增强连接件20也可以是焊接在增强连接件20上的，也能够实现相同目的。
[0032]作为优选的实施方式，部分接油板2或全部接油板2的底部设有供热气穿过烧烤盘本体10的透热阵列，所述透热阵列包括多个从左至右依次间隔布置在接油板2上的导热孔4，使位于烧烤盘不同位置的食物均能被热气作用到；所述导热孔4贯穿接油板2且与接油槽3连通，所述导热孔4从上至下逐渐增大，从而构成锥形的导热孔4，也可称之为喇叭口，能够使更多的热气进入导热孔4中，并向上穿过导热孔4进入到烧烤盘本体10上层作用到食物上，从而提高食物受热的速度。另外，接油槽3里的油液可以从导热孔4流落到烧烤盘下方的接油盘中，起到将油液排出接油槽3外的目的。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无焊接组装的烧烤盘，包括烧烤盘本体（10），其特征在于：所述烧烤盘本体（10）上包括多个承托烤板（1）和多个接油板（2），多个承托烤板（1）从前至后依次间隔布置，相邻承托烤板（1）之间通过接油板（2）连接；所述烧烤盘本体（10）的左端或/和右端上设有能够连接部分或全部承托烤板（1）的增强连接件（20），所述增强连接件（20）上设有卡接槽（201），所述增强连接件（20）的侧面上设有与卡接槽（201）连通的插接口（202），所述承托烤板（1）上设有卡接段（101），所述卡接段（101）的端部穿过插接口（202）伸入卡接槽（201）内且变形形成有卡扣配合在卡接槽（201）内的卡扣部（102）。2.根据权利要求1所述的一种无焊接组装的烧烤盘，其特征在于：在部分或全部接油板（2）的底部设有供热气穿过烧烤盘本体（10）的透热阵列，所述透热阵列包括多个从左至右依次间隔布置在接油板（2）上的导热孔（4），所述导热孔（4）贯穿接油板（2），所述导热孔（4）从上至下逐渐增大。3.根据权利要求2所述的一种无焊接组装的烧烤盘，其特征在于：所述导热孔（4）为圆形孔、椭圆孔、方形孔、长圆孔中的任意一种。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡光，
申请(专利权)人：佛山连冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：